블로그:미세 유체 칩의 접합 및 적층

Hochuen Medical의 미세유체 칩 접합 및 적층 기술은 10개 이상의 레이어를 매우 정밀하게 결합할 수 있습니다.

미세 유체 칩에 사용되는 접합 및 적층 기술

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미세 유체 칩은 내구성이 있지만 매우 부서지기 쉽습니다. 손상되거나 파손되지 않도록 완벽하게 보관해야 합니다. 이러한 미세유체 칩은 아주 작은 부주의로 인해 손상을 입게 되면 기능 효율이 20~30% 감소하게 됩니다. 따라서 미세유체 칩을 제조할 때 제조 공정 직후 열린 채널을 본딩 및 라미네이션으로 밀봉해야 합니다. 이렇게 하면 손상이 방지되고 채널이 막히지 않습니다. 또한 미세 유체 칩의 기능적 미세 기능을 향상시킵니다.

미세 유체 칩의 접합 및 적층에서 일반적으로 물리적 치수는 미세 유체 칩의 매개변수를 변경해야 합니다. 표면 화학, 결합 강도, 결합 계면, 재료 균질성, 광학 특성, 채널 측벽의 호환성, 결합을 효과적으로 만들기 위한 제조 가능성과 같은 특정 중요한 사항이 관련되어야 합니다. 이러한 측면을 고려한 후에야 접합 방법을 적절하게 완료할 수 있습니다.

미세 유체 칩의 접합 및 적층 과정에서 기술은 직접 및 간접의 두 가지 범주로 나뉩니다.

미세 유체 칩의 접합 및 적층의 간접 과정:

이 기술에서는 추가 재료 또는 화학 시약을 사용하여 접합 및 적층을 적절하게 수행합니다. 여기에 사용되는 재료는 접착 테이프, 에폭시 또는 화학 시약입니다. 열가소성 결합을 사용하는 경우 중간 층이 결합이 강하고 미세 유체 칩을 손상되지 않은 상태로 유지할 수 있도록 합니다.

미세 유체 칩의 접합 및 적층의 직접 프로세스:

직접 공정에 포함되는 기술은 열 융착, 초음파 용접, 표면 개질 및 용제 접합입니다. 이러한 기술의 도움으로 미세 유체 기판의 결합이 인터페이스에 부착되고 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

미세 유체 칩의 접합 및 적층이 유용한 이유는 무엇입니까?

전문가들에 따르면 미세유체 칩의 접합 및 적층은 플라스틱 미세유체 장치 제작의 가장 중요한 측면 중 하나로 간주됩니다. 미세 유체 칩의 접합 및 적층은 미세 기능을 밀봉하는 데 도움이 됩니다. 많은 산업 장치는 마이크로 기능과 플라스틱 기판 사이에 가장 안전하고 기포가 없는 결합을 달성하기 위해 적층 기능을 수용합니다. 이 라미네이션 절차를 사용하면 미세 형상의 왜곡이 없으며 미세 유체 칩의 변형조차도 극도로 최소화됩니다.

미세 유체 칩의 접합 및 적층 품질을 잠재적으로 손상시킬 수 있는 여러 가지 요인을 확인할 수 있습니다. 이러한 요인에는 과도한 열, 칩 어셈블리 내부의 공기압 및 외부 압력이 포함됩니다. 그러나 Hochuen Medical에서 적층된 미세 유체 칩을 얻을 때는 그러한 문제를 찾지 못할 것입니다. Hochuen Medical에서 제공하는 서비스는 매우 신뢰할 수 있으며 최종 제품이 최고의 품질임을 보장할 수 있습니다. 라미네이션 및 접합 공정에 사용되는 플라스틱 기판은 고품질이며 고리형 올레핀 공중합체(COC) 수지로 만들어집니다. 일반적으로 미세유체 칩의 접합 및 적층에서 필요한 재료를 구할 수 없을 때 가장 큰 문제가 발생합니다. 그러나 Hochuen Medical은 필요한 재료의 재고가 풍부하고 미세 유체 칩의 접합 및 적층이 어려움 없이 달성되도록 합니다.