인공 지능을 위한 저전력 플래그십

BU1:NXP i.MX 8M Plus 프로세서가 탑재된 새로운 기능을 갖춘 congatec SMARC 모듈

NXP i.MX 8M Plus 프로세서 기반 SMARC 기반 플랫폼은 임베디드 AI 애플리케이션에 이상적입니다. congatec AG의 제품 관리 이사인 Martin Danzer Loncaric은 애플리케이션용 3.5인치 캐리어 보드, Basler 카메라 및 AI 소프트웨어 스택이 포함된 광범위한 에코시스템을 갖추고 있어 빠른 개념 증명이 가능하다고 말합니다. .

Arm 기술을 구현하는 것이 항상 그렇게 쉬운 것은 아닙니다. 이전에는 Arm 환경의 최신 프로세서 기술을 완성된 시스템으로 사용하는 것이 x86 환경을 구현하는 것보다 훨씬 어려웠습니다. 그러나 SMARC 컴퓨터 온 모듈 사양을 기반으로 하는 모듈식 접근 방식을 사용하면 이제 ARM 프로세서가 있는 x86 박스 PC 범위에서 표준 폼 팩터를 얻을 수도 있습니다. 예를 들어 필요에 따라 SMARC 2.1 모듈을 장착할 수 있는 3.5인치 보드입니다. 새로운 SMARC 모듈이 출시될 때마다 가능한 구성 포트폴리오가 약간의 시간 지연과 함께 자동으로 확장됩니다. 최신 플래그십 프로세서는 새로운 NXP i.MX 8M Plus 프로세서입니다.

매력적인 기능

i.MX 8M Plus 프로세서가 탑재된 SMARC 모듈의 기술적 하이라이트는 최대 2.3TOPS의 AI 계산 능력을 추가하는 추가 NPU(신경 처리 장치)가 있는 4개의 강력한 Arm Cortex-A53 프로세서 코어입니다. 통합 이미지 신호 프로세서(ISP) 덕분에 AI 추론 및 기계 학습 애플리케이션에 특히 유용하며 두 개의 통합 MIPI CSI 인터페이스 데이터를 매우 효율적으로 처리할 수 있습니다.

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또한 Cortex-M7을 통해 실시간 제어가 가능하다. 그리고 TSN(Time-Sensitive Networking)이 있는 기가비트 이더넷을 통해. 최대 6GB 용량의 LPDDR4 메모리 기반 오류 정정 코드를 구현할 수 있는 프로세서의 인라인 ECC 기능을 통해 최초로 높은 데이터 보안과 신뢰성을 확보했다. Cortex-M7은 또한 IEC 61508/IEC61511에 따라 내결함성을 갖도록 설계되어야 하는 고객 애플리케이션에 중요한 페일 세이프 장치로 사용할 수 있습니다.

엔지니어가 이 만능 서비스 패키지를 살펴보고 PCIe Gen 3, 2x USB 3.0 및 2x SDIO를 통해 추가 애플리케이션별 기능을 구현하는 경우, 그들은 의존도에 따라 매우 안정적이고 강력한 Linux, Android 또는 FreeRTOS 플랫폼을 갖게 됩니다. -40°C ~ 85°C의 산업 온도 범위에서도 사용할 수 있습니다. 2~6W의 낮은 에너지 소비와 128GB의 저장 용량을 갖춘 온보드 eMMC, 강력한 pSLC 모드에서 작동하여 강력한 메모리의 서비스 수명을 더욱 연장할 수 있는 기능은 또 다른 매력적인 하이라이트입니다.

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다양한 적용 분야

따라서 i.MX 8M Plus 플랫폼이 포함된 SMARC 모듈은 임베디드 비전, 머신 러닝, AI 및 고급 멀티미디어 애플리케이션과 결합된 안정적인 산업용 애플리케이션에 중점을 두고 있습니다. 따라서 인더스트리 4.0/IIoT, 육안 검사 및 모니터링 시스템, 스마트 인프라 및 스마트 도시를 대상으로 합니다. 다른 응용 분야는 농업 및 건설뿐만 아니라 건물 자동화 및 측정 기술에서도 찾을 수 있습니다. 따라서 목표 시장은 매우 다양합니다.

실시간 네트워킹이 포함된 인더스트리 4.0 애플리케이션

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표준화된 기능 세트 덕분에 i.MX8 M Plus 플랫폼의 프로세서가 포함된 새로운 SMARC 모듈은 로봇 또는 자율 물류 차량과 같은 네트워크로 연결된 인더스트리 4.0 시스템 및 안전이 중요한 애플리케이션의 실시간 제어를 위한 수많은 매력적인 기능을 제공합니다. 이중화된 기계 제어 시스템에서 오류 감지에 사용할 수 있는 통합 감시 장치로 시작합니다. 실시간 동기화가 가능한 분산 에지 시스템은 실시간 클록과 TSN 지원 기가비트 이더넷 포트를 통해 설정할 수도 있습니다. 예를 들어, 네트워크로 연결된 제조 셀 또는 공정 산업에서.

NXP TrustZone은 네트워킹을 통해 위험이 증가하는 사이버 공격에 대한 향상된 보호를 위한 안전한 실행 환경을 제공합니다. 이는 하드웨어 가속 ECC 및 RSA 암호화를 위한 CAAM(암호화 모듈), 중요한 소프트웨어의 격리된 실행을 위한 RDC(리소스 도메인 컨트롤러), 작업 중 무단 소프트웨어의 실행을 방지하는 안전한 High Assurance Boot 모드를 기반으로 합니다. 부팅 절차.

COM 및 이동통신사를 통해 고객 맞춤형 설계

모든 컴퓨터 온 모듈과 같은 SMARC 모듈은 표준 기반 3.5인치 보드가 없는 개발자에게도 매력적입니다. 애플리케이션 준비 캐리어 보드가 종종 이미 사용 가능하고 SMARC 모듈을 이러한 고객 시스템에서 바로 사용할 수 있기 때문입니다. 이는 하드웨어 개발을 실질적으로 제거하고 소프트웨어 개발을 크게 가속화하고 궁극적으로 출시 시간을 단축합니다. 제품 수명 주기의 추가 과정에서 모듈의 간단한 교체를 통해 성능 변형도 생성할 수 있으며 매우 장기적인 가용성을 위해 프로세서 단종 시 최소한의 NRE 비용으로 차세대로 전환 가능 . 궁극적으로 이는 ROI를 크게 확장할 수 있음을 의미합니다.

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이러한 이유로 COM은 임베디드 컴퓨터 보드 및 시스템 시장에서 선도적인 위치를 차지했습니다. 많은 임베디드 공급업체는 NXP i.MX 8M Plus 프로세서가 탑재된 SMARC 모듈에 대해 15년 연장된 가용성을 제공합니다.

저자는 Martin Danzer입니다. Loncaric은 congatec AG의 제품 관리 이사입니다. .