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자동 초음파 인시투 모니터링으로 복합재 경화 결함 실시간 검출

경화 중 형성·소멸 결함, 기존 사전/사후 검사서 놓침

복합재 비파괴 평가는 통상 경화 전후 실시하나 다수 결함은 경화 중에 생기고 사라짐. NASA 랭리연구센터와 AMA가 오토클레이브/오븐 내 복합재 인시투 경화 모니터링·결함 검출용 자동 초음파 스캔 시스템 개발.

액체질소 냉각으로 고온 환경서 초음파 스캐너 보호

절연 용기 내 초음파 휴대용 자동 C-스캔 시스템 장착, 액체질소 냉각으로 내부 38°C 이하 유지. 다공성 단열판 냉각 용기 내 X-Y 래스터 스캐너, 캔틸레버 스캔 암 슬롯 돌출. 유연한 벨로우즈로 열전달 최소화. 정밀 주물 공구판 양면으로 트랜스듀서-쿠플란트-복합재 부품(진공백) 구성.

경화 중 결함 형성·이동 실시간 추적, 공정 모델 검증 지원

A/B/C-스캔 이미지 다시점 획득. 의도적 기공(레이업 중 포집) 및 공정 유도 기공(불균등 압력 분포) 모두 실시간 두께 방향 위치 추적 입증. 열경화성·열가소성·복합 라미네이트·고온 수지·세라믹 등 다양한 복합재 부품 제조 시 비파괴 평가 시스템으로 활용 가능. NASA 라이선스 상용화 추진.

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