프로토타입 회로 기판 검증된 제조 기술: 포토웍스·소재 준비·드릴링·도금·레전드 인쇄·베어보드 테스트

프로토타입 회로 기판은 휴대폰·모니터·스위치·TV 등 모든 곳에 쓰이지만, PCB 제작이 표준화·단순하다고 오해하기 쉽습니다. 실제론 보드 용도만큼이나 조립 공정이 다채롭습니다. 소재별 제작 기술을 알기 전, 프로토타입 PCB 기초부터 짚어보겠습니다.

• 회로 기판 3대 구성: 단면, 양면, 다층
• 가장 단순한 PCB: 한 면에만 구리 트랙(1층 PCB)
• 일반 2~4층 보드: 드릴 홀 직경 10밀 이상, 에어 갭·트레이스 폭 5밀 이상, 표준 두께 0.062인치, FR-4, 1온스 구리

제조 기술 단계별

• 포토웍스(Photoworks): 고객 선호에 맞춰 PCB 레이아웃 패턴 형성
• 소재 준비: 주 소재 동판. 동판과 백업 보드를 규격대로 재단
• 드릴링(Drilling): 레퍼런스·툴링 홀 가공. 스루홀 또는 SMT 방식 선택
• 도금·코팅(Plating and Coating): 니켈면 위 솔더·주석·금 도금으로 동 부식 방지. 솔더가 닿으면 안 되는 부분은 솔더 레지스트로 보호
• 레전드 인쇄(Legend Printing): 양면에 부품 디지네이터·스위치 설정·테스트 포인트 인쇄. 엔지니어 조립 가이드 역할.
  • 실크스크린 인쇄
  • 액상 포토 이미징
  • 잉크젯 이미징
• 베어보드 테스트(Bare-board Test): 누락 연결(오픈)이나 쇼트(잘못된 연결) 검출

궁금한 점은 PCB Unlimited 제작 전문가에게 문의하세요.