헤일로(Hailo), 에지 디바이스용 고성능 M.2 & 미니 PCIe AI 가속 모듈 공개

AI 칩 제조업체 헤일로(Hailo)가 헤일로-8(Hailo-8) 프로세서 기반의 M.2 및 미니 PCIe 가속 모듈을 도입하여, 스마트 시티 인프라, 소매 시스템, 인더스트리 4.0 자동화, 커넥티드 홈 등 다양한 에지 디바이스에 강력한 AI 성능을 제공합니다.

이 모듈들은 제조업체가 고성능 AI를 에지 하드웨어에 직접 임베드할 수 있게 하여, 다양한 딥러닝 워크로드를 효율적으로 가속화하면서 시장 출시 시간을 단축하는 콤팩트한 업계 표준 폼팩터를 유지합니다.

모듈들은 헤일로의 독자적인 데이터플로 컴파일러 덕분에 텐서플로(TensorFlow)와 ONNX 같은 인기 프레임워크와 손쉽게 통합됩니다. 이 호환성은 개발자가 신경망을 헤일로-8 프로세서로 최소한의 노력으로 마이그레이션할 수 있게 합니다.

고성능, 저비용 에지 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 플러그-인 모듈은 적시적입니다. 수십 대의 카메라나 센서를 집계할 수 있는 팬리스 AI 에지 박스는 특히 옥외 배포를 위해 인기가 높습니다. 헤일로-8은 26 TOPS의 연산과 3 TOPS/W의 전력 효율을 제공하여, M.2 또는 미니 PCIe 슬롯을 갖춘 모든 에지 플랫폼에 이 모듈을 삽입할 수 있게 합니다. 결과는 우수한 성능, 낮은 지연 시간, 향상된 데이터 프라이버시입니다.

벤치마크 테스트에 따르면 헤일로-8의 평균 추론 속도는 표준 신경망 워크로드 전반에서 경쟁사를 큰 차이로 능가합니다. 최신 공개 데이터에 따르면 인텔의 미리아드-X(Myriad-X)보다 26배, 구글의 에지 TPU(Edge TPU)보다 13배 빠릅니다.

헤일로 CEO 오르 다논(Orr Danon)은 강조했습니다: "모든 분야에서 AI를 에지 하드웨어에 통합하는 것이 필수적이 되었습니다. AI 없는 솔루션은 더 이상 경쟁할 수 없습니다. 우리의 헤일로-8 M.2 및 미니 PCIe 모듈은 전 세계 제조업체가 열적 한계를 존중하면서 강력하고 비용 효율적인 AI 제품을 신속하게 제공할 수 있게 합니다. 그들의 비교할 수 없는 효율성과 성능은 에지 시장의 진정한 게임-체인저입니다."

헤일로-8 M.2는 이미 폭스콘(Foxconn)의 박스아이엣지(BOXiedge)에 통합되었습니다. 이는 24코어 미니서버로 단 30W로 동작합니다. PCB 재설계 없이도 가능했습니다. 저전력, 고효율 설계는 스마트 시티, 소매, 산업, 의료 사용 사례 전반의 독립형 AI 추론 노드에 이상적입니다.

폭스콘 반도체 부문 VP 진 리우(Gene Liu)는 "헤일로의 M.2 AI 모듈을 박스아이엣지에 통합하는 것은 우리의 차세대 에지 플랫폼을 변화시키고, 전자 시장에 혁신적이고 효율적이며 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 수 있게 합니다. 헤일로-8 칩으로 구동되는 헤일로의 M.2 및 미니 PCIe 모듈은 빠르게 성장하는 산업이 첨단 AI를 신속하게 채택할 수 있게 하여, 고성능, 저전력, 더 스마트한 에지 디바이스의 새로운 시대를 열 것입니다."라고 말했습니다.