적층 스테인리스 심(Shim) 정밀 CNC 밀링

솔직히 말해서 어떤 소재들은 그냥 골칫거리입니다. 인코넬, 경화강, 세라믹. 누구나 버터처럼 잘리는 소재를 좋아하고, 안 잘리는 것들은 전형적으로 dread(공포/기피) 대상이죠. 최근에 후자 카테고리의 소재를 마주했습니다. 스테인리스 시트 소재에서 적층 심(laminated shim) 밀링.

이 어려운 과제에 직면하니 좀 움츠러들었지만, 작업을 시작했습니다. 다행히 DATRON 기술은 심 가공에 완벽한 핏입니다. 왜일까요?

진공 공작물 고정, 적층 심 밀링에 이상적

일반적인 심 가공 지그는 이렇습니다: 베이스 플레이트, 접착제 층, 심 소재 층, 또 접착제 층, 그 위에 박리 방지용 희생 알루미늄 층. 말할 것도 없이 셋업에 오래 걸리고 해체는 더 오래 걸립니다. 우리 진공 테이블 고정 방식으로는 셋업이 훨씬 수월합니다: 진공 테이블, 바큐플로(VacuFlow) 시트 한 장, 심 소재. 끝. 프로브로 소재 측정하고 바로 가공 들어갑니다.

고 RPM 스핀들로 적층 심 밀링 시 칩 로드 감소

일반 VMC에서는 RPM이 그리 높지 않습니다. 10,000 RPM 정도. 문제는 가해지는 절삭력입니다. 1.5mm 양날 엔드밀, 10,000 RPM, 분당 60인치(약 1.5 m/min)로 부품을 깎는다고 칩시다. 그럼 칩 로드가 0.003인치 나옵니다. 이게 문제고, 심 가공에서 박리가 만연한 이유입니다. 절삭력이 너무 높습니다. 같은 공구, 같은 이송률로 30,000 RPM에서 돌리면 칩 로드가 0.001인치로 떨어져 절삭력이 2/3로 줄어듭니다. 이게 희생 탑 레이어 없이 심 소재를 깎게 해주는 비결로, 시간과 골칫거리를 아껴줍니다.

적층 심 밀링 – 깨끗하고 정확하게

심 소재 절단엔 다른 방법들도 있습니다. 어떤 건 더 잘 작동합니다. 레이저 커팅은 소재 층끼리 용착되는 이슈가 있습니다. 워터젯도 가능하지만 공차가 안 맞아 사후 가공이 필요합니다. 여기서 DATRON이 빛납니다. 고속 가공으로 에지가 깨끗하고 버 없이 나오며, 공차는 작업 영역 전체에서 0.001인치(약 25미크론) 이내로 들어옵니다. 이점은 상당합니다: 재가공, 세척, 디버링을 대폭 줄여 다음 작업으로 넘어갈 수 있습니다.

이제 그렇게 나쁘지 않죠? 다음에 심 소재 같은 골칫거리를 만나면 연락 주세요. 도와드리겠습니다.