Cu-DHP, 재료 번호 CW021A는 저인 함량의 탈산 동입니다. 비교 가능한 DIN 표시 SF-Cu, 재료 번호 2.0070(DIN 1787: 1973-01)에 따르면(비교 가능 전제 조건: Cu 함량 최소 99.95%, 탈산제 인) 이 재료는 증기 박리 원소가 없는 특수 품질로도 제공됩니다. 이는 진공 기술에 매우 중요합니다. 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 성형으로 증가시킬 수 있습니다. SE-Cu는 수소 내성이 있으며 순동 재료 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다. 가공 특성: 열간 성형: 매우 좋음, 냉간 성형: 매우 좋음, 절삭성: 불리함, 경납땜: 매우 좋음, 연납땜: 매우 좋음, 가스 차폐 용접: 좋음, 버니싱: 좋음. 적용 분야: 전기 공학, 전자 분야에 주로 사용. 높은 전기전도도가 요구되는 모든 종류의 반제품 생산뿐만 아니라 진공 기술 및 클래딩 재료로도 사용됩니다.
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 탄성 계수 | 20.0 °C | 127 - 129 GPa | |
| 브리넬 경도 | 20.0 °C | 40 | |
| 비커스 경도 | 20.0 °C | 40 - 65 | |
| 푸아송 비 | 20.0 °C | 0.34 | |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 48 GPa | 단조 순동/저합금 동의 일반적인 값 |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 200 MPa | |
| 항복 강도 Rp0.2 | 20.0 °C | 50 MPa |
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 열팽창 계수 | 100.0 °C | 1.69E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.76E-5 1/K | ||
| 융점 | 965 - 1100 °C | 단조 순동/저합금 동의 일반적인 값 | |
| 비열 용량 | 20.0 °C | 385 - 390 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 열전도율 | 20.0 °C | 385 - 386 W/(m·K) |
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 5.70E+7 S/m |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 1.8E-8 Ω·m |
| 비전기 전도도 | 98 % IACS |
| 원소 | 함량 |
|---|---|
| 비스무트 (Bi) | 5E-4 % |
| 구리 (Cu) | 99.95 % |
| 납 (Pb) | 5E-3 % |
| 인 (P) | 2E-3 - 7E-3 % |
금속
Cu-OF(재질 번호 CW008A)는 산소와 탈산제가 없는 무산소 동입니다. 구 DIN 표시 OFCu(재질 번호 2.0040, DIN 1787:1973-01)와 대응되며, 수소 취성 저항성이 있고 매우 높은 열전도율과 전기전도율을 가집니다. 인장강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 향상 가능합니다. 가공 특성: 열간 성형 매우 양호, 냉간 성형 매우 양호, 절삭성 불리, 경납땜 양호, 연납땜 매우 양호, 가스 실드 용접 양호, 버니싱 매우 양호. 용도: 최고 전기전도율이 요구되는 전기전자, 전자공학, 진공기술, 각종 반제품 생산에 우
Cu-DHP(재질 번호 CW024A)는 인 탈산 동 등급입니다. DIN 1787에 따른 비교 가능한 DIN 마크 SF-Cu(재질 번호 2.0090)가 적용됩니다. 이 소재는 Cu ≥ 99.9%와 높은 잔류 구리 함량을 가진 탈산 동입니다. 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 증가시킬 수 있습니다. SF-Cu(Cu-DHP)는 수소 내성이 있으며, 순동 소재 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다. 가공 특성: 열간 성형: 매우 좋음 냉간 성형: 매우 좋음 절삭 가공성: 불리함 경납땜: 매우 좋음 연납땜: 매우 좋음 가스
