PCB 조립 프로세스는 어떻게 작동합니까?

2017년 8월 31일

완벽하게 작동하는 인쇄 회로 기판(PCB)은 세심한 조립 프로세스의 결과입니다. 보드는 제조 과정에서 여러 단계를 거쳐야 합니다. 그들은 무엇인가? 계속 읽으십시오.

인쇄 회로 기판 조립과 관련된 단계는 무엇입니까?

인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)와 관련된 여러 개별 단계가 있습니다. 다음은 다음과 같습니다.

• 1단계 – 솔더 페이스트 적용

이것은 PCB 어셈블리의 가장 첫 번째 단계입니다. 구성 요소를 계속 추가하기 전에 솔더 페이스트를 추가해야 합니다. 솔더를 적용할 회로 기판 영역에만 페이스트를 추가해야 합니다. 솔더 페이스트는 솔더 스크린의 도움으로 보드에 적용됩니다. 화면에 작은 구멍이 있습니다. 보드의 올바른 위치에 놓고 주자가 보드를 가로질러 이동합니다. 이렇게 하면 솔더 페이스트가 구멍을 통해 짜내고 보드에 도포됩니다.

• 2단계 – 구성요소 배치

이것은 솔더 페이스트를 도포한 후에 수행됩니다. 표면 실장 기술(SMT)은 수동 배치를 통해 달성하기 어려운 부품의 정확한 배치를 요구합니다. 따라서 구성 요소는 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 보드에 배치됩니다. 부품이 배치되어야 하는 위치와 픽앤플레이스 머신이 요구하는 부품의 정보는 PCB 설계 정보에 제공된다. 이렇게 하면 픽 앤 플레이스 프로그래밍이 간소화되고 더 정확해집니다.

• 3단계 – 리플로우 오븐

이 단계에서 실제 연결이 발생합니다. 부품 배치 후 회로 기판은 리플로우 오븐 컨베이어 벨트에 배치됩니다. 솔더 페이스트 공정 중에 적용된 솔더는 리플로 솔더링 중에 녹습니다. 이것은 구성 요소를 회로 기판에 영구적으로 결합합니다.

• 4단계 – 웨이브 솔더링

이 단계에서 인쇄 회로 기판은 기계식 컨베이어 구동 시스템에 배치되고 다른 영역을 통과합니다. PCB는 용융 솔더 웨이브를 통과하여 PCB 패드/홀, 전자 부품 리드 및 솔더를 연결하는 데 도움이 됩니다. 이것은 전기 연결을 형성하는 데 도움이 됩니다.

• 5단계 – PCB 청소

조립 후 PCB를 청소하는 것은 매우 중요합니다. 이 프로세스는 이온수를 사용하여 모든 플럭스 잔류물을 청소하는 데 도움이 됩니다.

• 6단계 – PCB 어셈블리 검사

이것은 PCB 어셈블리에서 가장 중요한 단계 중 하나입니다. X-ray 및 AOI와 같은 기술은 조립된 PCB의 품질을 결정하는 데 사용됩니다. 이 단계에서는 회로 기판에 단락, 느슨한 솔더 볼 및 솔더 볼 사이의 브리지가 있는지 확인합니다.

• 7단계 – 보드 테스트 및 출력 모니터링

전체 프로세스의 마지막 단계입니다. 이 단계에는 제품이 원하는 출력을 제공하는지 모니터링하는 작업이 포함됩니다. 여러 방법으로 보드를 테스트하고 고장을 분석합니다.

이것이 바로 PCB 조립 프로세스가 작동하는 방식입니다. PCB 어셈블리가 원하는 대로 작동하도록 하려면 항상 작업에 가장 경험이 풍부한 최고의 리소스를 사용하십시오. 전문적으로 수행하는 또 다른 옵션은 PCB 어셈블리를 아웃소싱하는 것입니다. 요구 사항에 맞는 PCBA를 설계하고 구축하는 데 도움을 줄 수 있는 회사가 많이 있습니다. Creative Hi-Tech는 다양한 기능과 사양의 PCB 어셈블리를 제조한 경험이 풍부한 회사 중 하나입니다.