AuSn20

Au80Sn20 또는 80Au20Sn이라고도 하는 금 주석 재료 AuSn20은 금 기반 연납 합금입니다. 소프트 솔더는 액상선 온도가 <450°C인 것이 특징입니다. 고전적인 SnPb 소프트 솔더의 특성이 원하는 요구 사항을 충족하지 않을 때 고귀금속 함유 특수 소프트 솔더가 항상 사용됩니다. 이것은 전자공학과 마이크로일렉트로닉스의 다른 영역의 경우입니다. 금 기반 특수 연납은 상당한 강도 값이 특징입니다. 동시에, 이러한 재료는 거의 무시할 수 있는 소성 신장을 가지고 있습니다. AuSn20은 u. ㅏ. 세라믹 IC 하우징을 밀봉하기 위한 기계적 내구성, 내식성 솔더 재료로 사용되며 레이저 결정 고정에 사용됩니다. 일반적인 응용 분야에는 FeNi 또는 FeNiCo 합금의 금도금 커버를 금속화된 세라믹 패키지(플랫 팩)에 납땜하기 위한 납땜 프레임과 단자 전극에 몰리브덴 또는 텅스텐 베이스 플레이트의 납땜 접합부가 포함됩니다. 이를 위해 유리한 기계적 및 열적 특성 외에도 특히 낮은 납땜 온도가 중요하며, 이는 하우징에 위치한 시스템의 최저 용융 납땜 접합부보다 충분히 낮아야 합니다. AuSn 솔더 접합은 주석 도금된 Cu 리드를 Au 범프에 솔더링할 때 TAB 기술에서 반도체 결정과 접촉할 때도 발생합니다. AuSn20은 특수 솔더 페이스트의 출발 물질로도 사용됩니다. 주석을 첨가함으로써 금의 용접 경향이 다소 억제되어 특히 접촉재에 유리하다.

속성

일반

기계

열

전기

화학적 성질