산업기술
원심 펌프를 수직으로 설치하면 설치 면적이 작아지고 인라인 펌핑 용도에 적합하다는 장점이 있습니다. 하지만 원심 펌프를 수직으로 운전하기 전, 씰이 겪게 될 환경을 검토하는 것이 중요합니다.
용존 가스나 혼입 공기 함량이 높은 유체는 수직 설치 원심 펌프에 심각한 문제를 일으킬 수 있습니다. 유체 내 기포는 상승하는 성질이 있어 펌프 설계와 공정 조건에 따라 스터핑 박스 영역에 축적될 수 있으며, 이는 적절한 유체 윤활을 방해해 메커니컬 씰을 드라이 런(dry run) 상태로 만듭니다.
메커니컬 씰은 씰 면 사이에 소량의 유체가 있어야 제대로 작동합니다. 유체가 기화되어 씰 면 사이에 장벽을 형성하고 마찰을 줄입니다. 또한 씰 면에서 발생하는 열을 발산시키는 데도 유체가 필요합니다. 이것이 없으면 메커니컬 씰은 열충격, 코킹(coking), 열크랙(heat checking), 씰 면 블리스터링(blistering)을 겪을 수 있습니다. 그렇다고 수직 설치가 불가능한 건 아닙니다.
메커니컬 씰이 드라이 런되지 않도록 스터핑 박스 내 잠재적 공기를 고려한 대책이 필요합니다. 펌프 선정 시 펌프와 메커니컬 씰에 정통한 엔지니어와 상담해 해당 애플리케이션에 적합한 벤팅 및 플러시 플랜을 권장받으세요.
시운전 시 벤팅 절차는 스터핑 박스 영역에서 나오는 라인의 밸브를 열어 저압 구역을 만들어 공기가 빠져나가게 하는 것처럼 단순할 수 있습니다.
또 다른 옵션은 이 영역에 축적된 공기와 공정 유체의 이동을 허용하는 영구 라인을 설치하는 것입니다. 이 용도의 일반적인 플러시 플랜은 API Plan 13입니다. 이 플랜은 씰 챔버에서 펌프 흡입 측으로 제품을 재순환시킵니다. 이로 인해 압력 차이 발생해 순환을 촉진하고 공기를 공정 유체를 통해 배출시킵니다.
플랜 작동 원리 예시:

수직 설치 애플리케이션에서는 씰이 긴 수명을 누릴 수 있는 환경을 제공해 다운타임을 줄이는 것이 중요합니다. 확신이 없으면 이 구성에서 발생할 수 있는 복잡성을 이해하는 엔지니어에게 문의하세요.
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진공 페이스 씰 피팅이 고순도 반도체 애플리케이션에 이상적인 이유 마수르 말리크, 반도체 시장 관리자, 스웨즈락 반도체 산업이 더 강력한 칩을 생산하기 위해 점점 더 작은 공정 노드를 끝없이 추구함에 따라 공정 청결도 유지는 점점 더 어려워지고 있습니다. 이러한 끊임없이 변화하는 니즈를 충족하기 위해 팹은 타협 없는 정밀도와 청결도의 생산 환경을 조성해야 하고, OEM은 그러한 니즈를 지속적으로 충족하는 장비를 개발해야 합니다. 가장 까다로운 초고순도(UHP) 유체 시스템 애플리케이션(불활성 가스 또는 특수 가스 등)에서 피팅 연결
주조 공정 논의 시 정밀 주조와 원심 주조 두 가지 기법이 거론됩니다. 둘 다 세라믹 몰드나 다이에 금속을 주입하지만, 구체적 방식에서 차이가 있습니다. 두 공정을 비교해 귀사 부품에 적합한 쪽을 찾아보겠습니다. 정밀 주조란? 정밀 주조는 부품의 왁스 패턴을 만들고, 액체 세라믹으로 코팅해 쉘 몰드를 경화시킵니다. 왁스를 녹이거나 태워 제거한 뒤 몰드에 용융 금속을 부어 냉각·성형합니다. 세라믹 몰드는 부품당 1회만 사용됩니다. 정밀 주조는 단순·복잡 부품 모두에 적합합니다. 소량·대량 생산과 시제품 제작 모두 가능합니다.