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전원 잡음은 RF 신호와 혼합되어 신호 대 잡음비에 영향을 미치고 잠재적으로 스퓨리어스 출력을 유발할 수 있는 RF 시스템에서 문제를 야기합니다. 따라서 광대역 이득이 있는 고주파 MMIC(모놀리식 마이크로파 집적 회로) 증폭기는 공급 라인의 RF 노이즈로부터 보호되어야 합니다.
공급 라인 잡음과 관련된 이러한 문제를 피하려면 RF 설계자가 이득 단계에 들어가기 전에 공급 라인의 RF 에너지에 대한 접지에 대한 효율적인 경로를 제공하는 바이패스 커패시터를 사용해야 합니다(그림 1).
그림 1. 게인 스테이지 공급 라인에 대한 분로의 바이패스 커패시터
시스템에 노이즈를 허용하지 않고 이를 효과적으로 수행하려면 노이즈 필터링 바이패스 회로에 대한 진정한 광대역 접근 방식이 필요합니다. 그러나 대역폭이 넓은 시스템을 우회하려면 올바른 커패시터를 선택하기 위해 신중한 분석이 필요합니다.
첫째, 특히 군사 및 방위 산업에서 고주파용으로 설계된 많은 MMIC는 표면 실장 방식보다 와이어 본드 제조 방식을 사용합니다. 따라서 이러한 애플리케이션에 사용되는 커패시터는 와이어 본드 MMIC에 깨끗한 연결을 제공하도록 최적화된 패키지에서 충분히 높은 작동 전압에서 적절한 양의 커패시턴스를 제공해야 합니다.
또한 와이어 본딩 가능한 마이크로파 커패시터는 가능한 MMIC 장치에 가까운 접지면에 배치됩니다. 차단이 필요한 주파수 범위에 따라 하나 또는 두 개의 마이크로파 커패시터를 사용할 수 있습니다. 한 쌍의 마이크로웨이브 커패시터를 사용할 때 MMIC에 가까운 100pF Border Cap®과 두 번째 장치로 10nF V-시리즈를 보는 것이 일반적입니다(그림 2).
그림 2. 1개 또는 2개의 마이크로웨이브 커패시터를 사용하는 설계를 보여주는 예
또한 애플리케이션에 사용할 커패시터를 결정할 때 시스템을 사용할 방식으로 완전히 테스트해야 합니다. 즉, 관심 있는 전체 주파수 범위에서 장치의 임피던스를 평가해야 합니다. 즉, 애플리케이션에 올바른 커패시터를 선택하려면 션트에서 보드를 테스트할 때 필요한 절연을 제공하는 마이크로파 커패시터를 찾는 것이 포함됩니다(그림 3 및 4).
그림 3. 션트에서 라인으로 캡.
그림 4. 션트에서 테스트한 Knowles Precision Device의 V-시리즈 커패시터의 RF 절연
결국 MMIC에 적합한 커패시터를 찾으려면 보드를 적절하게 장착하는 것과 같은 기본 기준을 충족해야 할 뿐만 아니라 관심 있는 모든 주파수에서 공급 라인의 노이즈를 제거하는 고품질 연결도 제공해야 합니다.
그림 및 주요 이미지 제공:Knowles 커패시터
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