PCB 솔더링 프로세스:논의된 유형 및 팁

2021년 5월 28일

납땜은 두 개의 금속을 연결하는 데 사용되는 금속 제조 공정입니다. 이 기술은 PCB 제조 공정에서 광범위하게 채택되어 회로 기판에 장착된 부품을 고정합니다. 전통적으로 납땜에는 주석과 납의 혼합물이 땜납으로 포함되었습니다. 납의 독성에 대한 우려가 커지면서 오늘날 무연 솔더링이 촉진되고 있습니다. 또한 무연 납땜을 통해 PCB 제조업체는 RoHS(Restriction of Hazardous Substances) 지침을 준수할 수 있습니다. 2002/95/EC. 솔더 재료 고려 사항 외에도 PCB 솔더링 프로세스는 PCB 솔더링을 수행하기 위해 채택된 유형 및 방법과 같은 여러 측면에서 다릅니다. 이 게시물에서는 다양한 유형의 PCB 솔더링 프로세스에 대해 설명하고 프로세스 효율성을 향상시키기 위한 몇 가지 팁을 설명합니다.

다양한 유형의 PCB 납땜 공정

납땜은 표면 실장 및 스루홀 PCB 제조 공정의 필수적인 부분입니다. 설계 및 제조 매개변수에 따라 다음 유형의 PCB 납땜 공정이 채택됩니다.

• 웨이브 납땜:

  웨이브 솔더링은 스루홀 PCB 제조에 ​​이상적으로 도입된 전통적인 유형의 PCB 솔더링 프로세스입니다. 이 프로세스에서 플럭스는 PCB 위에 분사된 다음 하나 이상의 솔더 웨이브를 통과합니다. 스루 홀 실장에 이상적이지만 표면 실장 유형의 PCB에 사용할 수 있습니다. 양면 SMT PCB에 자주 사용됩니다.

• 리플로우 납땜:

  리플로우 솔더링은 PCB 솔더링 공정의 비교적 새로운 기술입니다. 이 유형의 솔더링에서 솔더 볼은 플럭스에 매달린 다음 스텐실로 덮인 PCB에 증착됩니다. 스텐실은 부품이 장착되지 않는 위치를 솔더 페이스트가 덮는 것을 방지합니다. 대상 솔더 페이스트 적용이 완료되면 PCB가 오븐을 통과하여 솔더 볼이 녹게 됩니다. 또한 PCB는 자연스럽게 냉각되어 솔더 페이스트가 장착된 구성 요소에 고정되도록 합니다.

• 선택적 납땜:

  선택적 납땜은 최신 PCB 납땜 공정입니다. 이 기술에서는 CAD 파일의 데이터에 액세스하여 정확한 솔더 페이스트 응용 프로그램을 수행합니다. 이것은 레이저 표적 및 고품질 납땜을 수행하는 데 도움이 됩니다.

위에 언급된 PCB 솔더링 프로세스 유형 중에서 PCB 계약 제조업체(CM)는 요구 사항에 따라 프로세스를 선택합니다.

그러나 PCB 솔더링 및 제조 프로세스는 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 등과 같은 결함에 노출됩니다. 특정 결함을 방지하고 효율적인 PCB 솔더링을 달성하려면 다음 팁이 도움이 될 수 있습니다.

오류 없는 PCB 납땜을 위한 팁

다음 팁은 PCB 납땜 프로세스의 품질을 보장하는 데 도움이 될 수 있습니다.

• 스루홀 PCB 제작을 위해 납땜을 수행하는 동안 접합 지점에서 오목한 필렛을 목표로 합니다.

• 땜납 브리징을 방지하려면 땜납 건을 브리지 중앙에 잡고 땜납 페이스트가 녹도록 하십시오. 솔더 브리지가 너무 크면 솔더 흡입기를 사용하여 과도한 솔더 페이스트를 제거할 수 있습니다.

• 냉각 또는 과열된 솔더 조인트를 방지하려면 솔더 페이스트를 적절한 온도에서 도포하고 실온에서 냉각되도록 해야 합니다.

• 삭제 표시는 PCB 레이아웃 단계 자체에서 열 완화 설계를 채택하여 방지할 수 있습니다.

• 납땜 공정 중 습기에 대한 PCB 노출을 줄입니다.

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