PLCC 패키지 완벽 해설: 정의, 특징, LCC 비교 및 PCB 실장 가이드

범프 칩 캐리어(BCC)부터 쿼드 플랫 팩(QFP)까지 다양한 표면 실장 패키지(SMD)가 존재하지만, 가장 흔히 쓰이는 것 중 하나가 플라스틱 리드 칩 캐리어(PLCC, Plastic Leaded Chip Carrier)입니다.

납땜을 배우기 전, 집적 회로(IC) 작동 원리와 PCB 실장 최적 방식을 이해하는 것이 선행되어야 합니다. 본 가이드에서는 PLCC 패키지가 무엇인지, 다른 SMD와 어떻게 다른지, 어떤 이점이 있는지 설명합니다.

PLCC란 무엇인가?

PLCC는 집적 회로(칩)를 정사각형/직사각형 플라스틱 패키지에 수납한 표면 실장 디바이스 패키지 유형입니다. 세라믹 리드리스 칩 캐리어(CLCC) 대비 비용 효율적인 개선형입니다.

오늘날 가장 흔한 칩 캐리어 중 하나로, 1976년 등장했으나 1980년대 초반까지 대중화되지 않았습니다. 정사각형 패키지(MO-047 표준, 1984년)와 직사각형 패키지(MO-052 표준, 1985년) 두 가지 폼팩터가 있습니다. QFP 같은 플랫팩 SMD의 갈매기 날개(Gull-wing) 리드와 달리, PLCC는 J자형 리드를 사용합니다.

히트 스프레더(Heat Spreader) 유무 두 가지 폼팩터가 있으며, 외관은 거의 동일합니다. J자 리드 덕분에 PCB에 직접 납땜하거나 소켓에 장착해 교체 가능합니다. 최근엔 친환경 그린 소재 PLCC와 리드리스 칩 캐리어도 나옵니다. LCC는 다음 섹션에서 다룹니다.

LCC 패키지란?

LCC(Leadless Chip Carrier)는 PLCC 다음 진화 형태로 볼 수 있습니다. 리드 대신 패키지 하단 가장자리에 수직 리세스드 금속 패드(Pin)를 가집니다. 플라스틱 또는 세라믹 바디로 제공됩니다.

PLCC 패키지의 장점

• 세라믹 리드리스 칩 캐리어(CLCC) 대비 생산 비용 저렴
• PCB 직접 납땜 또는 소켓 장착 모두 가능. PLD 칩 탑재 시 보드 외 별도 프로그래밍 후 장착 가능 → 온보드 프로그래밍 불가 환경에서 테스트/트러블슈팅 용이
• J자 리드로 QFP의 바깥으로 접히는 L자/갈매기 날개 리드보다 공간 효율 우수. QFP 리드는 바깥쪽(Toe)으로 굽지만, PLCC 리드는 안쪽(Heel)으로 접힘
• 소켓 장착으로 칩에 열 가하지 않고 교체 가능 → 칩 손상 위험 회피

PLCC vs LCC 패키지 비교

핵심 차이: PLCC는 리드가 있고, LCC는 리드 없이 가장자리 수직 리세스드 금속 패드 사용.

LCC는 경량·다용도로, 마이크로프로세서처럼 장착/탈착이 필요한 상황에 적합해 인기가 높습니다. PLCC처럼 정사각형/직사각형, 플라스틱/세라믹 바디 옵션 제공. 둘 다 표면 실장이지만, LCC는 납땜 불가·소켓 장착만 가능. PLCC는 납땜·소켓 모두 가능해 더 범용적입니다.

요약

IC 실장 옵션은 다양합니다. 본 가이드에서 PLCC 정의, 장점, LCC와의 비교를 다뤘습니다. 이 정보가 귀하의 PCB SMD 선택 결정에 도움이 되길 바랍니다.

늘 그렇듯 읽어주셔서 감사합니다.