연성 회로 기판에 대해 알아야 할 모든 것

2016년 7월 5일

FPC로 약칭되는 연성 회로 기판 또는 연성 회로라고도 하는 연성 회로 기판은 전자 부품의 패턴 배열과 연성 기본 재료에 장착된 인쇄 회로를 특징으로 합니다. 연성 회로 기판은 유전체 기판 필름(기재), 보호 마감재, 전기 도체 및 다양한 재료를 접합하기 위한 접착제를 비롯한 다양한 요소를 갖추고 있습니다. 더 알고 싶으십니까? 이 게시물은 연성 회로 기판, 그 유형 및 응용 분야에 대한 자세한 정보를 제공합니다.

연성 회로 기판의 이점

유연한 보드는 손쉬운 패키징에서 우수한 열 관리에 이르기까지 다양한 이점을 제공합니다. 몇 가지 중요한 이점은 다음과 같습니다.

• 무게 및 패키지 크기 감소: 이 회로 기판은 가볍고 얇기 때문에 패키지 크기 감소에 기여합니다. 연성 회로 기판은 소형 장치를 구축하는 동안 더 작은 영역에서 구겨지거나 접히거나 배치될 수 있습니다. 또한 3D 패키징 지오메트리를 통해 공간을 줄일 수 있습니다. 또한 유연한 회로는 와이어 및 와이어 하니스에 대한 이상적인 대안입니다. 수동 배선 어셈블리에서 흔히 발생하는 오류를 최소화하는 데 도움이 됩니다.
• 우수한 열 관리 :이 회로는 다른 유전체 재료보다 방열성이 높습니다. Flexiblecircuits는 극한의 온도(최대 200oC), 방사선 및 UV 광선을 견딜 수 있습니다. 또한 이러한 PCB는 가스, 산 및 오일에 저항할 수 있습니다.
• 회로 복잡성 감소 :Flex 회로는 솔더 조인트와 커넥터가 적은 단순한 디자인으로 회로 복잡성을 줄입니다.
• 조립 비용 절감: 플렉스 회로는 부품 조립 전에 쉽게 테스트할 수 있습니다. 솔더 조인트와 커넥터가 필요하지 않아 조립 비용이 더욱 절감됩니다.
• 동적 유연성: 유연한 PCB의 두께는 최대 수백만 개의 굴곡으로 구성된 애플리케이션에 이상적입니다.
• 미학 :플렉서블 회로는 단순하고 오래 지속되는 디자인으로 전자 회로의 전반적인 미관을 향상시킬 수 있습니다. 이는 고객의 의사 결정에 중대한 영향을 미칠 수 있습니다.

연성 회로 기판의 유형

다음은 구매할 수 있는 몇 가지 인기 있는 연성 회로 기판 유형입니다.

• 단면 회로 기판 :이 보드는 유전체 층의 한 면에 금속 트레이스의 단일 층을 가지고 있습니다.
• 양면 회로 기판 :이 기판은 단일 유전체 층의 양면에 금속 층을 특징으로 합니다. 금속층은 금속화된 스루홀을 통해 상호 연결됩니다.
• 다층 회로 기판 :이 기판은 여러 개의 구리 층을 분리하고 캡슐화하는 유전체 층으로 구성됩니다. 이 구리 층은 금속화된 스루 홀을 통해 상호 연결됩니다.
• 강성-플렉스 회로 :하드보드와 플렉서블 부품의 레이어가 특징인 복합 회로입니다.

연성 회로 기판의 응용

다음은 연성 회로 기판의 인기 있는 응용 분야 중 일부입니다.

• 자동차: 구리 도체 기반 및 폴리에스터 기판 연성 회로 기판은 자동차 애플리케이션에서 상호 연결 및 계측기 클러스터 배선을 만드는 데 사용됩니다.
• 통신: 플렉스 회로는 전화기에서 저가 팩스기에 이르기까지 다양한 통신 장비에서 더 나은 상호 연결을 위해 사용됩니다.
• 항공: 항공 부문의 FPC 애플리케이션은 구리 도체가 있는 폴리아미드 필름을 독점적으로 사용합니다.

유연한 회로는 다음 프로젝트를 고려하거나 현재 프로젝트를 완전히 재설계하려는 모든 사람에게 여러 가지 이점을 제공할 수 있습니다. 회로 기판은 신뢰할 수 있는 모든 PCB 제조업체로부터 공급받을 수 있습니다. 또한 전자 전문가의 도움을 받아 귀하의 요구에 맞는 유연한 PCB가 무엇인지 이해할 수 있습니다.

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