KHP®7025는 CuNiSi계에 마그네슘을 첨가한 차세대 코르손 합금으로, Ni 함량 증가(2.2~4.2%)와 Mg 첨가(0.05~0.3%)로 고온 응력 완화 저항성이 획기적으로 향상되었습니다. 자동차 전장, 고온 커넥터에 최적화되었습니다.
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | 23.0 ℃ | 8.8 g/cm³ |
| 특성 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 굴곡성 180°, 배드웨이 | 0.5 | |
| 굴곡성 180°, 굿웨이 | 0.5 | |
| 굴곡성 90°, 배드웨이 | 0 | |
| 굴곡성 90°, 굿웨이 | 0 | |
| 탄성 계수 | 130 GPa | KHP102 대비 높음 |
| 연신율 (A50) | 11 % | 최소값 |
| 인장 강도 | 620 ~ 760 MPa |
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 열팽창 계수 | 23.0 ℃ | 1.7E-5 1/K |
| 열전도율 | 23.0 ℃ | 190 W/(m·K) |
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 전기 전도도 | 23.0 ℃ | 2.30E+7 ~ 2.90E+7 S/m |
| 비전기 전도도 (IACS) | - | 40 ~ 50 % IACS |
| 원소 | 함량 |
|---|---|
| 구리 (Cu) | 잔량 (Balance) |
| 마그네슘 (Mg) | 0.05 ~ 0.3 % |
| 니켈 (Ni) | 2.2 ~ 4.2 % |
| 실리콘 (Si) | 0.25 ~ 1.2 % |
금속
텅스텐-구리 합금: 마이크로일렉트로닉스 패키징용 고성능 소재 텅스텐-구리(W-Cu) 합금은 텅스텐(융점 3422°C, 밀도 19.25g/cm³) 우수한 고온 안정성과 구리(융점 1085°C, 밀도 8.96g/cm³) 탁월한 전기·열전도성을 융합. 이 독특한 조합으로 W-Cu가 마이크로일렉트로닉 패키징에서 신뢰할 수 있는 방열과 치수 안정성이 필수적인 코너스톤 역할. 텅스텐 함량 조절로 열팽창계수(CTE)를 반도체 다이와 매칭 조정 가능, 운전 중 열응력 감소. 표면 마감—평탄도와 조도—가 패키지-칩 간 본드 품질에 직접 영향,
텅스텐-구리 합금 성능 향상 텅스텐-구리 합금은 텅스텐과 구리 복합체로 통상 중량 기준 10~50% 구리 함유. 분말 야금으로 생산돼 우수한 전기·열전도성, 고온 강도, 유용한 소성 보유. 이 가이드는 현대 까다로운 응용 위해 성능 높이는 방법 설명. 텅스텐-구리 합금 성능 어떻게 개선할까? 핵심 과제 구성 금속 간 상용성 없고 금속간 화합물 형성 안 해 2상 미세조직 갖는 유사합금 생성. 양 금속 장점 보존하면서 이 상호 불용성 극복이 핵심 엔지니어링 허들. 우수 성능 위한 전략 두 상호보완적 접근 널리 사용: 초미립 텅스텐-
