KEMET의 새로운 KC-LINK™ SMD 세라믹 커패시터 시리즈는 고속 스위칭 와이드 밴드갭 반도체 애플리케이션을 위한 업계 최고의 성능을 제공합니다

FORT LAUDERDALE, — 전자 부품의 선도적인 글로벌 공급업체인 KEMET Corporation은 EIA 3640 케이스 크기의 KC-LINK™ 세라믹 표면 실장 커패시터를 위한 완전한 커패시턴스 및 전압 제품을 발표했습니다.

매우 높은 리플 전류 기능 덕분에 KC-LINK 커패시터는 고속 스위칭 WBG(광대역갭) 반도체와 함께 사용하기에 이상적이며, 이를 통해 전력 변환기가 더 높은 전압, 온도 및 주파수에서 작동하고 더 높은 성능을 얻을 수 있습니다. 효율성 수준 및 더 큰 전력 밀도. 이 장치는 DC-Link, 스너버 및 공진 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다.

KC-LINK 커패시터는 4.7nF ~ 220nF 범위의 커패시턴스 값과 500V ~ 1700V의 전압 범위로 제공됩니다. 이 장치는 KEMET의 견고한 Class I C0G BME(Base Metal Electrode) 유전체 기술을 활용하여 높은 리플 전류 기능과 결합된 온도 및 전압에 대한 우수한 정전 용량 안정성을 제공합니다. 또한 커패시터는 매우 낮은 ESR(등가 직렬 저항)과 ESL(등가 직렬 인덕턴스)을 나타냅니다. 작동 온도 범위가 -55°C ~ +150°C인 KEMET의 KC-LINK 커패시터는 고밀도 전력 애플리케이션에서 고속 스위칭 반도체 근처에 장착할 수 있습니다.

KEMET의 부사장 겸 기술 펠로우인 Dr. John Bultitude는 "설계자들은 이러한 작동 조건에서 안정적인 정전 용량과 높은 리플 전류 용량으로 고온 및 고전압을 견딜 수 있는 커패시터 솔루션을 점점 더 찾고 있습니다."라고 말했습니다.

“KC-LINK는 단일 표면 실장 부품에서 이러한 모든 요구 사항을 충족하는 솔루션을 제공합니다. 이러한 구성 요소를 통해 설계자는 5G 통신 기지국 및 온보드 전기 자동차와 같은 애플리케이션에서 전력 효율성과 밀도를 높일 수 있습니다.

KC-LINK 커패시터는 클라우드 컴퓨팅 및 전기 자동차 충전과 같은 애플리케이션의 공진형 컨버터 및 무선 충전기에도 이상적입니다. 이들은 종종 작동 조건에서 매우 낮은 커패시턴스 변화를 필요로 합니다. 기계적 견고성이 높기 때문에 리드 프레임을 사용하지 않고도 커패시터를 장착할 수 있습니다. 이것은 극도로 낮은 등가 직렬 인덕턴스(ESL)를 제공하여 작동 주파수 범위를 증가시켜 추가 소형화를 가능하게 합니다. 상업용 및 자동차(AEC-Q200) 등급으로 제공되는 이 시리즈는 무연, RoHS 및 REACH를 준수합니다.

전력 밀도를 더욱 높이기 위해 KEMET는 혁신적인 TLPS(Transient Liquid Phase Sintering) 기술을 활용하여 무연 다중 칩 솔루션을 만드는 KONNEKT™를 개발했습니다. KEMET의 KC-LINK와 결합하면 KONNEKT는 수백 킬로헤르츠의 매우 높은 리플 전류를 처리할 수 있는 저손실, 저 인덕턴스 패키지를 가능하게 합니다.

자세한 내용은 www.kemet.com/KC-LINK를 참조하십시오. .