제조공정
주요 소재, 공구 설계, 열처리, 가공 정밀도, 코팅 품질 등. 예를 들어 탭 단면 전환부의 크기 차이가 너무 크거나 전환 필렛이 설계되지 않아 응력 집중이 발생하고, 사용 시 응력 집중 부위에서 파손되기 쉽습니다. 생크와 블레이드 접합부의 단면 전환이 용접 크레이터에 너무 가까워 복잡한 용접 응력과 단면 전환부의 응력 집중이 중첩되어 큰 응력 집중이 발생하고, 사용 시 탭 파손을 초래합니다. 예를 들어 열처리 공정이 부적절합니다. 탭 열처리 시 담금질 전 예열하지 않거나, 과열/과소입, 적시 템퍼링하지 않거나, 너무 일찍 세척하면 균열이 발생할 수 있습니다. 이는 국산 탭의 전반적인 성능이 수입 탭보다 떨어지는 중요한 이유이기도 합니다.
너무 높은 경도의 부품을 탭핑할 때는 고품질 탭을 선택해야 합니다. 예를 들어 코발트 함유 고속강 탭, 초경 탭, 코팅 탭 등. 또한 다른 작업장에서는 다른 탭 설계가 사용됩니다. 예를 들어 탭의 칩 배출 홈 개수, 크기, 각도는 칩 배출 성능에 영향을 미칩니다.
최근 몇 년간 이 문제에 대한 관심이 점점 높아지고 있습니다. 과거에는 국내 제조사들이 수입품이 좋고 비싸다고 생각했지만, 실제로는 적합한 것이 중요합니다. 신소재와 난삭재가 지속적으로 증가함에 따라 이를 충족하기 위해 공구 소재 종류도 늘어나고 있습니다. 이는 탭핑 전 적절한 탭 제품을 선택해야 함을 의미합니다.
예를 들어 철재 M5 × 0.5 나사 가공 시 절삭 탭용으로 직경 4.5mm 드릴로 바닥 구멍을 뚫어야 합니다. 잘못된 직경 4.2mm 드릴로 바닥 구멍을 뚫으면 탭핑 시 탭의 절삭 부분이 증가하고 탭이 파손됩니다. 탭 종류와 탭핑 부품 소재에 따라 올바른 바닥 구멍 직경을 선택하는 것이 좋습니다. 완전히 적합한 드릴이 없으면 더 큰 것을 선택할 수 있습니다.

탭핑 부품 소재가 불순하고 국부적인 경점이나 기공이 있어 탭이 순간적으로 균형을 잃고 파손됩니다.
공작기계와 클램핑 바디도 매우 중요합니다. 특히 고품질 탭의 경우 일정 정밀도의 공작기계와 클램핑 바디만이 탭의 역할을 발휘할 수 있습니다. 동심도 부족이 흔합니다. 탭핑 시작 시 탭의 시작과 위치 결정이 잘못되어 즉, 주축 축선이 바닥 구멍 중심선과 동심이 아니며, 탭핑 중 토크가 너무 큰 것이 탭 파손의 주요 원인입니다.
많은 국내 기업들이 이 문제에 주목하기 시작했습니다. 외국 절삭 공구와 공작기계를 구매하는 많은 기업들이 깊은 경험을 가지고 있습니다. 절삭유와 윤활유 품질에 문제가 있으면 가공 제품 품질에 버 등 불량 상태가 발생하기 쉽습니다. 동시에 수명이 크게 단축됩니다.
가공 문제가 발생하면 대부분의 국내 사용자는 절삭 속도와 이송 속도를 낮춥니다. 그러면 탭의 구동력이 감소하고 생산되는 나사 정밀도가 크게 떨어집니다. 이는 나사 표면 거칠기를 증가시키고, 나사 구멍 직경과 나사 정밀도를 제어할 수 없게 만듭니다. 물론 버 등의 문제도 더 불가피해집니다. 그러나 이송 속도가 너무 빠르면 과도한 토크로 탭 파손이 쉽게 발생합니다. 기계 탭핑 시 절삭 속도는 일반적으로 강철 6-15m/min, 조질강 또는 경강 5-10m/min, 스테인리스강 2-7m/min, 주철 8-10m/min입니다. 동일 소재에서 작은 탭 직경은 높은 값, 큰 탭 직경은 낮은 값을 취합니다.
위 문제들은 작업자가 판단하거나 기술자에게 피드백해야 하지만, 현재 대부분의 국내 작업자들은 충분히 주의를 기울이지 않습니다. 예를 들어 막힌 구멍 나사 가공 시 탭이 구멍 바닥에 거의 닿았을 때 작업자가 이를 인지하지 못하고 여전히 탭핑 속도로 이송하거나, 칩 배출이 원활하지 않을 때 강제로 이송하여 탭이 파손됩니다. 작업자들의 책임감을 강화할 것을 제안합니다.
위에서 볼 수 있듯이 탭 파손의 원인은 공작기계, 고정구, 공작물, 공정, 척, 공구 등 다양하며, 실제 원인은 종이 위 토론만으로는 절대 찾을 수 없습니다.
제조공정
알루미늄 양극 산화는 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 양극으로, 납판을 음극으로 하여 황산, 옥살산, 크롬산 등의 수용액에서 전기분해하여 표면에 산화막을 형성하는 것입니다. 그중 황산 양극 산화가 가장 널리 사용됩니다. 알루미늄 및 알루미늄 합금 황산 양극 산화 피막은 흡착력이 높고 밀봉이나 착색이 용이하며 내식성과 외관이 개선됩니다. 양극 산화 피막 두께는 일반적으로 3~15µm입니다. 알루미늄 합금 황산 양극 산화 공정은 조작이 간단하고 전해액이 안정적이며 비용이 높지 않아 성숙한 공정 방법입니다. 그러나 황산 양극 산화 공정 중
패션·의류 리테일에서 RFID 도입 물결이 거셉니다. 정확한 재고 데이터 니즈와 동시에 RFID 도입 비용이 크게 낮아진 덕분입니다. 이 글에서는 비용 가이드라인과 미래 비용 절감 여지를 짚어봅니다. 1. 태그 가격대 패시브 태그: 단순 라이선스 플레이트 태그 20센트부터 내열/내한/내화학성 하우징 내장 트랜스폰더 수 달러까지. 단, 일반 패시브 태그는 금속 표면에서 정상 작동 안 함. 액티브 태그: $10~$50 이상. 배터리 크기, 마이크로칩 메모리 용량, 트랜스폰더 패키징에 따라 가격 결정. 2. 더 낮아질 여지가 있는가