EN 1652 Cu-DLP H065 등급 - 고성능 탈산 동합금
개요
Cu-DLP, 재료 번호 CW023A는 잔류 구리 함량이 제한된 저농도의 탈산 동입니다. 비교 대상인 DIN 재질 SW-Cu, 재료 번호 2.0076(DIN 1787:1973-01)에 따르면: 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 증가시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성이 있으며 순동 재료 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다. 가공 특성: 열간 성형 매우 양호, 냉간 성형 매우 양호, 절삭 가공성 불리, 경납땜 매우 양호, 연납땜 매우 양호, 가스 차폐 용접 양호, 버니싱 매우 양호. 용도: 주로 기기 공학 및 건축 분야. 전해 주석 도금 스트립의 경우 코팅(Sn 광택, Sn 무광, Sn 용융, SnPb)이 용도별로(더 나은 납땜성, 더 나은 내식성, 전기 접촉 저항 감소, 외관 개선) DIN EN 14436:2004-11(표 5)에 명시되어 있습니다.
물리적 특성
일반 특성
| 특성 | 온도 | 값 |
| 밀도 | 20.0 °C | 8.90 - 8.94 g/cm³ |
기계적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 탄성 계수 | 20.0 °C | 129 - 132 GPa | |
| 브리넬 경도 | 20.0 °C | 65 - 90 | |
| 비커스 경도 | 20.0 °C | 65 - 95 | |
| 푸아송 비 | 20.0 °C | 0.34 | |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 48 GPa | 순동/저합금동 일반값 |
열적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 열팽창 계수 | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | 순동/저합금동 일반값 |
| 융점 | | 965 - 1100 °C | 순동/저합금동 일반값 |
| 비열 용량 | 20.0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 350 - 370 W/(m·K) | |
전기적 특성
| 특성 | 온도 | 값 |
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
| 비전기 전도도 (IACS) | | 90 % IACS |
화학적 조성
| 원소 | 함량 |
| 비스무트 (Bi) | 5E-4 % |
| 구리 (Cu) | 99.9 % |
| 납 (Pb) | 5E-3 % |
| 인 (P) | 0.01 % |