PolyOne, 열가소성 EMI/RFI 차폐 제품 출시

PolyOne (미국 오하이오주 클리블랜드)는 1월 16일 ElectriPlast 소재 기술을 Surround EMI/RFI Shielding Formulations로 변경했다고 발표했습니다. 전도성 열가소성 재료 포트폴리오는 전자기 간섭(EMI) 및 무선 주파수 간섭(RFI) 모두로부터 민감한 전자 장치를 보호합니다. PolyOne에 따르면 Surround는 알루미늄이나 구리보다 무게가 최대 60% 적으며 금속에 비해 디자인의 자유도가 높아집니다.

이 회사는 장섬유 소재가 차폐 응용 분야에서 금속을 대체할 수 있기 때문에 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 하우징에 매우 적합하다고 말합니다. 자동차 제조업체가 자동차에 ADAS 기능을 계속 추가함에 따라 시스템이 제대로 작동하려면 더 많은 ECU(전자 제어 장치), 카메라 및 센서가 필요합니다.

서라운드 소재는 알루미늄이나 구리와 같은 기존 소재보다 더 가볍고 가공하기 쉽다고 합니다. 사출 성형이 가능하여 사용 중 구성 요소의 치수 안정성을 손상시키지 않으면서 알루미늄 또는 구리보다 더 얇은 벽 하우징, 더 복잡한 모양 및 더 적은 설계 제약을 허용합니다. 또한 내구성이 있고 부식되지 않는 것으로 보고되었습니다.

EMI/RFI 차폐 기능이 통합된 Surround 재료는 PolyOne의 기존 전기 전도성 및 차폐 재료 라인업에 깊이를 더합니다. 또한 자동차 시장 이외의 카메라 하우징 및 커넥터를 비롯한 추가 차폐 애플리케이션에 적합한 위치에 있습니다.