산업기술
솔더 마스크 재료는 폴리머의 미세한 층입니다. 응용 프로그램 측면에서 엔지니어는 종종 회로 기판, PCB의 구리 트레이스에 이 재료를 사용합니다. PCB를 산화로부터 보호하는 회로 구축 프로젝트의 필수 재료입니다. 그러나 이것이 회로 기판 구성과 관련하여 솔더 마스크의 유일한 사용 사례이자 이점은 아닙니다.
인쇄 회로 기판 또는 PCB에는 일반적으로 서로 매우 가깝게 배치된 구리 구성 요소가 있습니다. 솔더 마스킹은 엔지니어가 패드가 밀접하게 배치되어 솔더 브리지가 나타나는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다.
솔더 브리지는 PCB 보드의 두 구리 구성 요소 사이의 전기 연결을 나타냅니다. 따라서 솔더 마스크를 올바르게 적용하면 이 문제를 방지할 수 있습니다. PCB에 대한 사용 사례는 회로 기판의 대량 생산에 점점 더 광범위하게 적용되고 미세 조정됩니다.
따라서 수동 조립 사용 사례로 솔더 마스크 재료를 찾을 수 있을 뿐만 아니라 PCB의 대량 생산 회사에 필수적인 요소이기도 합니다. 대량 생산에 관련된 회사는 종종 웨이브 또는 리플로우 기술을 사용하여 회로를 납땜합니다.
솔더 적용 공정은 먼저 기판에 솔더 재료를 도포한 다음 구리 부품용 재료로 개구부를 만드는 작업을 포함합니다. 회로 기판을 만드는 엔지니어는 종종 포토리소그래피 기술을 사용하여 이러한 구멍을 만듭니다.
전통적으로 솔더 마스크 재료는 녹색으로 보이지만 다른 많은 색상에서도 찾을 수 있습니다. 솔더 마스킹 기술을 사용하여 집에서 자신만의 솔더 마스크를 만들 수도 있습니다.
따라서 솔더 마스크 재료의 양, 품질 또는 유형은 궁극적으로 특정 PCB에 따라 달라집니다. 모든 PCB는 크기뿐만 아니라 응용 프로그램 측면에서도 다릅니다. 특정 전자 기기용 PCB는 다른 것보다 더 많은 구성 요소를 가질 수 있습니다.
따라서 특정 PCB의 물리적 치수, 개구부 수, 구성 요소의 부피 및 크기는 모든 납땜 공정 전에 고려되는 고려 사항입니다.
일반적으로 네 가지 유형의 솔더 마스크 재료를 찾을 수 있으며 각각 고유한 물리적 특성과 고유한 용도를 가지고 있습니다.
이러한 유형의 솔더 마스크를 사용하는 것은 전자 엔지니어들 사이에서 일반적입니다. 그들은 이러한 유형의 땜납을 사용하여 땜납 층의 개구부를 인식합니다. 이 솔더 마스크의 레이어링은 종종 필름이나 에폭시 기법을 따릅니다.
이것은 PCB에서 쉽게 실크스크린할 수 있는 폴리머이기 때문에 저렴한 솔더 마스킹 옵션 중 하나입니다. 실크스크린은 잉크 패턴을 유지하기 위해 짠 메쉬를 적용해야 하는 인쇄 방식을 말합니다.
이 솔더 재료는 종종 네 가지 중에서 더 우수합니다. 속성면에서 두 가지 다른 액체 성분의 혼합물입니다. 이러한 이유로 다른 솔더 마스크 액체보다 보관 수명이 훨씬 깁니다. 또한, 이 솔더 마스크 재료 유형을 적용하기 위해 여러 기술을 사용할 수 있다는 의미이기도 합니다.
이 유형의 솔더 마스크 재료는 고밀도 배선 기판에 탁월합니다. 필름이 건조하기 때문에 구멍을 통해 빠져나갈 가능성이 적습니다. 또한, 드라이 필름을 사용할 때는 진공 라미네이션 적용 기술을 사용해야 합니다.
솔더 마스크 재료는 PCB 산업에 매우 중요합니다. 적용하지 않으면 모든 회로 기판은 단락으로 인한 손상에 취약합니다. 또한 특정 회로 기판의 기능에 필수적인 역할을 하며, 회로 기판 제작자 지망생이 PCB 제작 기술을 연습할 수 있습니다.
산업기술
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