Cu-DHP(재질 번호 CW021A)는 저린 함량의 탈산동으로, DIN 1787의 SF-Cu(재질 번호 2.0070)와 비교 가능합니다(비교 전제: Cu 함량 최소 99.95%, 탈산제 인). 증기 박리 원소가 없는 특수 품질로도 공급되며, 이는 진공 기술 분야에서 매우 중요합니다. 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 향상시킬 수 있습니다. SE-Cu는 수소 저항성이 있으며, 순동 소재 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다.
가공 특성: 열간 성형: 매우 좋음, 냉간 성형: 매우 좋음, 절삭 가공: 불리함, 경납땜: 매우 좋음, 연납땜: 매우 좋음, 가스 보호 용접: 양호, 버니싱: 양호.
주요 용도: 전기 공학, 전자 분야에서 고전기전도도가 요구되는 모든 종류의 반제품 생산, 진공 기술, 클래딩 소재 등.
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 탄성 계수 | 20.0 °C | 127 - 129 GPa | |
| 푸아송 비 | 20.0 °C | 0.34 [-] | |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 48 GPa | 단조 순동/저합금 동에 일반적인 값 |
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 열팽창 계수 | 100.0 °C | 1.69E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.76E-5 1/K | ||
| 용융점 | - | 965 - 1100 °C | 단조 순동/저합금 동에 일반적인 값 |
| 비열 용량 | 20.0 °C | 385 - 390 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 열전도율 | 20.0 °C | 385 - 386 W/(m·K) |
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 5.70E+7 S/m |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 1.8E-8 Ω·m |
| 비전기 전도도 (IACS) | - | 98 % IACS |
| 원소 | 함량 (%) |
|---|---|
| 비스무트 | 5E-4 |
| 구리 | 99.95 |
| 납 | 5E-3 |
| 인 | 2E-3 - 7E-3 |
금속
개요 Cu-DHP(자재 번호 CW024A)는 인 탈산 동 등급으로, DIN 규격 SF-Cu(자재 번호 2.0090, DIN 1787 준용)와 동등합니다. 이 소재는 Cu ≥ 99.9%의 탈산 동이며 높은 잔류 구리 함량을 가집니다. 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공을 통해 향상시킬 수 있습니다. SF-Cu(Cu-DHP)는 수소 내성을 가지며, 순동 소재 중 열전도율과 전기전도율이 가장 낮습니다. 가공 특성 열간 성형: 매우 우수 냉간 성형: 매우 우수 절삭 가공성: 불리 경납땜: 매우 우수 연납땜: 매우 우수 가스 차폐 용접
Cu-DHP, 재료 번호 CW021A는 저인 함량의 탈산 동입니다. 비교 가능한 DIN 표시 SF-Cu, 재료 번호 2.0070(DIN 1787: 1973-01)에 따르면(비교 가능 전제 조건: Cu 함량 최소 99.95%, 탈산제 인) 이 재료는 증기 박리 원소가 없는 특수 품질로도 제공됩니다. 이는 진공 기술에 매우 중요합니다. 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 성형으로 증가시킬 수 있습니다. SE-Cu는 수소 내성이 있으며 순동 재료 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다. 가공 특성: 열간 성형: 매우 좋음, 냉간 성형
