PCB 조립 공정 완전 가이드: 솔더 페이스트 도포부터 최종 테스트까지

2017년 8월 31일

완벽하게 작동하는 인쇄 회로 기판(PCB)은 꼼꼼한 조립 공정의 결과입니다. 기판은 제조 공정에서 여러 단계를 거쳐야 합니다. 그 단계들은 무엇일까요? 계속 읽어보세요.

인쇄 회로 기판 조립에 포함되는 단계들은?

인쇄 회로 기판 조립(PCBA)에는 여러 개별 단계가 포함됩니다. 그 단계들은 다음과 같습니다:

• 1단계 – 솔더 페이스트 도포

이것은 PCB 조립의 첫 번째 단계입니다. 부품을 추가하기 전에 솔더 페이스트를 도포해야 합니다. 회로 기판에서 솔더를 적용할 영역에만 페이스트를 도포해야 합니다. 솔더 페이스트는 솔더 스크린을 사용하여 기판에 도포합니다. 스크린에는 작은 구멍이 있습니다. 보드에 올바른 위치에 놓고 러너를 가로질러 움직입니다. 이로써 솔더 페이스트가 구멍을 통해 짜여져 보드에 도포됩니다.

• 2단계 – 부품 배치

솔더 페이스트 도포 후에 수행됩니다. 표면 실장 기술(SMT)은 정밀한 부품 배치를 요구하며, 수동 배치를 통해 달성하기 어렵습니다. 따라서 픽앤플레이스 기계를 사용하여 부품을 기판에 배치합니다. 부품이 배치되어야 할 위치와 픽앤플레이스 기계에 필요한 부품 정보는 PCB 설계 정보에 제공됩니다. 이는 픽앤플레이스 프로그래밍을 단순화하고 더 정밀하게 만듭니다.

• 3단계 – 리플로우 오븐

이 단계에서 실제 연결이 이루어집니다. 부품 배치 후 회로 기판을 리플로우 오븐 컨베이어 벨트에 올립니다. 솔더 페이스트 공정에서 도포된 솔더가 리플로우 솔더링 중에 녹습니다. 이로써 부품이 회로 기판에 영구적으로 결합됩니다.

• 4단계 – 웨이브 솔더링

이 단계에서 인쇄 회로 기판을 기계식 컨베이어 구동 시스템에 올려 다양한 존을 통과시킵니다. PCB를 용융된 솔더 웨이브 위로 통과시켜 PCB 패드/홀, 전자 부품 리드, 솔더를 연결합니다. 이는 전기적 연결을 형성하는 데 도움이 됩니다.

• 5단계 – PCB 세척

조립 후 PCB를 세척하는 것은 매우 중요합니다. 이 공정은 이온수를 사용하여 모든 플럭스 잔여물을 세척하는 데 도움이 됩니다.

• 6단계 – PCB 어셈블리 검사

이것은 PCB 조립에서 가장 중요한 단계 중 하나입니다. X-레이와 AOI 같은 기술을 사용하여 조립된 PCB의 품질을 판정합니다. 이 단계에서 회로 기판의 쇼트, 느슨한 솔더 볼, 솔더 볼 간의 브리지를 검사합니다.

• 7단계 – 보드 테스트 및 출력 모니터링

이것은 전체 공정의 마지막 단계입니다. 이 단계에서는 제품이 원하는 출력을 제공하는지 모니터링합니다. 보드는 여러 방법으로 테스트되고 실패 원인이 분석됩니다.

이것이 바로 PCB 조립 공정의 작동 방식입니다. 원하는 대로 PCB 조립이 작동하려면 항상 최상의 경험 많은 리소스를 활용하세요. 또 다른 전문적인 방법은 PCB 조립을 아웃소싱하는 것입니다. 많은 회사가 귀사의 요구사항에 맞는 PCBA를 설계하고 제작하는 데 도움을 줄 수 있습니다. Creative Hi-Tech는 다양한 역량과 사양의 PCB 어셈블리 제조 분야에서 풍부한 경험을 가진 회사 중 하나입니다.