AuSn20 금-주석 연납 합금: 주요 특성 및 응용 분야

금-주석 재료 AuSn20은 Au80Sn20 또는 80Au20Sn으로도 불리며, 금 기반 연납 합금입니다. 연납은 액상선 온도 <450°C로 특징지어집니다. 고귀금속 함유 특수 연납은 기존 SnPb 연납의 특성이 원하는 요구사항을 충족하지 못할 때 항상 사용됩니다. 이는 전자 및 마이크로전자 분야에서 발생합니다. 금 기반 특수 연납은 상당한 강도 값을 특징으로 합니다. 동시에 이 재료는 거의 무시할 수 있는 플라스틱 신율을 가집니다. AuSn20은 기계적으로 매우 내구성이 있고 내식성이 있는 납땜 재료로 세라믹 IC 하우징의 기밀 밀봉과 레이저 크리스탈 고정에 사용됩니다. 일반적인 응용 분야에는 FeNi 또는 FeNiCo 합금의 금도금 커버를 금속화 세라믹 패키지(플랫 팩)에 납땜하기 위한 납땜 프레임, 몰리브덴 또는 텅스텐 베이스 플레이트를 단자 전극에 납땜하는 접합부가 포함됩니다. 이를 위해 유리한 기계적 및 열적 특성 외에도 하우징 내에 위치한 시스템의 최저 융점 납땜 접합부보다 충분히 낮은 납땜 온도가 특히 중요합니다. AuSn 납땜 접합부는 TAB 기술에서 반도체 크리스탈 접촉 시 주석 도금된 Cu 리드를 Au 범프에 납땜할 때도 발생합니다. AuSn20은 특수 납땜 페이스트의 원료로도 사용됩니다. 주석 첨가로 금의 용접 경향이 다소 억제되는데, 이는 특히 접점 재료에 유리합니다.

특성

일반 특성

특성	온도	값
밀도	20.0 °C	14.57 g/cm³

기계적 특성

특성	온도	값	비고
탄성 계수	20.0 °C	59.2 GPa
신율	20.0 °C	1 %
푸아송 비	23.0 °C	0.42 [-]	금 일반값
전단 계수	23.0 °C	26 GPa	금 일반값
인장 강도	20.0 °C	275 MPa

열적 특성

특성	온도	값	비고
열팽창 계수	23.0 °C	1.4E-5 1/K	금 일반값
융점		1064 °C	금 일반값
비열 용량	23.0 °C	126 - 138 J/(kg·K)	금 일반값
열전도율	20.0 °C	57.3 W/(m·K)

전기적 특성

특성	온도	값
전기 전도도	20.0 °C	5.00E+6 S/m
전기 저항률	20.0 °C	2E-7 Ω·m

화학적 조성

원소	함량 (%)
금	80
주석	20

AuSi2 금-실리콘 납땜 합금: 압연 경질, 저융점, 고성능 PtW10 합금: 종합 재료 프로필 및 성능 지표

금속