PCB 두께

이동: PCB의 표준 두께는 무엇입니까? | PCB 두께에 영향을 미치는 설계 요소 | PCB 두께에 영향을 미치는 제조 요소 | PCB 두께를 선택할 때 고려해야 할 3가지 요소 | 무료 견적 요청

제조 애플리케이션을 위한 치수를 언급할 때 표준은 이해하고 작업하는 데 필수적입니다. 이것은 특히 회로 기판에 해당됩니다. PCB 두께에 대한 공식 표준은 없지만 특정 크기가 선호되며 제조 회사에서 일반적으로 사용됩니다. 이러한 기본 두께는 설계를 단순화하고 제조 장비를 효과적으로 활용하며 비용을 최소화하는 데 적극 권장됩니다. 그러나 PCB 두께는 다양할 수 있으며 많은 설계자는 특정 설계 및 제조 목적을 위해 PCB 두께를 변경할 수 있습니다. 여기에서 "표준" PCB 두께의 의미와 다음 프로젝트의 PCB 두께를 결정하는 방법을 살펴봅니다.

표준 PCB 두께란 무엇입니까?

MCL의 표준 베이스 두께는 0.062인치 또는 1/16인치이며 허용 오차는 10%입니다. 이것은 매우 일반적인 PCB 두께이며 일반적으로 산업 표준으로 간주됩니다. 그 이유는 1/16인치가 PCB 제조 초기에 제작된 베이클라이트 시트의 크기였기 때문입니다. 그러나 이 두께가 가장 일반적이지만 PCB 제조에서 볼 수 있는 다른 일반적인 두께도 있습니다.

0.062인치 보드 외에도 0.031인치 및 0.093인치 보드가 일반적으로 사용되며, 이는 보다 견고하거나 다층화된 보드의 요구를 충족합니다. 보드는 이 범위 안팎의 다른 두께를 가질 수 있지만 이것이 가장 일반적인 두께로 간주됩니다.

PCB 두께에 영향을 미치는 11가지 요소

산업 표준 두께를 아는 것이 중요하지만 많은 요인으로 인해 맞춤형 보드가 필요할 수 있습니다. 이러한 설계 및 제조 요인에 따라 보드의 두께가 비표준이어야 할 수도 있습니다. PCB 두께에 영향을 미치는 두 가지 주요 요인 그룹은 설계 요인과 제조 요인입니다. 아래에서 이러한 요소를 더 자세히 다루며 프로젝트에 맞는 PCB 두께를 선택하는 방법을 결정하는 데 도움이 될 것입니다.

PCB 두께에 영향을 미치는 설계 요소

설계 요소는 PCB 설계 단계에서 고려됩니다. 이러한 요소는 대부분 제조 과정에서 필요한 실질적인 고려 사항보다는 보드의 기능과 목적에 중점을 두고 있습니다. PCB 두께에 영향을 미치는 가장 중요한 설계 요소는 다음과 같습니다.

1. 크기, 무게 및 유연성

얇은 보드는 두꺼운 보드보다 가볍고 유연하지만 취성으로 인해 더 쉽게 부서집니다. 플렉스 PCB는 유연성을 얻기 위해 얇아야 하지만 유연성이 필요하지 않은 애플리케이션은 구조적 무결성을 위해 약간 두꺼운 보드를 사용하는 것이 좋습니다. 그러나 두꺼운 보드는 더 견고하지만 더 많은 무게를 운반하고 장치 내에서 더 많은 공간을 차지합니다. 이러한 기능은 모두 가벼운 애플리케이션이나 제한된 공간 용량을 가진 장치에 문제를 일으킬 수 있습니다. PCB의 최종 적용은 PCB 설계를 시작하기 전에 정의해야 하는 첫 번째 매개변수 중 일부여야 하는 이러한 요소를 결정합니다.

2. 구리 두께

구리 두께는 PCB의 전체 두께에 중요한 역할을 합니다. 사용되는 구리 층의 두께는 일반적으로 PCB를 통과하는 데 필요한 전류에 따라 다릅니다. 표준 구리 두께는 대략 1.4~2.8mils(1~2oz)이지만 이 두께는 보드의 고유한 요구 사항에 따라 조정됩니다. 구리가 두꺼울수록 보드가 더 두꺼워지고 재료 요구 사항과 처리 문제로 인해 보드가 더 비쌉니다.

3. 이사회 자료

PCB의 작동 및 수명은 재료 선택에 따라 다르지만 이러한 선택은 기판 두께에도 영향을 미칩니다. 일반적인 보드 제조는 기판, 라미네이트, 솔더 마스크 및 실크스크린으로 구성됩니다. 이 중 라미네이트와 기판은 보드의 구조를 제공하고 전체 두께에 큰 영향을 미치기 때문에 고려해야 할 가장 중요한 재료입니다. 기판은 필요한 유전 상수에 따라 종이와 에폭시 수지, 유리 직조 또는 세라믹으로 구성될 수 있습니다. 반면에 라미네이트는 열경화성 수지와 종이 또는 천 층으로 구성됩니다. 라미네이트와 기판 모두 회로 기판의 열, 기계적 및 전기적 특성을 결정하는 동시에 기판의 전체 두께를 결정하는 다양한 옵션으로 제공됩니다.

4. PCB 레이어 수

PCB 레이어의 수는 당연히 기판의 두께에 영향을 미칩니다. 2-6층 PCB 두께는 PCB 두께의 표준 임계값 내에 속할 수 있지만 8층 이상 PCB 두께는 그렇지 않을 수 있습니다. 제조업체는 표준 두께를 달성하기 위해 더 얇은 PCB 레이어를 사용할 수 있지만 레이어 수가 증가함에 따라 이는 점점 더 실용적이지 않게 됩니다. 실제로 디자인에 더 많은 레이어가 필요한 경우 더 큰 PCB 두께를 허용하십시오. 디자인에 여러 레이어가 필요하지 않지만 특정 두께 매개변수를 충족해야 하는 경우 레이어 수를 줄이는 것이 가장 좋습니다.

5. 신호 유형

PCB는 기판에 필요한 재료를 결정하고 따라서 기판의 두께에 영향을 미칠 수 있는 광범위한 신호 유형을 전달합니다. 예를 들어, 고전력 신호를 전달하는 보드는 더 두꺼운 구리와 더 넓은 트레이스를 필요로 합니다. 즉, 저전력 환경에서 작동하는 보드보다 훨씬 더 두껍습니다. 그러나 신호가 더 복잡한 고밀도 기판은 일반적으로 레이저 마이크로비아, 얇은 트레이스 및 얇은 고성능 재료를 사용하므로 일반적으로 다른 기판 유형보다 얇습니다.

6. 비아 유형

PCB 비아는 표면이 아닌 보드를 통해 트레이스를 라우팅하므로 보다 컴팩트한 디자인을 만드는 데 중요합니다. 다음과 같은 다양한 via 유형을 사용할 수 있습니다.

• 통해
• 마이크로 경유
• 맹인
• 매장
• 비아인패드

사용된 비아의 유형과 밀도는 보드가 수용하기 위해 필요한 두께에 영향을 미칩니다. 예를 들어, 마이크로 비아는 더 작고 고밀도 연결을 위한 것이므로 더 얇은 보드에 사용할 수 있습니다.

7. 운영 환경

보드의 두께와 구성 재료는 PCB의 전도성과 저항에 영향을 미치므로 다양한 환경에서 다양한 두께가 바람직합니다. 예를 들어, 얇거나 유연한 보드는 거친 운영 환경에는 최적의 선택이 아닐 수 있습니다. 또한 두꺼운 구리 트레이스는 고전류에서 열적으로 덜 안정적이기 때문에 열적으로 가변적이거나 고전류 환경에 적합하지 않습니다. PCB의 커넥터 및 구성 요소는 기판 두께와 관련될 수 있는 특정 재료 및 성능 요구 사항이 있기 때문에 중요합니다.

이러한 요소를 기반으로 설계자는 표준 또는 맞춤형 PCB 두께가 가장 바람직한지 여부를 합리적으로 평가할 수 있습니다. 그러나 설계 단계는 여기서 끝나지 않습니다. 제조업체는 다음으로 참여하여 자신의 능력과 최종 PCB 설계에 미치는 영향에 대해 논의해야 합니다.

PCB 두께에 영향을 미치는 제조 요소

작용하는 설계 요소 외에도 제조 능력도 최종 PCB 설계에서 중요한 역할을 합니다. 두께 포함. 고려해야 할 몇 가지 제조 요소는 다음과 같습니다.

8. 드릴 홀 장비

설계자는 종종 성능 목표를 위해 드릴 구멍 크기와 간격에 주의를 기울이지만 드릴 구멍 제조 공정은 복잡성을 가중시킵니다. 모든 유형의 구멍을 통해 드릴링할 때 제작자는 보드의 두께와 밀링 머신 및 레이저의 직경 및 깊이 기능에 의해 제한을 받습니다. 이 제한은 구멍의 깊이와 드릴 구멍 직경 사이의 비율인 종횡비로 표현됩니다. 표준 드릴링의 경우 모든 제조업체는 7:1 종횡비를 달성할 수 있어야 합니다. 일부 제조업체는 더 큰 종횡비를 달성할 수 있지만 이는 보드 디자인을 마무리하기 전에 제조업체와 논의해야 하며 일반적으로 더 높은 가격에 제공됩니다. 더 두꺼운 보드의 경우 이는 제조업체가 작은 직경의 구멍을 만들 수 없다는 것을 의미합니다.

9. 구리 두께

구리 트레이스는 PCB 제조에서 가장 중요한 단계 중 하나인 에칭을 사용하여 생성됩니다. 에칭이나 도금을 포함한 제조 공정은 내부 구리층의 두께에 따라 달라집니다. 이러한 이유로 더 두꺼운 구리 층이 제조 가능성에 영향을 미치고 잠재적으로 최종 PCB 제품의 설계 및 비용에 영향을 미칠 것입니다.

10. 레이어 수

앞서 논의한 바와 같이 PCB의 층이 많을수록 표준 두께로 제조하기가 더 어렵습니다. 전문 제조업체는 특정 두께를 수용하기 위해 더 얇은 층으로 적층된 PCB를 생성할 수 있지만 이 기능은 보편적이지 않으며 종종 가격이 크게 상승합니다. 설계를 마무리하기 전에 제조업체와 레이어링 요구 사항을 논의하여 기능과 달성할 수 있는 것을 결정하십시오.

11. 패널 제거 방법

고려해야 할 또 다른 제조 요소는 패널 제거입니다. 제조업체는 여러 보드를 포함하는 대형 패널에서 PCB를 생산한 다음 패널을 개별 보드로 분리합니다. 보드의 두께는 사용할 수 있는 패널 제거 방법에 영향을 줍니다. 두꺼운 보드는 스코어링을 사용하여 조심스럽게 패널을 제거해야 할 수 있지만 더 얇은 보드는 분리 탭을 만들기 위해 라우팅될 수 있습니다. 다시 한 번, 제조업체와 긴밀하게 협력하여 패널 제거 방법 및 요구 사항, 그리고 패널 제거를 최적화하기 위해 PCB 설계를 변경하는 방법에 대해 논의합니다.

제조업체의 능력과 비용에 따라 달라지므로 최종 PCB 설계를 완료하기 전에 이러한 모든 제조 요소를 제조업체와 논의하십시오. 디자인 프로세스 초기에 이러한 대화를 나누지 않으면 디자인을 수정하거나 레이아웃을 완전히 다시 디자인하여 프로젝트 비용을 증가시킬 수 있습니다.

PCB 두께를 선택할 때 고려해야 할 3가지 요소

때때로 설계자는 표준 두께가 응용 프로그램에 가장 적합하다고 결론을 내리는 반면 다른 설계자는 사용자 정의하는 것이 더 낫다고 결정할 것입니다. 최종 설계가 한 가지 옵션을 선택하게 할 수 있지만 PCB의 끝 두께는 많은 비용 결정 요인에 영향을 미칩니다. 최종 설계 및 제조 선택 시 고려해야 할 가장 중요한 요소는 다음과 같습니다.

1. 장비 기능

첫 번째 고려 사항은 제조업체에 필요한 보드 두께를 제조할 수 있는 장비가 있는지 여부입니다. 다루어야 할 특정 영역은 위의 "제조 요소" 섹션에 나열되어 있지만 이 결정은 설계 프로세스 초기에 이루어져야 합니다. 응용 프로그램에 고급 설계 기술을 통해서만 달성할 수 있는 특정 기능이 필요한 경우 이러한 요구 사항을 조기에 수용할 수 있는 제조업체를 조사하는 것이 가장 좋습니다. 그러나 고급 기술을 사용하면 비용이 더 많이 든다는 점을 기억하는 것이 중요합니다.

2. 처리 시간

표준 PCB 두께는 조정이 거의 필요하지 않지만 맞춤형 두께는 시간이 많이 소요되는 변경이 필요합니다. 사용자 정의 두께를 사용하려면 제조업체가 설계의 고유한 요구 사항을 수용하기 위해 장비 설정 및 프로세스를 변경해야 할 수 있습니다. 이러한 조정에는 시간이 걸리므로 제조 시작이 지연되고 처리 시간이 늘어날 수 있습니다. 복잡한 설계 기능은 제조에 필요한 시간을 더욱 증가시킵니다. 맞춤형 PCB 두께를 선택하는 경우 제조업체와 이에 대해 논의하여 대략적인 일정을 파악하고 그에 따라 배송 견적을 조정하십시오.

3. 추가 비용

마지막으로 맞춤형 보드가 귀하의 비즈니스에 비용 효율적인지 여부를 평가해야 합니다. 표준 두께 보드는 맞춤형 두께 보드와 동일한 제조 비용과 지연을 초래하지 않으므로 비즈니스는 비용 대비 이점을 면밀히 평가해야 합니다. 표준 두께를 수용하는 데 필요한 특수 재료의 비용은 더 높을 수 있지만 이 비용은 맞춤형 두께의 보드를 수용하는 데 필요한 변경 사항에 비해 가치 있는 절충안이 될 수 있습니다.

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"표준"으로 간주되는 것보다 훨씬 더 많은 PCB 두께를 선택할 수 있습니다. 표준 PCB 두께를 사용하면 일반적으로 더 빠르고 저렴하게 제조할 수 있지만 맞춤형 두께를 사용하면 고유한 애플리케이션에 필요한 모든 기능을 얻을 수 있습니다. 그러나 어떤 선택을 하든 귀하의 요구 사항을 충족하고 전문적인 조언을 제공할 수 있는 PCB 공급업체와 협력해야 합니다. MCL이 도와드리겠습니다.

Millennium Circuits Limited는 펜실베니아에 본사를 둔 인쇄 회로 기판 공급업체입니다. 우리 업계의 리더로서 우리의 목표는 고객에게 항상 최고의 PCB를 제공하는 것입니다. 우리가 생성하는 PCB의 유형이나 볼륨에 관계없이 우리는 전문적으로 설계되고 잘 생산되며 경쟁력 있는 가격으로 최고의 고객 서비스를 제공하기 위해 노력합니다.

MCL은 국내외에 제조 시설을 갖춘 전 세계 400개 이상의 고객에게 서비스를 제공합니다. 당사의 기능에 대해 자세히 알아보거나 PCB 두께 옵션에 대해 논의하고 싶다면 지금 Millennium Circuits에 문의하십시오.