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SMART Modular, DDR3 레거시 메모리에 대한 장기 지원 발표

SMART Modular Technologies는 다양한 DDR3 레거시 모듈에 대한 장기적인 지원을 제공할 계획을 발표했습니다. SMART의 레거시 DDR3 메모리 제품 라인에는 최대 16GB의 SO-DIMM, 최대 16GB의 UDIMM, 최대 16GB의 VLP UDIMM, 최대 8GB의 Mini-DIMM 및 최대 32GB의 RDIMM/LRDIMM이 포함됩니다.

산업용 컴퓨팅, 국방, 통신 및 게임과 같이 일반적으로 제품 수명 주기가 긴 산업은 메모리 공급업체의 장기적인 지원이 필요합니다. 이러한 애플리케이션은 DDR3 레거시 메모리를 10-15년 동안 사용할 수 있으며 경우에 따라 최대 이십년. 많은 DRAM 공급업체가 레거시 시장을 떠나는 경향이 있기 때문에 OEM(Original Equipment Manufacturer)은 장비의 메모리 부품을 교체하기 위해 공급업체를 찾고 자격을 부여해야 합니다. 그러나 DDR3 메모리를 사용하는 장비에 새로운 메모리 기술을 통합하는 것은 엄청난 비용이 들 수 있습니다. 이는 주로 한 메모리 기술에서 다른 메모리 기술로 이전하는 데 필요한 엄격하고 시간 소모적인 인증 프로세스 때문입니다. DDR3 레거시 모듈에 대한 장기 지원 제공을 통해 SMART는 시스템을 재설계할 필요성을 줄이고 레거시 메모리 공급망의 중단을 최소화할 수 있습니다.

또한 SMART의 기술 및 고객 지원 팀은 OEM 서비스를 보다 효율적으로 수행하기 위해 제품 수명 주기 변경을 예측할 수 있는 경험을 보유하고 있습니다. SMART의 장기 DDR3 레거시 메모리 지원과 연계된 전문 서비스에는 다중 소스 교체 옵션, 잠긴 BOM 부품 번호, 공급망 가시성 및 운영 제어, 재고 포지셔닝 및 유연성, 보유 재고, 짧은 리드가 포함된 조기 제품 변경 알림이 포함됩니다. 시간, 초과 재료 비용 및 위험을 낮추고 추적 가능한 라벨링.

SMART의 장기적인 지원 외에도 SMART 메모리 테스트 랩(SMTL)은 OEM이 고객에게 필요한 자격 테스트를 완료함으로써 DDR3 재인증 비용과 리소스 필요성을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. SMTL은 OEM의 다양한 테스트 절차를 복제할 수 있으며 많은 경우 이러한 절차를 향상시킬 수 있습니다.


임베디드

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  7. Microchip:자동차용 시스템 비용을 최적화하는 단일 포트 USB 스마트 허브 IC
  8. Renesas:산업용 애플리케이션을 위한 EtherCAT 지원 기능이 있는 RX72M MCU
  9. Winbond:5G CPE 모뎀용 2Gb+2Gb NAND 및 LPDDR4x 메모리 제품
  10. MEN:맞춤형 애플리케이션을 위한 견고한 모듈식 DIN 레일 시스템