Markforged는 연속 섬유 3D 프린팅을 개척해 탄소, 유리, 아라미드 섬유 가닥을 폴리머 매트릭스에 임베딩했습니다. 그 결과 파트는 고급 금속에 버금가는 인장 강도를 달성하면서 적층 제조의 설계 유연성을 유지합니다. 항공우주, 자동차, 의료 기기 분야의 엔지니어들은 Markforged 프린터로 엄격한 산업 표준을 통과하는 경량 고강도 컴포넌트를 생산합니다. TC Makers와의 최근 인터뷰에서, Markforged의 독점 BuilderBot X1 및 X2 프린터가 실시간 섬유 모니터링을 통합해 파트 무결성을 보장하는 방법을 탐구했습니다. 자세한 내용은 TechCrunch.com에서 확인하세요.
3D 프린팅
시작 전 필수: 매뉴얼 정독 & 프린터 이해 노즐 프라임, 베드 레벨링, 익스트루더 온도, 시작 온도, 시작 필라멘트 숙지 프린터 취약 부위(케이블 체인, 벨트, 쿨링 덕트) 파악 후 조심히 다루기 실패를 데이터로: 실패 원인 기록, 설정 변경 이력 관리 필라멘트 런아웃 센서 필수 장착/확인 출력 품질의 핵심: 베드 레벨링 & 노즐 높이 필러 게이지(Feeler gauge)로 노즐-베드 거리 정량 설정 (종이 테스트 보조) 종이 당길 때 약간 걸리는 저항 느낌 익히기 (너무 꽉/헐거움 모두 NG) 첫
인쇄회로기판(PCB)은 단순 계산기부터 첨단 군사·위성 시스템까지 다양한 전자제품의 핵심입니다. 하지만 PCB를 어떻게 조립하는지, 어떤 공정을 거치는지 아시나요? 몰라도 걱정 없습니다. 부품표(BOM) 기반 PCB 조립 공정을 심층 분석한 이 가이드에서 모든 것을 알려드립니다. 이 글을 읽고 나면 직접 PCB를 조립해 프로젝트에 생명을 불어넣을 수 있습니다. 이 가이드에서는 PCB 조립 공정과 사용 기술을 상세히 다룹니다. 1. 인쇄회로기판 조립(PCBA) 개요 PCB 조립(PCBA)은 보드에 기능을 부여하는 전자 부품을 실장
