PCB 검사 접근 방식에 대한 세부 정보 알기

2022년 3월 10일

품질과 정확성은 오류를 제거하는 모든 제품의 중요한 측면이며 인쇄 회로 기판은 모든 디지털 및 전자 기계 장치의 중요한 구성 요소이기 때문에 동일하게 적용됩니다. 따라서 PCB 검사는 PCB 제조 및 조립의 중요한 측면입니다. 제조 과정에서 블랭크 보드가 제작되고 조립에는 실장 회로와 부품이 포함됩니다. 이상적으로는 PCB 검사는 제조 및 조립 공정의 각 단계에서 수행됩니다. 기본적인 육안 검사는 일부 결함을 식별할 수 있고 여전히 사용되지만 PCB 제조업체 및 조립 서비스 제공업체에서 사용하는 자동화된 테스트 도구 및 기술에는 여러 유형이 있습니다. 이 게시물은 PCB 검사의 유형과 그 중요성을 제공합니다.

참조 및 비참조 PCB 검사 기술

널리 사용되는 보드에는 리지드, 플렉스 및 리지드 플렉스의 세 가지 유형이 있습니다. 플렉스 및 리지드 플렉스 보드는 유연하지만 높은 굽힘 반경과 함께 내구성이 있고 얇은 기판에 여러 구성 요소를 수용할 수 있는 용량을 가지고 있기 때문에 산업 전반에 걸쳐 최대한의 응용 분야를 찾습니다. 이 보드는 유형과 속성에 따라 다양한 PCB 검사 알고리즘을 가지고 있습니다. 언급한 바와 같이 블랭크 PCB는 부품 장착 및 납땜 전에 철저히 검사됩니다. 단락, 돌출된 구리 박차, 기판의 먼지, 개방 회로 및 도체 등과 같은 가능한 결함 유형을 구분하는 특정 알고리즘이 있습니다. 다음은 PCB의 문제를 식별하는 데 사용되는 두 가지 일반적인 검사 알고리즘입니다.

• 참조 알고리즘:

  이러한 알고리즘은 참조 기반이며, 이는 새 기판의 특성을 비교할 수 있는 준비된 모델 또는 디자인을 가지고 있음을 의미합니다. 이러한 유형의 검사에는 이미지와 템플릿의 일치가 포함됩니다. 이러한 방식으로 회로도 3D 모델을 기준으로 비교합니다. 이러한 참조 방법은 현재에도 널리 사용됩니다. 그러나 그들만의 단점이 있습니다. 예를 들어, 레퍼런스 보드나 모델을 가지고 비교를 할 때 노이즈, 이미지 왜곡, 해석 오류로 인해 잘못된 판독이 있을 수 있습니다. 그래서 비참조 알고리즘도 개발되어 많이 사용되고 있습니다.

• 비참조 알고리즘:

  여기에는 참조 모델이나 디자인이 없습니다. 따라서 수행된 PCB 검사의 판독 및 관찰은 절대적입니다. 보드 이미지를 관찰하고 패턴, 속성 및 가능한 결함을 데이터 형식으로 기록하는 원본입니다. 이는 디자인 룰 검증 기준에 따라 검증됩니다. 이러한 특정 알고리즘을 적용한 후 결함이 감지됩니다. 그 후, 데이터 테이블 정도가 형성되고 추가 단계를 수행하기 위해 분석됩니다. 비참조 알고리즘은 외부 또는 형태학적 특징, 보드 경계 및 실행 길이 인코딩을 검사하기 위해 적용됩니다. 이러한 알고리즘을 사용할 때는 설정된 표준에 대해 검증하는 것이 절대적으로 필요합니다. 또한 비교를 위한 설계 미리보기 또는 참조가 없지만 설계 요구 사항이 충족되고 동일한 것과 관련된 결함이 없는지 확인해야 합니다. 이것은 비참조 알고리즘의 과제 중 하나입니다. 따라서 대부분의 경우 참조 및 비참조의 기능을 가진 하이브리드 알고리즘이 사용됩니다.

• 하이브리드 알고리즘:

  위의 두 가지 접근 방식의 단점을 극복한 이상적인 조합입니다. 이 접근 방식은 두 가지를 달성합니다. 클라이언트의 특정 설계 요구 사항에 따라 결함을 위반하는 것을 방지합니다. 또한 요구되는 검증 기준을 충족합니다.

모든 유형의 보드 중에서 플렉스 보드는 정확한 결함 감지 측면에서 특정 문제를 제기할 수 있습니다. 이는 주로 얇고 구부릴 수 있고 신축 능력의 왜곡을 반영할 수 있기 때문입니다. 이러한 기판은 알고리즘이 결함을 감지하기 어려운 크기 왜곡 및 패턴의 전반적인 불균일성을 보일 수 있습니다. 다행히도 이러한 문제를 극복할 수 있는 방법이 있습니다.

Flexible PCB의 결함 감지 극복

먼저 빈 보드의 이미지를 캡처하고 작은 프레임이나 세트로 나눕니다. 이러한 이미지의 프레임이 겹칠 수 있지만 겹치는 너비를 고려하여 테스트 이미지와 참조 이미지 간의 최대 편차를 기준으로 설정합니다. 이러한 방식으로 왜곡된 물리적 특성 및 불균일한 대비 수준과 같은 문제를 극복할 수 있습니다. 이것은 각 이미지 프레임을 개별적으로 처리함으로써 달성됩니다. 미세 피치 패턴의 결함을 찾는 것은 하위 픽셀 분석을 통해 달성할 수 있습니다. 이것은 또한 보드의 에지 감지 및 정렬과 관련된 결함에 사용됩니다. 색상 값, 불규칙한 크기, 기하학을 통해 보드의 먼지와 같은 이물질을 감지하는 알고리즘이 있습니다.

이러한 모든 검사 기술은 애플리케이션 요구 사항이 충족되는지 확인하거나 검증합니다. 또한 품질뿐만 아니라 전반적인 구조적 및 기능적 정확성을 보장합니다. OEM이고 오류 허용 오차가 0인 중요한 제품을 작업하는 경우 이 제품에 사용된 PCBA가 완벽해야 합니다. 이를 위해 엄격한 테스트 및 검사 프로세스를 갖추고 있으며 특정 또는 복잡한 애플리케이션 요구 사항을 이해하고 실행할 수 있는 숙련된 PCB 제조업체 및 조립 솔루션 제공업체와 협력할 수 있습니다. Creative Hi-Tech는 맞춤형 PCB 설계 및 조립을 전문으로 하는 잘 알려진 PCB 제조업체 및 조립 서비스 제공업체입니다.

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