솔더마스크 소재: PCB 설계를 위한 핵심 특징, 용도, 이점

솔더마스크(Solder Mask) 소재는 고분자 얇은 층. 용도 면에서 엔지니어들은 회로 기판 PCB 구리 트레이스에 이 소재 자주 씁니다. 회로 구축 프로젝트 필수 소재로 PCB 산화 방지. 하지만 기판 제작 시 솔더마스크 유스케이스·이점이 이뿐만은 아닙니다.

브리지 발생 방지

PCB는 보통 구리 부품들이 서로 극도로 가깝게 배치. 솔더마스킹은 패드 간격 좁아 발생하는 솔더 브리지(Solder Bridge) 발현 방지.

솔더 브리지는 PCB 위 두 구리 부품 간 의도치 않은 전기 연결. 따라서 솔더마스크 올바른 적용이 이 이슈 회피에 결정적. PCBs 유스케이스 점점 광범위·정교해져 기판 대량 생산에 필수적.

따라서 솔더마스크 소재를 핸드 어셈블리 유스케이스뿐 아니라 PCB 대량 생산 기업들에서도 필수적. 대량 생산 기업들 보통 웨이브(Web)나 리플로(Reflow) 기술로 회로 납땜.

적용 공정

솔더 적용 공정: 먼저 보드에 솔더 소재 도포, 이어서 구리 부품용 개구부 만들기. 기판 제작 엔지니어들 주로 포토리소그래피(Photolithography) 기법으로 개구부 만듦.

전통적으로 솔더마스크 물성 색은 녹색이지만 다른 색들도 많음. 솔더마스킹 기법으로 직접 솔더마스크 제작도 가능.

결국 솔더마스크 소재 양·질·유형은 특정 PCB마다 다름. 모든 PCB 다르기 때문. 크기뿐 아니라 용도도 다름. 특정 전자 계측기 PCB는 다른 것들보다 부품 더 많을 수 있음. 따라서 특정 PCB 물리 치수, 개구부 수, 부품 볼륨·크기 등이 모든 납땜 공정 전 고려사항.

유형

일반적으로 솔더마스크 소재 4가지 유형, 각 고유 물성과 뚜렷한 용도.

탑-바텀 사이드 마스크(TOP-BOTTOM SIDE MASKS)

전자 엔지니어들 흔히 쓰는 유형. 솔더층 개구부 인식용. 이 솔더마스크 레이어링 보통 필름이나 에폭시 기법 따름.

에폭시 액상 솔더마스크(EPOXY LIQUID SOLDER MASKS)

더 저렴한 솔더마스킹 옵션 중 하나. PCB에 실크스크린 인쇄 쉬운 폴리머. 실크스크린: 직조 메쉬로 잉크 패턴 잡아 인쇄하는 방식.

액상 솔더마스크/포토 이미저블 솔더마스크(LIQUID SOLDER MASK/PHOTO IMAGEABLE SOLDER MASK)

4가지 중 가장 우수한 소재. 물성상 두 액상 성분 혼합. 이 이유로 다른 솔더마스크 액상보다 훨씬 긴 셸프 라이프. 또한 적용 다재다능: 여러 기법으로 적용 가능.

드라이 필름 포토 이미저블 솔더 소재(DRY FILM PHOTO IMAGEABLE SOLDER MATERIAL)

고밀도 배선 기판에 탁월. 필름이 드라이라 홀 통해 빠져나갈 가능성 적음. 드라이 필름 쓸 땐 진공 라미네이션 적용 기법 써야.

결론

솔더마스크 소재는 PCB 산업에 결정적. 적용 없으면 모든 기판 단락 손상 취약. 또한 특정 기판 기능성 필수 역할, 기판 제작 지망생들 연습에도 도움.