산업기술
산업 제조
두께는 PCB 설계 및 제조에서 중요한 요소입니다. 표준 PCB는 두께의 표준화된 값으로 설계되고 개발됩니다. 그러나 맞춤형 PCB는 다양한 두께, 중량, 레이어 수로 설계되므로, 맞춤형 PCB 제조에서 두께는 중요한 역할을 합니다. 두께 자체는 PCB의 설계 매개변수이지만, 완전히 독립적이지는 않습니다. PCB 두께는 레이어 수, 중량 등 여러 다른 설계 매개변수와 연결되어 있습니다. 이 글은 표준 및 맞춤형 PCB 두께와 두께 선택 또는 달성에 영향을 미치는 요소 목록을 논의합니다.
PCB 두께는 기본적으로 PCB 코어, 솔더마스크, 기판 레이어, 구리 레이어 두께(레이어 수에 곱해진) 등의 총 두께입니다. 전체 PCB 두께는 집합적 개체이므로 구리 레이어의 두께와 수 같은 다양한 요인에 따라 다릅니다.
그러나 PCB 설계 및 제조 공정에서 두 가지 유형의 PCB 두께가 채택되며, 다음과 같습니다.
여러 계약 PCB 제조업체는 표준 PCB에 대해 약 0.062인치(1.57mm)를 표준 두께로 채택합니다. 그러나 콤팩트 PCB에 대한 수요가 증가함에 따라 소형 및 중형 PCB도 인기를 얻고 있습니다. 오늘날 PCB는 0.031인치(0.78mm), 0.062인치(1.57mm), 0.093인치(2.36mm)의 세 가지 표준 두께 값으로 제공됩니다. 표준 두께를 달성하기 위해 레이어 및 기타 요소의 두께가 이 유형에서 조정됩니다.
맞춤형 PCB 두께는 다재다능합니다. 이름에서 알 수 있듯이 설계 요구사항에 따라 맞춤화할 수 있습니다. 맞춤 두께를 달성하기 위해 다양한 요소의 두께 조정을 하거나 전체 두께를 다양한 요소를 기반으로 조정할 수 있습니다. 이제 PCB 두께 선택에 영향을 미칠 수 있는 다양한 설계 요소를 논의해 보겠습니다.
아래 나열된 매개변수는 PCB 두께에 직접적이거나 간접적으로 영향을 미칩니다.
OEM은 적절한 보드 두께를 선택하기 위해 이 모든 요소를 고려해야 합니다. 가장 경험 많은 계약 제조업체는 위 각 요소의 영향을 이해하도록 돕고 종종 요구사항에 기반하여 PCB 설계를 돕습니다. Creative Hi-Tech는 의료, 전자, 항공우주 등 산업에 PCB 제작 서비스를 제공하는 그러한 신뢰할 수 있고 경험 많은 제조업체 중 하나입니다. 이들은 귀하의 작동 요구사항에 기반하여 고품질 표준 또는 맞춤형 PCB 제조 서비스를 제공할 수 있습니다.
산업기술
DFM(Design for Manufacturing, 제조 설계)은 설계가 프로토타입 개발에서 신제품 도입(NPI) 단계로 전환될 때 시작되는 제품 개발 공정의 일부입니다. 올바르게 수행하면 제조 및 생산 시간과 비용을 대폭 낮출 수 있습니다. 본 글에서는 DFM에 대해 알아야 할 3가지 핵심 사항과 이것이 제품 제조 용이성에 미치는 영향을 다룹니다. DFM이란 무엇이며 왜 중요한가? 제조 설계(DFM)는 부품과 조립품이 대량 생산과 조립에 용이하도록 제품을 설계하는 관행입니다. 제품을 경제적으로 제조하기 위해 필요한 다음 단계의
2019년 2월 12일 수년간 PCB 구동 기기에 대한 수요가 증가했습니다. 이 기기는 군수 및 국방부터 완구 산업까지 모든 산업에서 사용되고 있습니다. 이는 PCB에 대한 의존도가 높아지고 있음을 시사합니다. 이러한 PCB를 제대로 활용하려면 특정 품질 표준을 충족해야 합니다. 따라서 PCB 제조업체는 제조 공정의 다양한 단계에서 품질을 보장하기 위해 여러 PCB 검사 기술을 도입하고 있습니다. 또한 이는 프로젝트 거부와 신용 손실로 인한 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다. PCB 제조업체들이 채택한 다양한 PCB 검사 기술이 무엇