스마트 모듈러 테크놀로지스가 SO-DIMM, UDIMM, VLP-UDIMM, Mini-DIMM, RDIMM, LRDIMM을 포함한 광범위한 DDR3 레거시 모듈에 대한 장기 지원을 제공할 것을 확인했습니다. 용량은 8GB~32GB 범위입니다.
산업용 컴퓨팅, 국방, 통신, 게이밍 같이 제품 수명 주기가 긴 분야의 제조사들은 종종 10-15년, 때로는 20년까지 DDR3 메모리에 의존합니다. 대부분의 DRAM 공급사가 레거시 시장에서 철수하면 OEM은 새 공급사를 찾고 인증해야 하는데, 이는 비용과 시간이 많이 드는 과정입니다. DDR3 라인의 장기 가용성을 보장함으로써 스마트는 OEM이 비용이 많이 드는 재설계와 공급망 중단을 피하도록 돕습니다.
스마트의 노련한 기술·고객 지원 팀이 조기 제품 변경 알림, 멀티소스 교체 옵션, 잠금 BOM 부품 번호, 풀 공급망 가시성, 재고 포지셔닝, 재고 보유, 짧은 리드타임, 과잉 자재 위험 감소, 추적 가능 라벨링 같은 사전적 라이프사이클 서비스를 제공합니다.
또한 스마트 메모리 테스트 랩(SMTL)이 OEM의 자체 테스트 절차를 복제하거나 심지어 개선해 필수 인증 테스트를 수행함으로써 DDR3 재인증 비용을 크게 낮출 수 있습니다.
임베디드
워크셀은 더 적은 로봇과 인력으로 더 많은 애플리케이션을 수행하게 해 린 제조를 실현합니다. 한 단계 더 나아가 모듈러 셀은 플러그앤플레이 방식으로 운영되며 필요에 따라 변경 가능합니다. 변화하는 생산 환경에 대응 제조 시스템은 보통 특정 작업이나 제품 생산용으로 설계됩니다. 제품 단종이나 변경 시, 모듈러 워크셀이 있으면 전체 라인 재설정·재프로그래밍 없이 공장 변화에 적응할 수 있어 다운타임이 증가하지 않습니다. 레고 블록 같은 생산 블록 모듈러 셀 그룹을 생산용 레고 블록에 비유할 수 있습니다. 한 제품에는 특정 방식으로 쌓아
FFF 3D 프린팅의 다른 적층 제조 기술 대비 주요 제한 사항 중 하나는 각 층의 출력 영역이 이전 출력 층에 의해 지지되어야 한다는 점입니다. 이는 오버행이 45°를 초과하거나 10mm 이상의 브리지가 있는 모든 부품 부분에 서포트 구조가 필요함을 의미합니다. 싱글 익스트루더 FFF 3D 프린터에서는 서포트 구조 생성에 부품과 같은 출력 소재만 사용할 수 있습니다. 이 서포트는 출력 완료 후 기계적으로 제거해야 하며, 저밀도 구조로 만들거나 서포트와 부품 사이에 분리 층을 두는 등 제거를 용이하게 하는 다양한 전략이 사용됩니다.
