인쇄된 프로토타입 회로 기판의 제조 기술

시제품 회로 기판은 휴대전화에서 컴퓨터 모니터, 전등 스위치 및 텔레비전에 이르기까지 모든 분야에 사용되지만 PCB 제조가 표준적이고 간단하다는 믿음. 사실, PCB 조립 프로세스는 보드 자체의 용도만큼이나 다양하기 때문에 이는 사실이 아닙니다. PCB 제작에 사용되는 재료를 분석하기 전에 프로토타입 PCB에 대한 이러한 간단한 사항을 아는 것이 중요합니다.

• 회로기판을 구성하는 방법에는 단면, 양면 및 다층의 세 가지 주요 방법이 있습니다.
• 가장 단순한 인쇄 회로 기판은 표면 중 하나에만 구리 트랙을 포함합니다. 이것은 1층 PCB로 알려져 있습니다.
• 일반적으로 2~4층 보드에는 직경이 10mil 미만인 드릴 구멍이 없으며 에어 갭 및 트레이스 너비에 대해 최소 5mil이 있습니다. 일반적인 크기는 0.062인치이고 표준 FR-4이며 무게는 1온스입니다.

제조 기술:

• 사진: 일부 회사는 이 방법을 사용하여 고객의 선호도에 따라 PCB 레이아웃을 개발하기로 선택합니다.
• 자료 준비: 일반적으로 선택 재료는 구리입니다. 이 단계에서는 동판과 백업 보드를 크기에 맞게 자릅니다.
• 드릴링: 참조 및 공구 구멍이 뚫립니다. 엔지니어는 관통 구멍 드릴링 또는 표면 실장 기술을 선택할 수 있습니다.
• 도금 및 코팅: 엔지니어는 기본 구리가 식각되지 않도록 니켈 표면 위에 땜납, 주석 또는 금으로 기판을 도금합니다. 땜납으로 만질 수 없는 기판 측면의 경우 엔지니어가 기판을 보호하기 위해 사용할 수 있는 특수 땜납 레지스트 응용 프로그램이 있습니다.
• 범례 인쇄: 범례는 PCB의 양면에 인쇄되며 구성 요소 지정자, 스위치 설정 및 테스트 포인트를 포함합니다. 범례의 목표는 엔지니어가 PCB를 조립하는 것을 돕는 것입니다.
  범례 인쇄에는 세 가지 방법이 있습니다.
  • 실크 스크린 인쇄
  • 액상 사진 이미징
  • 잉크젯 이미징
• 베어보드 테스트: 이 테스트는 보드의 누락된 연결이나 단락, 즉 분리해야 하는 두 지점 간의 잘못된 연결을 테스트합니다.

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