전자 산업에서 CNC 가공은 어떻게 사용됩니까?

전자 산업은 세계에서 가장 크고 강력한 산업 중 하나이며 전문 하이테크 장비에서 소비자 전자 제품에 이르기까지 많은 제품이 CNC 가공 부품으로 만들어집니다.

전자 산업을 위한 가공 부품에는 플라스틱 및 금속 부품이 모두 포함되며, 이를 생산하는 데 사용되는 기술에는 CNC 밀링 머신 및 CNC 터닝 머신이 포함됩니다. 정밀 CNC 가공을 통해 회로 기판과 같은 미세한 부품을 생산할 수 있으며 여러 가공 기술을 통해 부품을 대규모로 대량 생산할 수 있습니다.

이 기사에서는 전자 산업에서 CNC 가공을 사용하는 방법과 3ERP가 전자 프로토타이핑 및 제조 프로젝트를 성공적으로 완료하는 데 어떻게 도움이 되는지 살펴봅니다.

전자 산업

전자공학은 몇 가지 별개의 부문을 포괄하는 거대한 글로벌 산업입니다. 그 중 가장 큰 것은 기업 간 거래에 사용되는 유비쿼터스 결제 및 통신 기술을 포함하는 B2B 전자 상거래입니다. 2017년 이 부문에서만 29조 달러의 매출을 기록했습니다.

전자 산업의 다른 중요한 부문에는 기술 산업, 소비자 전자 제품, 반도체 산업 및 전력 전자 제품이 포함됩니다.

전자 산업의 이러한 부문에서 가장 널리 제조되는 부품에는 트랜지스터, 커패시터, 반도체, 다이오드 및 회로 칩이 포함됩니다. 많은 전자 부품으로 구성된 인기 있는 제품에는 컴퓨터, 텔레비전, 라디오 및 스마트폰이 포함됩니다.

전자 산업에서 CNC 가공은 어떻게 사용됩니까?

CNC 가공의 정확성과 다양성은 전자 산업에서 가치 있는 제조 기술이 됩니다. CNC 기계는 전도성 및 비전도성 금속과 다양한 플라스틱을 처리할 수 있습니다.

기술의 가장 큰 장점 중 하나는 속도입니다. CNC 가공은 생산 전에 툴링 단계가 없고 기술이 적층 제조와 관련된 품질 제한을 겪지 않기 때문에 짧은 시간 내에 전자 부품을 생산하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 CAD 소프트웨어를 사용하여 설계를 빠르게 반복하고 수정할 수 있으며 컴퓨터 및/또는 기계 기술자가 공구 경로를 정의한 후에는 수동 작업이 거의 필요하지 않습니다.

많은 전자 제품 제조업체는 복잡한 내부 구성 요소에 대해 엄격한 공차를 요구하며 CNC 가공은 이러한 요구 사항을 충족하는 데 가장 적합한 기술인 경우가 많습니다.

CNC 가공 전자 부품의 예

가전제품

Apple MacBook 및 다양한 모델(MacBook Pro, MacBook Air)은 세계에서 가장 인지도가 높은 가전 제품 중 하나이며 내구성이 뛰어난 알루미늄 본체는 CNC 밀링 기술을 사용하여 제작되었습니다.

Apple MacBook의 본체는 단일 압출 알루미늄 조각으로 만들어졌으며 키보드 구멍과 기타 윤곽이 있는 금속 블록에서 CNC 밀링 가공되었습니다.

회사가 2000년대 후반에 이 프로세스를 처음 사용하기 시작했을 때 당시 CEO였던 Steve Jobs는 다음과 같이 말했습니다. "Apple은 단일 알루미늄 블록으로 노트북을 만드는 완전히 새로운 방법을 발명했습니다."

경쟁업체들에게 불행히도 Apple은 그러한 규모로 노트북을 CNC 가공할 수 있는 유일한 회사로 남아 있습니다.

이 거대 컴퓨팅 기업은 보고된 10,000대의 CNC 기계를 운영하고 있으며, 이는 해당 분야의 다른 기업이 재정적으로 감당할 수 없는 수준입니다.

그러나 다른 회사에서는 CNC 기계를 사용하여 전자 제품 본체와 인클로저를 더 작은 규모로 제조할 수 있습니다.

반도체

반도체 제조는 틀림없이 전자 산업의 중추이며, MOSFET(금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터 또는 MOS 트랜지스터)는 인류 역사상 가장 널리 제조된 장치입니다.

정밀 CNC 가공 장비는 실리콘, 질화알루미늄과 같은 반도체 재료를 가공할 수 있어 반도체 제조사에서 많이 사용합니다. 가공 가능한 반도체 부품에는 웨이퍼 척, 가스 분배 플레이트, 웨이퍼 캐리어, 솔더 패드 스텐실 및 플렉스 회로 보강재가 포함됩니다.

반도체는 전자 장치에 맞도록 매우 작은 크기로 축소되는 경우가 많기 때문에 이러한 부품은 일반적으로 엄격한 공차에 맞춰 제작해야 합니다.

인쇄 회로 기판

인쇄 회로 기판(PCB)은 대부분의 전자 장치에 사용되며 PCB의 해당 영역에 납땜된 배선으로 장치의 다양한 부품을 연결하는 역할을 합니다. 일반적으로 구리로 만들어진 전도성 트랙과 그 아래에 있는 비전도성 베이스 레이어로 구성됩니다.

대부분의 PCB는 PCB 설계자가 염화 제2철과 같은 에칭 용액에 보드를 담그기 전에 구리의 일부를 덮을 수 있는 화학적 에칭 공정을 사용하여 만들어집니다. 이 솔루션은 구리의 덮이지 않은 영역을 제거하여 원하는 채널 네트워크를 남깁니다.

소규모 프로젝트의 경우, 특히 에칭 솔루션이 위험한 것으로 간주될 수 있는 환경에서 CNC 가공은 에칭에 대한 적절한 대안으로 기능할 수 있습니다. 구리 부분이 단순히 밀링되는 가공 보드는 CAD/CAM 소프트웨어를 사용하여 설계하고 표준 CNC 밀링 머신을 사용하여 제작할 수 있습니다.

방열판

방열판은 전자 부품에서 액체 냉각제로 또는 공기로 열을 전달하는 널리 사용되는 전자 장치입니다. 컴퓨터와 같은 장치에 사용되는 방열판은 적절한 기능을 유지하기 위해 중요한 구성 요소를 냉각시키는 역할을 합니다.

알루미늄이나 구리와 같은 가공 가능한 금속을 사용하여 CNC 가공 기술을 사용하여 방열판을 만들 수 있습니다. 정밀 CNC 기계는 매우 작은 방열판도 제작할 수 있으며 요구 사항에 따라 다양한 구성으로 장치를 만들 수 있습니다.

가공은 종종 히트 싱크의 소량 생산에 선호되며 매우 복잡한 윤곽, 컷아웃 및 기타 기능을 만드는 데 사용할 수 있습니다. 가공 방열판은 또한 높은 열전도율을 제공합니다.

3ERP로 전자 부품을 가공하는 CNC

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