AI 칩셋: 오늘날과 내일의 산업 과제 해결

반도체는 디지털로 만연한 현대 세계를 구동합니다. 인공지능(AI)은 자율주행차부터 고급 분석까지 광범위한 기술 스펙트럼을 향상시킬 태세입니다. AI를 실리콘과 결합하는 것은 처리 능력이 필요한 모든 기기에 지능을 임베딩하려는 반도체 기업들의 논리적 다음 단계라고 Mind Commerce의 창업자 겸 CEO 제리 크리스텐센은 말합니다.

AI 칩셋은 또한 이종 컴퓨팅으로의 산업 전환을 뒷받침합니다. 여러 프로세서 유형이 단일 시스템에서 공존해 성능 이득을 내면서 에너지를 절약합니다. 많은 경우 AI 가속기는 기존 CPU가 효율적으로 처리할 수 없는 문제를 해결합니다.

ARM 같은 주요 플레이어는 SoC에 머신러닝 엔진을 통합해 얼굴 인식(공공 안전, 국토 안보) 같은 미션 크리티컬 작업을 가속화합니다. 같은 실리콘이 기계 번역 워크로드도 향상시켜 CPU, GPU, 전용 추론 코어를 결합한 AI 지원 SoC의 다재다능함을 입증합니다.

기기 중심 기업(퀄컴, 화웨이)은 스마트폰용 최초 AI 칩셋 출시를 경쟁 중입니다. 두 회사 모두 새로운 네트워크 패러다임(모바일 엣지 컴퓨팅, 5G)이 데이터 트래픽 급증을 이끌 것임을 인지합니다. 특히 가상현실 같은 지연 민감 애플리케이션에. 스마트폰 제조사는 데이터 처리 병목이 될 수 없습니다.

화웨이 최신 설계는 분당 4,500장 이미지 처리 능력을 주장합니다. 이전 세대보다 2배 이상 빨라 차세대 공공 안전 애플리케이션(차량-보행자 상호작용 등) 전체 지연을 줄입니다. 온보드 차량 카메라에서 센서 데이터를 수집하는 스마트폰이 횡단보도 보행자를 감지해 선제적 안전 조치를 가능케 합니다.

AI 칩셋 탑재 무인 항공기는 더 스마트한 센서 주도 결정을 내립니다. 이 능력은 정밀 농업 같은 버티컬에서 변혁적일 것입니다. 30분 살충제 살포 조정이 풍작과 손실의 차이를 만들 수 있습니다.

AI 프로세서는 드론 안전에도 중요한 역할을 합니다. 항공기가 가공 전력선을 피하거나 접근하는 폭풍 전 자동 귀환을 돕습니다.

AI 칩 유스케이스의 대다수는 사물인터넷과 교차합니다. 무선 네트워크, 클라우드, 빅데이터 분석을 위한 AI 칩셋 2018-2023년 연구에 따르면 IoT 관련 솔루션이 2023년까지 글로벌 AI 칩 시장의 83%를 차지할 전망입니다. IoT 기기 부문만으로도 2023년 87억 달러(약 74.9억 달러) 기회입니다.

홈 엔터테인먼트부터 국토 안보까지 다양한 수요에 힘입어 전체 AI 칩셋 시장은 2023년까지 134억 달러(약 115.3억 달러)에 달할 전망입니다.

AI 칩셋은 빅데이터와 고급 분석도 가속화합니다. 특히 공급망 모니터링, 물류 같은 IoT 맥락에서. 멀티프로세서 AI 실리콘은 환경, 사용자, 기계로부터 학습해 숨겨진 패턴을 드러내고, 실행 가능한 통찰을 예측하며, 문맥 인식 행동을 트리거합니다.

제조 애플리케이션별 글로벌 AI 칩셋 시장 2018-2023

이는 많은 산업 버티컬(제조업 등)에 중요한 다음 물결의 온디바이스 기반 분석으로 이어집니다. AI 칩셋 지원 자재 이동 결정이 2023년까지 3억 9,400만 달러(약 3억 3,905만 달러) 글로벌 기회가 될 것입니다.

인공지능 전체가 인터넷 검색, 엔터테인먼트, 상거래 애플리케이션, 콘텐츠 최적화, 로보틱스 등 많은 분야에 점점 더 통합됨에 따라 AI 칩셋 전반적 전망은 밝습니다. AI 칩셋의 장기적 전망은 다양한 다른 기술에 임베디드돼 인간을 대신해 직접적, 간접적으로 많은 프로세스, 제품, 서비스에서 자율적 의사결정을 제공하는 것입니다.

이 블로그의 저자는 Gerry Christensen, Mind Commerce 창업자 겸 CEO.