SMT PCB의 설계 요구 사항 4부:마크

마크는 PCB 제작 과정에서 발생하는 오류를 수정하기 위해 광학적 국지화에 사용되는 일련의 패턴을 의미합니다. 마크는 PCB 마크와 로컬 마크로 구분할 수 있습니다.

마크 패턴

Mark의 모양과 크기는 다른 모델의 마운터의 특정 요구 사항에 따라 설계해야 합니다. 그림 1은 Mark의 샘플이며, 다음 표는 Mark의 일반적인 요구 사항을 보여줍니다.

<번째 너비="15%" 스타일="텍스트 정렬:센터;" bgcolor="#2baf75">크기<번째 너비="15%" 스타일="텍스트 정렬:센터;" bgcolor="#2baf75">표면<번째 너비="15%" 스타일="텍스트 정렬:센터;" bgcolor="#2baf75">주변

모양	실선(●, 최적의 선택), 삼각형(▲), 마름모(◆), 정사각형(■), 십자형(＋), 속이 빈 원(○)
지름은 1.5-2mm 범위입니다. 미니 버전 및 고밀도 레이아웃의 표시는 축소될 수 있지만 직경은 최소 0.5mm 이상이어야 하며 최대 직경은 5mm 이상이어야 합니다.
베어 구리, 주석 도금, 금 도금(도금 층은 평평하고 너무 두껍지 않아야 함)
Soldermask 재질 색상과 환경의 대비를 고려할 때, Soldermask가 없는 영역(1~2mm)은 Mark 주변입니다.

마크의 레이아웃 위치

Mark의 레이아웃 위치는 마운터의 PCB 전송 방식에 따라 결정됩니다. Lead rail을 사용하여 PCB를 전송하는 경우, Mark는 Clamping 측이나 위치 Hole 근처에 두어서는 안 되며, Mounter에 따라 구체적인 Size가 다릅니다. 일반적인 요구 사항은 아래 그림 2에 나와 있습니다.

• 바늘 위치 결정 과정에서 마크 위치를 잡을 수 없습니다.
• Edge Location 과정에서 Mark는 Clamping 측면에서 Edge까지 4mm 이내의 영역에 위치할 수 없습니다.

PCB 마크

PCB Mark는 전체 PCB의 광학적 위치 파악을 위한 패턴 세트입니다.

• PCB Mark 위치는 대각선을 따라 배치되어야 하며, 이들 사이의 거리는 최대한 멀어야 한다.
• PCB의 길이가 200mm 미만인 경우에는 그림 3a와 같이 최소 2개의 Mark를 배치하여야 한다. 길이가 200mm 이상인 PCB의 경우 그림 3b와 같이 PCB에 4개의 Mark를 부착해야 하며 PCB의 긴 면을 가로질러 중심선을 따라 또는 그 부근에 1 또는 2개의 Mark를 부착한다.
• 패널의 Mark 그림 3c와 같이 각 작은 보드의 대각선을 따라 배치해야 합니다.

로컬 마크

로컬 마크는 핀이 많고 핀 사이의 간격이 작은 각 구성 요소의 광학적 위치 파악을 위한 패턴 집합을 나타냅니다(핀과 중심 사이의 거리는 0.65mm 이하).

로컬 마크 위치는 다음 요구 사항을 충족해야 합니다. 100개 이상의 핀이 있는 QFP 구성 요소의 경우 그림 4a와 같이 대각선을 따라 2개의 마크를 배치해야 합니다. 160개 이상의 핀이 있는 QFP 구성 요소의 경우 그림 4b와 같이 네 모서리에 4개의 표시를 배치해야 합니다.

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유용한 리소스
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• SMT PCB의 설계 요구 사항 1부:일부 일반 부품의 본딩 패드 설계
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