ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics)가 IEDM 2018에서 임베디드 상변화 메모리(ePCM)를 탑재한 28nm FD-SOI MCU 아키텍처와 성능을 공개했습니다. 이 최초의 MCU들은 현재 알파 고객에게 샘플링 중이며, 자동차 사양 충족 필드 테스트 통과, 2020년 완전 인증 예정.
파워트레인 제어, 보안 게이트웨이, 안전/ADAS, 차량 전동화용으로 설계된 ePCM 기반 MCU들은 저전력, 고처리 밀도, 대용량 온칩 메모리를 결합해 현대 자동차 소프트웨어의 증가하는 수요 충족. 기술은 AEC-Q100 Grade 0 만족, +165°C까지 동작, 고온 솔더 리플로와 방사선 내성으로 펌웨어와 데이터 보존 보장, 최대 신뢰성 확보.
임베디드
출처 | 이콘코어 열가소성 허니컴 샌드위치 소재 연속 생산 기술로 알려진 이콘코어(EconCore, 벨기에 루벤)가 일본 1차 자동차 내장 부품 공급사 코토부키야 프론테(Kotobukiya Fronte)와 라이선스 계약을 체결하고 자사 생산 기술을 코토부키야 프론테 시설에 도입합니다. 코토부키야 프론테의 허니컴 소재 솔루션은 M-Light 브랜드로 제공됩니다. 이콘코어는 경량 열가소성 허니컴 샌드위치 패널의 비용 효율적, 연속, 대량 생산 공정을 제공합니다. 유럽, 아시아, 아메리카의 고객사와 라이선시들이 이미 이 허니컴 기술로
자동차 산업 엔지니어링 애플리케이션용 폴리올레핀 소재 공급사 보레알리스(오스트리아 빈)가 북미 자동차 시장에 자사 혁신적인 탄소·유리섬유 강화 폴리프로필렌(PP) 기술 파이버모드(Fibremod) 공급을 알렸다. 파이버모드 제품군은 자동차 제조사가 경량화와 비용 절감을 동시에 달성하도록 돕는다고 보레알리스는 밝혔다. 엔지니어링 플라스틱과 금속 부품을 에너지 효율 높고 가벼운 PP 등급으로 대체하면 연비 개선과 CO₂ 배출 저감으로 이어진다. 금속·엔지니어링 플라스틱 대체하는 맞춤형 소재군 보레알리스에 따르면 파이버모드 제품군은 금
