RTP, 차세대 전도성 마스터배치 출시로 우수한 ESD 보호 구현

미네소타주 위노나 소재 RTP 컴퍼니가 전도성 컴파운드 라인을 확장하여, 정전기 방전(ESD) 취약 환경에서 안전하고 효율적이며 신뢰할 수 있는 솔루션의 새로운 벤치마크를 제시합니다. CCX 전도성 마스터배치는 다양한 수지 시스템으로 제공되며, 베이스 수지의 기계적 무결성을 유지하면서 특정 성능 기준을 충족하도록 맞춤화된 네 가지 고유 첨가제 기술로 설계되었습니다.

• 스테인리스 스틸 파이버 CCX 마스터배치 – RTP의 독자적 장섬유 공정을 활용하여 최고 전도성을 제공, 민감한 전자기기의 EMI 차폐, 유색 부품, 심지어 FDA 준수 애플리케이션에 이상적. 미충전 베이스 수지와 거의 동일한 수축률과 기계적 특성을 보여 사출 성형에 완벽하며 기존 금형 및 툴링과 완전 호환.
• 탄소 나노튜브(CNT) CCX 마스터배치 – 고순도 애플리케이션용으로 설계, 중공 그래핀 실린더인 CNT가 열가소성 수지에 분산되면 놀랍게 낮은 충전량으로 균일한 ESD 보호 또는 전기 전도성 제공. CNT 마스터배치는 수지의 수축률과 기계적 성능을 유지하여 기존 생산 라인에 원활한 통합 보장.
• 카본 블랙 CCX 마스터배치 – 경제적인 고성능 전도성 경로 제공, 미충전 수지의 등방성 수축, 강도, 강성과 일치. 신뢰할 수 있는 전도성이 필요한 광범위한 플라스틱 부품에 다용도로 적합.
• 퍼마스탯(PermaStat) CCX 마스터배치 – 영구 대전방지 또는 정전기 소산 성능을 위해 특별 제조, 520°F(270°C) 미만 가공 온도의 대부분 수지에서 작동. 균일한 소산 거동, 완전한 착색성, 특정 수지에서 투명성까지 제공하며 베이스 소재의 충격 저항성 향상. 퍼마스탯은 ATEX 지표면 저항 요건도 준수하여 본질 안전 애플리케이션에 이상적. 최소 공정 조정으로 사출 성형이나 압출 공정에 통합 가능.

중요 전자기기용 최고 전도성, 대량 부품용 비용 효율적 솔루션, 안전 필수 환경용 영구 정전기 소산 소재 등 어떤 니즈든 RTP의 CCX 전도성 마스터배치가 베이스 수지 특성을 훼손하지 않으면서 신뢰할 수 있는 업계 최고 성능을 제공합니다.