CNC 밀링 적층 심

사실, 일부 자료는 재미가 없습니다. 인코넬, 경화강, 세라믹. 누구나 버터처럼 잘리는 재료를 좋아하고 일반적인 두려움은 그렇지 않은 재료와 관련이 있습니다. 그래서 최근에 우리는 후자의 범주에 속하는 자료를 받았습니다. 스테인리스 강판 스톡으로 적층 심을 밀링.

그래서 이 어려운 일을 맡았을 때 조금 움츠러들고 일을 시작했습니다. 운 좋게도 DATRON의 기술은 심 가공에 완벽합니다. 그런데 왜요?

진공 워크홀딩은 적층 심 밀링에 이상적입니다.

일반적인 심 가공 고정 장치는 다음과 같습니다. 베이스 플레이트, 접착제 층, 심 스톡 층, 다른 접착제 층, 박리를 방지하기 위해 상단에 알루미늄 희생 층. 말할 필요도 없이 설정 시간이 오래 걸리고 분해 시간도 더 오래 걸립니다. 진공 테이블 고정 장치를 사용하면 설정을 좀 더 쉽게 관리할 수 있습니다. 진공 테이블, vacuflow 시트 층, 심 스톡. 완료. 재료를 조사하고 마을로 가십시오.

적층 심을 밀링할 때 칩 부하를 줄이기 위한 고 RPM 스핀들

일반적인 VMC를 사용하면 RPM이 너무 높아지지 않습니다. 아마도 10,000RPM일 것입니다. 이에 대한 문제는 절삭력이 적용된다는 것입니다. 분당 60인치의 속도로 10,000RPM으로 부품을 절단하는 1.5mm 더블 플루트 엔드밀을 생각해 보겠습니다. 결국 0.003인치 칩 로드가 됩니다. 그것이 문제이며 심 가공에서 박리가 만연한 이유이기도 합니다. 절삭력이 너무 높습니다. 동일한 이송 속도로 동일한 공구를 사용하지만 30,000RPM에서 칩 부하를 0.001인치로 줄여 절삭력을 2/3로 줄였습니다. 이것이 우리가 최상층을 희생하지 않고 심 스톡을 절단할 수 있게 하여 시간과 악화를 절약할 수 있게 해줍니다.

적층 심 밀링 - 깨끗하고 정확한

분명히 심 스톡을 절단하는 다른 방법이 있습니다. 일부는 다른 것보다 잘 작동합니다. 레이저 절단은 재료 층을 함께 용접하는 데 문제가 있을 수 있습니다. Waterjet은 이를 관리할 수 있지만 허용 오차는 실제로 존재하지 않으므로 나중에 기계 가공이 필요합니다. DATRON이 빛날 수 있는 곳입니다. 고속 가공을 사용하면 모서리가 깨끗하고 버가 없으며 허용 오차는 0.001”(작업 범위 초과) 이내입니다. 여기서의 이점은 상당합니다. 재가공, 청소, 디버링 등을 엄청나게 줄일 수 있어 다음 작업으로 넘어갈 수 있습니다.

이제 그렇게 나쁘게 들리지 않습니다. 그렇지 않나요? 다음에 shim stock과 같은 문제가 있는 아동을 다룰 때 저희에게 전화를 주시면 도와드리겠습니다.