산업기술
2021년 2월 12일
두께는 PCB 설계 및 제조에서 중요한 요소입니다. 표준 PCB는 표준화된 두께 값으로 설계 및 개발되었습니다. 그러나 맞춤형 PCB는 다양한 두께, 무게 및 레이어 수에 맞게 설계되므로 맞춤형 PCB 제조에서 두께는 중요한 역할을 합니다. 두께 자체가 PCB의 설계 매개변수이지만 완전히 독립적인 것은 아닙니다. PCB 두께는 레이어 수, 무게 등과 같은 여러 다른 설계 매개변수와 연결됩니다. 이 게시물에서는 표준 및 맞춤형 PCB 두께에 대해 논의하고 두께 선택 또는 달성에 영향을 미치는 요인 목록을 설명합니다.
PCB 두께는 기본적으로 PCB 코어, 솔더 마스크, 기판 레이어, 구리 레이어의 두께(레이어 수를 곱한 값) 등의 집합적인 두께입니다. PCB의 전체 두께는 집합체이기 때문에 두께와 구리층의 수와 같은 요인에 따라 다릅니다.
그러나 PCB 설계 및 제조 공정에서 채택되는 PCB 두께에는 다음과 같은 두 가지 유형이 있습니다.
몇몇 계약 PCB 제조업체는 표준 PCB의 표준 두께로 거의 0.062인치(1.57)mm를 채택합니다. 그러나 Compact PCB에 대한 수요가 증가함에 따라 소형 및 중형 PCB도 인기를 얻고 있습니다. 오늘날 PCB는 0.031인치(0.78mm), 0.062인치(1.57mm) 및 0.093인치(2.36mm)의 세 가지 표준 두께 값으로 제공됩니다. 표준 두께를 달성하기 위해 이 유형에서 레이어 및 기타 요소의 두께가 조정됩니다.
PCB의 맞춤형 두께는 다양합니다. 이름에서 알 수 있듯이 설계 요구 사항에 따라 사용자 지정할 수 있습니다. 사용자 정의 두께를 달성하기 위해 다른 요소의 두께를 조정하거나 다른 요소를 기반으로 전체 두께를 조정할 수 있습니다. 이제 PCB 두께 선택에 영향을 미칠 수 있는 다양한 설계 요소에 대해 논의해 보겠습니다.
아래 나열된 매개변수는 PCB의 두께에 직간접적으로 영향을 미칩니다.
두께가 높을수록 PCB가 더 부피가 커집니다. PCB 어셈블리의 특정 중량을 유지하기 위해서는 두께를 유지해야 합니다.
Flexible PCB 또는 Rigid-Flex PCB 설계의 경우 유연성이 중요합니다. Flexible 또는 Rigid-Flex PCB의 구조적 무결성을 가져오려면 두께가 더 작아야 합니다. PCB가 얇을수록 유연성이 커집니다. 따라서 유연성 요구 사항에 따라 두께를 결정해야 합니다.
구리 코어 두께는 PCB 전체 두께의 요소 중 하나입니다. 따라서 원하는 두께에 맞게 현명하게 선택해야 합니다.
기판 재료는 PCB의 원하는 열적, 기계적 및 전기적 특성에 따라 선택됩니다. PCB의 완전한 제작에는 다양한 기판 재료, 실크스크린, 솔더 페이스트, 에폭시 수지 등이 포함될 수 있습니다. PCB 속성을 사용자 정의하려면 재료 속성과 두께가 서로 호환되어야 합니다.
레이어 수가 증가함에 따라 PCB의 전체 두께가 결국 증가합니다. 따라서 레이어 수에 따라 두께를 결정해야 합니다.
현대 전자 제품의 PCB는 고밀도 제조가 필요하므로 다양한 유형의 비아가 채택됩니다. 이러한 유형의 비아에서는 PCB 구성 요소의 드릴 조립이 수행됩니다. 기판 두께는 비아 및 제작을 수용할 수 있어야 합니다.
전기 신호 전송으로 인해 PCB는 다양한 온도와 주파수에 노출될 수 있습니다. 두께는 온도 및 전기 주파수로 인해 발생하는 특정 응력을 처리할 수 있어야 합니다.
보드 두께를 선택하기 전에 작동 상황을 확인해야 합니다. 매우 얇은 PCB는 거친 작동 환경을 유지하지 못할 수 있지만 두꺼운 PCB는 현대 전자 작동에 충분한 유연성을 제공할 수 있습니다.
OEM은 이러한 모든 요소를 고려하여 적절한 보드 두께를 선택해야 합니다. 대부분의 경험이 풍부한 계약 제조업체는 위의 각 요소의 영향을 이해하고 요구 사항에 따라 PCB를 설계하는 데 도움을 줄 것입니다. Creative Hi-Tech는 의료, 전자, 항공 우주 등과 같은 산업에 PCB 제조 서비스를 제공하는 신뢰할 수 있고 경험이 풍부한 제조업체 중 하나입니다. 운영 요구 사항에 따라 고품질 표준 또는 맞춤형 PCB 제조 서비스를 제공할 수 있습니다.
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