PCB 재활용 101: 1부 – 금, 구리 등 안전하게 회수하기

2016년 4월 6일 인쇄 회로 기판은 재활용 기관에서 매우 중요한 제품으로 간주됩니다. 이유는 보드가 다양한 가치 있는 물질로 설계되어 있기 때문입니다. 몇 가지 예로 솔더, 금, 니켈, 주석 금속, 팔라듐, 다양한 형태의 구리(산화물, 수산화물, 황산염 용액)가 있습니다. 또한 강한 잉크와 산 같은 많은 PCB 액체는 환경 규정에 따라 유해 물질로 간주됩니다. 따라서 인쇄 회로 기판을 적절히 재활용하는 것이 중요합니다.

제조 공정이 상세한 것처럼 PCB 재활용 공정도 여러 단계로 구성됩니다. 한 게시물에 모든 공정을 설명하기 어려워 PCB 재활용 공정의 다양한 단계를 설명하는 일련의 게시물을 제공합니다.

관리 목적을 위한 PCB 분해

인쇄 회로 기판은 다양한 고가 부품과 유해 물질을 포함합니다. 이들은 부품을 재활용하고 재사용할 수 있도록 PCB에서 분리되어야 합니다. 다음은 PCB 분해 단계를 설명합니다.

• 외부 부품 제거: 재활용 공정의 첫 단계는 PCB 분해와 부품 분류입니다. 가장 먼저 제거해야 할 부품은 외부 케이블, 커패시터, 셀 배터리, 엔지니어링 플라스틱입니다. 배터리와 커패시터는 수동으로 제거하여 별도 폐기해야 합니다. 다른 부품은 기계적 분리로 제거할 수 있습니다(부품과 요소를 분리하는 산업 작업).
• 전자 부품 분리: 반자동 접근법을 사용하여 PCB에서 전자 부품을 분리합니다. 다양한 납땜 연결이 부품을 제자리에 고정합니다. 전단, 가열, 충격 및 진동 힘의 조합으로 연결을 열 수 있습니다. 가열 장치 사용 시 온도는 최대 122°C까지 올려야 합니다.
• 물리적 재활용 – PCB 크기 축소: 세라믹, 유리 섬유, 수지, 금속 같은 소재는 새로운 PCB 수지 매트릭스 복합체의 필러로 사용될 수 있습니다. 오래된 PCB에서 이를 제거하려면 보드 크기를 줄여 소재 파편을 수집해야 합니다. 먼저 슈레더를 사용하여 PCB를 1~2cm 조각으로 자릅니다. 이는 재활용 공정을 가속화합니다. 다음으로 절삭 공장을 사용하여 큰 조각을 입자 크기(약 5~10mm)로 분쇄합니다. 체와 바닥판을 사용하여 소재를 수집합니다.
• 금속 및 비금속 입자 분리: 자기 또는 드럼 분리기, 에디 전류 또는 정전기 전류를 사용하여 강자성 금속을 비철 소재에서 분리합니다.

이 단계로 PCB 재활용 공정의 첫 번째 단계가 완료됩니다. 다음 게시물에서는 PCB 내 화학 물질 재활용에 사용되는 다양한 공정을 설명할 것입니다.