임베디드
- 3D 프린팅에서 브리지가 사용되는 방식
- 클라우드 기술 격차; 연결 방법
- 현수교
- Microchip:기존 장비의 eSPI 표준을 eSPI와 LPC 브리지로 통합
- Winbond:이제 NXP Layerscape LS1012A를 지원하는 NOR+NAND 듀얼 다이 메모리 칩
- EKF:철도, 자동차, 산업용 애플리케이션을 위한 견고한 벽걸이형 박스 플랫폼
- EKF:쿼드 PCI Express Mini 카드 캐리어
- EKF:5~15포트 1000BASE-T 이더넷 스위치
- Raspberry Pi 및 Bridge Shield를 사용하는 로봇
- 로봇을 수용하여 노동 격차 해소