PCB 패드 리프팅(Pad Lifting) 문제 이해와 해결

회로 기판 패드 리프팅이란?

PCB의 패드는 부품 핀이 구리 패드와 연결되도록 합니다. 하지만 패드가 들뜬(Lifted) 경우, 핀이 깨끗하게 연결되지 않아 부품이 실패합니다.

패드 리프팅이 주로 발생하는 위치

조립 과정에서 단면 보드(Single-sided board)에서 가장 자주 봅니다. 도금 관통 홀(Plated-through hole) 보드에서는 발생 가능성이 낮지만 불가능한 것은 아닙니다. 극한의 열과 심각한 물리적 취급이 결합될 때면 언제나 패드 리프팅 가능성을 고려해야 합니다.

PCB 패드 리프팅 원인

단면 보드에서 웨이브 솔더링 후 표면 가열로 구리 접착력이 낮아진 상태에서 부품에 힘을 가하면 리프팅 발생. 본질적으로 열적 요소(Thermal factor)와 물리적 요소(Physical factor) 두 가지를 고려해야 합니다. 웨이브 솔더링 등 조립 공정에서 더 많은 열을 가하고, PCB를 더 거칠게 다룰수록 부품이 풀리고 패드가 들뜰 확률이 높아집니다.

패드 리프팅 방지 대책

열적 요소는 제어하기 어렵습니다. 고내열 에폭시 사용 시도가 가능하지만, 장시간 고열은 필연적으로 접착력을 떨어뜨립니다. 근본적 해결책은 도금 관통 홀 보드 사용으로, 패드와 부품이 풀리기 훨씬 어렵게 만듭니다.

물리적 요소는 통제가 가능합니다. 단면 보드를 컨베이어나 팔레트에서 매우 조심스럽게 꺼내고, 작업자가 큰 부품을 손잡이처럼 쓰지 않게 하세요. 일반적으로 패드 리프팅 위험이 있다고 판단되면 해당 PCB를 각별히 조심히 다루세요.

들뜬 패드 PCB 수리 방법

보드를 폐기하고 새로 시작하고 싶지 않다면 다음 방법들을 시도할 수 있습니다.

• 들뜬 패드와 연결된 트레이스의 시작/끝 지점 찾아 모든 단절 지점에 와이어 연결. 들뜬 패드엔 부품을 홀에 통과시키고 와이어를 부품 다리에 납땜.
• 강력 에폭시로 패드를 회로 기판에 재접착.
• 부품 리드를 구부려 들뜬 솔더 패드/트레이스가 있어야 할 트랙을 대체하고, 여전히 보드와 연결된 트랙에 직접 납땜. 리드가 짧으면 연장선 납땜 후 진행.

패드 리프팅 수리, 할 만한 가치가 있을까?

이 모든 방법이 효과적일 수 있지만, PCB를 재판매하거나 이를 탑재한 제품을 재판매한다면 이 방법들을 권하지 않습니다. 실패 위험이 남아있기 때문입니다. 들뜬 패드 문제를 성공적으로 우회할 자신이 있거나, 소비자 수리 감수할 수 있다면 시도해볼 만합니다. 하지만 패드 리프팅 수리된 PCB 탑재 제품으로 고객 수리 콜을 받고 싶지 않다면, 해당 PCB를 폐기하고 새 회로 기판으로 다시 시작하는 것을 고려하세요.

PCB 유통사로부터 반복적으로 들뜬 패드 보드를 받거나, 수령 후 정상 취급에도 패드가 들뜨는 경우(특히 도금 관통 홀 보드에서) → PCB 유통사 교체를 강력 고려하세요.

들뜬 패드 같은 PCB 문제를 피하는 최선의 방법은 최고 품질 유통사에서 구매하는 것입니다. PCB 전문가들에겐 밀레니엄 서키츠 리미티드(MCL)가 그 답입니다. 모든 종류의 PCB 이슈 정보나 품질 PCB/관련 제품 무료 견적은 지금 MCL에 문의하세요.