STMicroelectronics는 IEDM2018 아키텍처 및 자동차 마이크로컨트롤러용으로 설계된 내장형 상변화 메모리(ePCM)가 있는 28nm FD-SOI 기반 기술의 성능 벤치마크를 발표했습니다. ePCM을 기반으로 하는 ST의 제품은 현재 알파 고객을 대상으로 샘플링 중이며 2020년에 자동차 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 현장 시험과 전체 기술 자격이 예상됩니다. ePCM을 사용하는 세계 최초의 이러한 MCU는 파워트레인 시스템, 고급 및 보안 게이트웨이, 안전 /ADAS 애플리케이션 및 차량 전동화.
자동차 애플리케이션이 더 까다로워짐에 따라 처리 능력, 전력 소비 완화 및 더 큰 메모리 요구 사항에 대한 제약으로 인해 새로운 자동차 MCU 아키텍처가 요구되고 있습니다. 가장 까다로운 요구 사항 중 하나는 펌웨어 복잡성과 크기가 급격히 증가함에 따라 더 큰 임베디드 메모리에 대한 것입니다. ePCM은 최대 +165°C의 온도에서 작동하는 AEC-Q100 Grade 0에 대한 자동차 요구 사항을 충족하는 이러한 칩 및 시스템 수준 문제에 대한 솔루션을 제시합니다. 또한 ST의 기술은 추가 데이터 안전을 위해 고온 납땜 리플로우 프로세스와 방사선 내성을 통해 펌웨어/데이터 보존을 보장합니다.
임베디드
출처 | 에코코어 열가소성 허니컴 샌드위치 소재의 연속 생산으로 유명한 EconCore(벨기에 루벤)는 일본 자동차 내장재 1차 공급업체인 Kotobukiya Fronte와 EconCore의 생산 기술을 시설에 설치하기 위한 라이선스 계약을 체결했습니다. Kotobukiya Fronte의 벌집형 소재 솔루션은 M-Light라는 브랜드로 제공됩니다. EconCore는 경량 열가소성 허니컴 샌드위치 패널을 위한 비용 효율적이고 연속적인 대량 생산 공정을 제공합니다. 이 회사는 유럽, 아시아 및 미주 지역의 고객과 라이선스 보유자
자동차 산업의 엔지니어링 애플리케이션을 위한 폴리올레핀 플라스틱 재료 공급업체인 Borealis(오스트리아 비엔나)는 북미 자동차 시장을 위한 혁신적인 탄소 및 유리 섬유 강화 폴리프로필렌(PP) 기술인 Fibremod의 가용성을 강조합니다. Borealis는 Fibremod 맞춤형 제품 제품군을 통해 자동차 제조업체가 더 가벼운 무게를 달성하고 비용을 절감할 수 있다고 말합니다. 또한 회사는 엔지니어링 플라스틱 및 금속 부품을 에너지 효율적이고 더 가벼운 PP 등급으로 교체하면 연비가 향상되고 CO2가 낮아진다고 말합니다. 배출.
