수지
- ST, STM32MP1 출시… 듀얼 코어 Arm Cortex MP1, OpenSTLinux와 저전력 성능으로 에지 디바이스 강화
- SECO, COM Express Type 7 시리즈 출시: HPC, 네트워킹, 스토리지 구동
- Portwell, KUBER 임베디드 PC 3종 신규 출시: 팬리스, 14nm 인텔 Atom, 컴퓨팅 30%↑ 그래픽 45%↑
- 어센드 퍼포먼스 머티리얼즈, 하이듀라 장사슬 나일론 생산 확대… 시장 수요 증가 대응
- 칼 마이어(Karl Mayer), 고품질 FRP 구조용 열가소성 UD 테이프 양산 라인 출시
- 솔베이, 풍력용 차세대 이형 필름 출시 및 열가소성 스티어링 너클 협업 공개
- 폴리원(PolyOne), 첨단 열가소성 EMI/RFI 차폐 제형 '서라운드(Surround)' 출시
- 에어테크, 첨단 열가소성 성형용 고온 진공 백킹 필름 출시
- 혁신적 신제품 출시로 산업용 로봇ics 새 시대 예고
- Hitachi, 내장 AI 탑재 산업용 에지 컴퓨터 출시… 인텔과 협력 개발
