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분리형 공진기와 통합된 Microbolometer 어레이의 광대역 THz 흡수

초록

본 논문에서는 THz 마이크로볼로미터 어레이의 마이크로 브리지 구조에 금속 스플릿 링 공진기를 기반으로 하는 주기적 구조를 통합하여 넓은 주파수 범위에서 높은 THz 파장 흡수를 달성합니다. 35μm × 35μm의 작은 단위 크기로 다층 구조 어레이의 THz 파장 흡수 특성에 대한 분할 링 구조의 영향을 연구하여 공명 흡수 주파수를 조작합니다. 스플릿 링과 금속 디스크의 결합 구조를 통합하여 흡수 대역폭을 효과적으로 증가시킵니다. 광대역 THz 흡수는 다른 구조의 흡수 피크를 결합하여 형성됩니다. 금속 디스크와 결합된 이중 링의 주기적 구조는 4~7THz 범위의 광대역 THz 파장 흡수를 제공합니다. 밴드에서 가장 높은 흡수는 90%에 도달하고 가장 낮은 흡수는 40%보다 높습니다. 설계된 구조는 공정 호환이 가능하며 넓은 스펙트럼 범위에서 높은 흡수율을 가진 작은 픽셀 THz 마이크로볼로미터에 쉽게 구현할 수 있습니다. 이 연구는 실온에서 광대역 THz 감지 및 실시간 이미징을 위한 체계를 제공합니다.

소개

파장이 30μm~3mm인 테라헤르츠(THz)파는 전자기 스펙트럼에서 매우 중요하지만 거의 탐구되지 않은 부분입니다. THz 기술의 응용에는 보안 검색[1, 2], 의학[3, 4], 통신[5, 6] 및 천문학[7]이 포함됩니다. THz 기술은 THz파의 생성 및 검출을 위한 소스 및 장치의 개발로 인해 최근 몇 년 동안 엄청난 발전을 겪고 있습니다[8, 9]. THz 검출기는 주로 광전 효과와 열 효과를 기반으로 합니다. 초전도 볼로미터와 같은 광자 검출기는 고감도 및 고속 검출에 사용할 수 있습니다[10, 11]. 그러나 극도로 낮은 온도로 냉각되어야 합니다. THz파를 흡수하여 열에 민감한 필름의 온도 변화를 일으키는 Thermal bolometer 검출기는 상온에서 작동이 가능하며 대규모 어레이 집적, 간단한 구성, 저렴한 비용 등의 장점이 있다[12,13,14]. THz 마이크로볼로미터 어레이는 THz 소스가 장착된 동일한 열 변환 메커니즘으로 성숙한 적외선(IR) 마이크로볼로미터 기술에서 개발된 마이크로 브리지 구조의 픽셀로 구성됩니다. 기존의 마이크로 브리지 구조의 결정적인 단점은 THz파의 흡수가 잘 되지 않아 감도가 낮다는 것입니다. 임피던스 매칭 금속 박막과 목표 주파수에 맞춰진 안테나를 통합하는 것을 포함하여 향상된 THz 흡수를 위한 마이크로 브리지 구조에 대한 몇 가지 개선이 이루어졌습니다[15,16,17,18]. 그러나 금속 박막은 제한된 흡수(≤ 50%)를 나타내는 반면 안테나 결합 마이크로 브리지 구조는 일반적으로 THz파의 좁은 흡수 피크를 갖는다. 넓은 스펙트럼 범위에서 높은 THz 흡수를 달성하기 위해 얇은 유전층과 얇은 금속층이 기존의 3층 흡수체의 상부 표면에 추가될 수 있습니다[19]. 위상 결합 방법과 강한 결합 응답은 또한 흡수 대역폭을 향상시키거나 다중 대역 흡수를 실현할 수 있습니다[20,21,22,23]. 그러나 대부분의 구조는 열 및 기계적 특성을 희생하지 않고 THz 마이크로볼로미터 어레이의 마이크로 브리지 구조로 작은 픽셀에 통합될 수 없습니다.

Split-ring resonator는 주기적 구조에 갇힌 표면 플라즈몬을 여기시켜 전자기파를 조작하기 위해 널리 연구된 구조이다[24, 25]. 이 논문에서는 THz 마이크로볼로미터 어레이의 흡수를 향상시키기 위해 4개의 구멍이 있는 금속 분할 링을 35μm× 35μm의 작은 크기의 마이크로 브리지 구조에 통합했습니다. 흡수 대역폭을 증가시키기 위해 다른 분할링 및 금속 디스크와 결합된 분할링 공진기의 주기적 구조가 연구됩니다. 광대역 THz 흡수는 다른 구조의 흡수 피크를 결합하여 달성됩니다. 알루미늄(Al) 디스크와 결합된 이중 링 구조는 4~7THz 범위의 광대역 THz 파장 흡수를 제공하며 최고 흡수율은 90%, 최저 흡수율은 40% 이상입니다. 위상 결합 방식과 강한 결합 응답은 대역폭을 향상시키거나 다중 대역 흡수를 실현할 수도 있습니다.

결과 및 토론

THz 마이크로볼로미터 어레이는 초점면에 2차원으로 반복 배열된 많은 마이크로 브리지 구조의 픽셀로 구성됩니다. 각 픽셀은 THz 방사를 독립적으로 측정합니다. 민감한 다층 필름과 필름을 지지하는 두 개의 다리로 구성된 마이크로 브리지 구조가 그림 1a에 나와 있습니다. 다층 필름은 250nm 지지층(실리콘 질화물, Si3 N4 ), 60nm 감열막(바나듐 산화물, VOx ), 150nm 패시베이션 층(Si3 N4 ) 및 아래에서 위로 THz 파장 흡수층(Al). 다리는 기계적 지지, 전기 및 열 채널에 사용됩니다. VOx 필름은 실리콘(Si) 기판에 통합된 판독 회로(ROIC)의 전극과 함께 다리를 통해 연결됩니다. 흡수층에 흡수된 THz파는 다층막의 온도변화와 VOx의 저항변화를 일으킨다. ROIC에서 감지한 필름입니다. Si 기판 위의 400nm 두께의 반사층(Al)과 민감한 다층막 사이에 2μm 높이의 단열 캐비티가 형성됩니다. 이 논문에서는 그림 1b와 같이 4개의 구멍이 있는 분할 링을 THz 흡수층으로 마이크로 브리지 구조에 통합했습니다. THz 흡수 대역폭을 높이기 위해 그림 1c와 같은 이중 링 구조, 그림 1d와 같은 Al 디스크와 결합된 분할 링 및 그림 1e와 같은 Al 디스크와 결합한 이중 링 구조 또한 연구됩니다.

<사진>

분할 링 공진기와 결합된 마이크로 브리지 구조의 설계. 마이크로 브리지 구조의 단면도. 4개의 구멍이 있는 분할 링. 이중 링 구조. d Al 디스크와 결합된 분할 링. Al 디스크와 결합된 이중 링 구조. 수직 입사광에 의해 조명된 THz 마이크로볼로미터 어레이의 단일 단위 셀

그림 2a는 개구부 폭이 다른 주기적인 분할 링 구조의 THz 파장 흡수를 보여줍니다( ). 분할 링의 외부 반경은 15μm, 내부 반경은 10μm, 두께는 10nm입니다. 분할 링의 개구 폭이 1μm, 2μm, 4μm 및 6μm일 때 공진 흡수 주파수는 각각 5THz, 5.7THz, 6.2THz 및 7.1THz입니다. 각 구조의 피크 흡수는 약 100%입니다. 개구 폭이 증가함에 따라 공진 흡수 주파수가 증가합니다. 분할 링의 개구부는 등가 커패시턴스(C ) 스플릿 링의 금속 링 부분은 등가 인덕턴스(L ) 및 공진 주파수(\(\omega\))는 \(\omega =\frac{1}{\sqrt{LC}}\)로 표현될 수 있습니다. 개구 폭이 증가하면 등가 정전 용량이 감소하고 공진 주파수가 증가합니다. 따라서, 더 작은 스플릿 링의 개방 폭으로 더 낮은 주파수에서 높은 공진 흡수를 달성할 수 있다. 그림 2b는 서로 다른 링 너비(d)를 가진 주기적 분할 링 구조의 THz 파장 흡수를 보여줍니다. ). 분할 링의 외부 반경은 15μm, 개구부 너비는 2μm, 두께는 10nm입니다. 링 폭이 감소함에 따라 공명 흡수 주파수와 피크 흡수가 감소함을 알 수 있다. 피크 흡수는 링 너비가 각각 5μm 및 3μm일 때 5.7THz에서 100% 및 5.3THz에서 97%에 도달합니다. 링 너비가 1μm일 때 공명 흡수 주파수는 5THz이고 피크 흡수는 60%로 감소합니다. 공진 흡수 주파수의 감소는 링 폭이 감소함에 따라 등가 인덕턴스가 증가하기 때문입니다.

<그림>

개방 폭이 다른 주기적인 분할 링 구조의 THz 파장 흡수(s ). 분할 링의 외부 반경은 15μm, 내부 반경은 10μm, 두께는 10nm입니다. 링 폭이 다른 주기적인 분할 링 구조의 THz 파장 흡수(d ). 분할 링의 외부 반경은 15μm, 개구부 너비는 2μm, 두께는 10nm입니다.

주기적 분할 링 구조는 공진 주파수에서 높은 THz 파장 흡수를 제공할 수 있습니다. 그러나 흡수 피크는 좁습니다. 흡수 대역폭을 증가시키기 위해 스플릿 링과 Al 디스크의 여러 다른 조합의 주기적 구조가 마이크로 브리지 구조 어레이에 통합되었습니다. 그림 3a는 내부 분할 링(r ). 이중 링 구조는 개구부 너비가 2μm이고 두께가 10nm입니다. 외부 분할 링의 외부 반경은 17μm이고 두 분할 링의 너비는 2μm입니다. 이중 고리 구조에는 두 개의 흡수 피크가 있습니다. 내부 분할 링의 외부 반경이 11에서 13μm로 증가함에 따라 하나의 공진 흡수 주파수는 3.3THz에서 변경되지 않고 유지되고 다른 공진 흡수 주파수는 5.1에서 4.3THz로 감소합니다. 더 낮은 주파수와 더 높은 주파수에서 흡수 피크는 각각 외부 스플릿 링과 내부 스플릿 링에 의해 기여됩니다. 두 개의 분할 고리가 가까울수록 두 개의 흡수 피크가 서로 결합되어 더 넓은 흡수 대역을 형성합니다. 그러나 이 구조는 3.2~5.2THz의 흡수대역에서 25~55%의 비교적 낮은 흡수율을 보인다.

<그림>

내부 분할 링(r)의 외부 반경이 다른 주기적인 이중 링 구조의 THz 파장 흡수 ). 이중 링 구조는 개구부 너비가 2μm이고 두께가 10nm입니다. 외부 분할 링의 외부 반경은 17μm이고 두 분할 링의 너비는 2μm입니다. 서로 다른 반경의 디스크(r)를 갖는 Al 디스크와 분할 링 조합의 주기적 구조의 THz 파 흡수 d ). 주기적 구조의 두께는 10nm입니다. 분할 링의 외부 반경은 17μm, 링 너비는 2μm, 개구부 너비는 2μm입니다. 디스크의 반지름이 다른 두 개의 분할 링과 Al 디스크의 조합의 주기적 구조의 THz 파 흡수(r d ). 주기적 구조의 두께는 10nm입니다. 두 개의 분할 링은 각각 2μm의 링 너비, 2μm의 개구부 너비 및 17μm 및 14μm의 외부 반경을 가집니다.

서로 다른 반경의 디스크(r)를 갖는 Al 디스크와 분할 링 조합의 주기적 구조의 THz 파 흡수 d )는 그림 3b에 나와 있습니다. 주기적 구조의 두께는 10nm입니다. 분할 링의 외부 반경은 17μm, 링 너비는 2μm, 개구부 너비는 2μm입니다. 주기적인 구조에는 두 개의 흡수 피크가 있습니다. 흡수 피크 중 하나는 4.3THz 부근에 위치하며 이는 Al 디스크의 반경에 따라 변하지 않습니다. 디스크의 반경이 6에서 12μm로 증가함에 따라 더 높은 주파수의 다른 흡수 피크는 더 낮은 주파수 방향으로 이동하고 피크 흡수의 변화는 크지 않습니다. 4.3 THz 부근의 흡수 피크는 split-ring에 의해 기여되고, 디스크 구조의 변화와 함께 이동하는 더 높은 주파수에서의 흡수 피크는 Al 디스크에 의해 기여됩니다. 디스크의 반경이 12μm일 때 약 2THz의 너비로 광대역 흡수를 얻습니다. 그림 3c는 두 개의 분할 링과 디스크의 반경이 다른 Al 디스크의 조합(r d ). 주기적 구조의 두께는 10nm입니다. 두 개의 분할 링은 각각 2μm의 링 너비, 2μm의 개구부 너비 및 17μm 및 14μm의 외부 반경을 가지고 있습니다. 공명 흡수 주파수는 외부 스플릿 링의 경우 약 4.2THz이고 내부 스플릿 링의 경우 5.5~6THz입니다. Al 디스크의 반경이 7μm일 때 공명 흡수 피크는 8.2THz입니다. 디스크의 반경이 9μm일 때 흡수 피크는 6.5THz로 이동하고 내부 스플릿 링의 흡수 피크와 결합합니다. 두 개의 분할 링과 Al 디스크 조합의 주기적인 구조는 4~7THz에서 광대역 흡수를 제공합니다. 밴드에서 가장 높은 흡수율은 90%에 도달하고 가장 낮은 흡수율은 40%보다 높습니다.

그림 4는 서로 다른 공진 흡수 주파수에서 Al 디스크와 결합된 주기적인 이중 링 구조의 전기장 에너지 밀도, 자기장 에너지 밀도 및 전력 손실의 분포를 보여줍니다. 주기적 구조의 두께는 10nm입니다. 두 개의 분할 링은 각각 2μm의 링 너비, 2μm의 개구부 너비 및 17μm 및 14μm의 외부 반경을 가지고 있습니다. Al 디스크의 반경은 9μm입니다. 그림 3c와 같이 이 주기적 구조는 4.28THz, 5.74THz, 6.5THz 및 8.5THz의 주파수에서 4개의 흡수 피크를 가지고 있습니다. 4개의 공진 흡수 주파수에서의 전기장 에너지 밀도, 자기장 에너지 밀도 및 전력 손실의 분포는 구조에서 THz파의 주요 흡수 영역을 보여줍니다. 외부 분할 링, 내부 분할 링 및 디스크가 각각 4.28THz, 5.74THz 및 6.5THz에서 공명 흡수에 주로 기여함을 알 수 있습니다. 이것은 흡수 피크의 이전 분석을 지원합니다. 8.5THz에서 낮은 흡수 피크는 주기적 구조의 결합에 기인합니다. 그림 4d는 5.74THz 및 6.5THz의 공명 흡수 주파수에서 Al 디스크와 결합된 주기적인 이중 링 구조의 전계 밀도 분포의 단면도를 보여줍니다. 강한 전기장은 금속층과 유전층에서 관찰될 수 있습니다. 흡수는 주로 금속층의 옴 손실과 유전층의 유전 손실에 기인합니다. 대부분의 흡수는 지지층에서 발생하며 VOx의 온도 상승으로 변환될 수 있습니다. 박막.

<그림>

전기장 밀도 분포의 평면도(a ), 자기장 밀도 분포(b ), 전력 손실(c ) 및 전기장 밀도 분포의 단면도(d ) 서로 다른 공명 흡수 주파수에서 Al 디스크와 결합된 두 개의 분할 링의 주기적인 구조. 주기적 구조의 두께는 10nm입니다. 두 개의 분할 링은 각각 2μm의 링 너비, 2μm의 개구부 너비 및 17μm 및 14μm의 외부 반경을 가지고 있습니다. Al 디스크의 반경은 9μm

입니다.

두 개의 분할 링과 두께가 다른 Al 디스크 조합의 주기적 구조의 THz 파장 흡수(t )은 그림 5에 나와 있습니다. 그림 5a의 주기적 구조에서 두 개의 분할 링은 링 너비가 1μm, 개구부 너비가 2μm, 외부 반경이 각각 17μm 및 15μm입니다. Al 디스크의 반경은 13μm입니다. 인접한 구조 사이의 거리는 1μm입니다. 서로 다른 구조의 흡수 피크가 결합되어 넓은 흡수 밴드를 형성합니다. 흡수층의 두께가 증가할수록 흡수 대역폭은 좁아진다. 그러나 두께가 30nm 이상일 경우 주기적 구조의 흡수 특성이 크게 변하지 않아 상대적으로 안정적인 흡수를 보입니다. 그림 5b의 주기적 구조에서 두 개의 분할 링은 링 너비가 2μm, 개구부 너비가 2μm, 외부 반경이 각각 17μm 및 13μm입니다. Al 디스크의 반경은 9μm입니다. 인접한 구조 사이의 거리는 2μm입니다. 흡수층의 두께가 10nm일 때 이 주기적 구조는 대역에서 40~90%의 THz 파장 흡수와 함께 4~7THz에서 광대역 흡수를 제공합니다. 두께가 증가함에 따라 흡수 밴드는 점차적으로 두 개의 독립적인 흡수 피크가 됩니다. 피크 흡수가 매우 높지만 THz파의 넓은 흡수 대역을 형성하기 어렵습니다.

<그림>

두 개의 분할 링과 두께가 다른 Al 디스크 조합의 주기적 구조의 THz 파장 흡수(t ). 2개의 분할 링은 링 너비가 1μm, 개구부 너비가 2μm, 외부 반경이 각각 17μm 및 15μm입니다. Al 디스크의 반경은 13μm입니다. 두 개의 분할 링은 링 너비가 2μm, 개구부 너비가 2μm, 외부 반경이 각각 17μm 및 13μm입니다. Al 디스크의 반경은 9μm

입니다.

경사 입사 조명 하에서 흡수 특성을 조사하기 위해 0°(수직 입사), 10°, 20°, 40°의 서로 다른 입사각을 갖는 두 개의 분할 링과 Al 디스크 조합의 주기적 구조의 THz 파장 흡수 °, 60° 및 80°가 시뮬레이션되고 그림 6에 표시됩니다. 주기적인 구조에서 두 개의 분할 링은 링 너비가 2μm, 개구부 너비가 2μm, 외부 반경이 17μm 및 13μm입니다. , 각각. Al 디스크의 반경은 9μm이고 두께는 10nm입니다. 인접한 구조 사이의 거리는 2μm입니다. 입사각이 증가함에 따라 두 피크 흡수 주파수는 더 낮은 주파수 방향으로 약간 이동합니다. 입사각이 30° 미만인 경우 피크 흡수율의 변화가 크지 않습니다. 그러나 입사각이 40°보다 크면 흡수 강도가 크게 떨어집니다.

<그림>

두 개의 분할 링과 입사각이 다른 Al 디스크 조합의 주기적 구조의 THz 파 흡수. 두 개의 분할 링은 각각 2μm의 링 너비, 2μm의 개구부 너비 및 17μm 및 13μm의 외부 반경을 가지고 있습니다. Al 디스크의 반경은 9μm이고 두께는 10nm입니다.

결론

단위 크기가 35μm × 35μm인 마이크로 브리지 구조 어레이에서 Al 스플릿 링 공진기를 기반으로 하는 주기적 구조는 THz 마이크로볼로미터의 흡수 대역폭을 높이고 THz 파장 흡수를 개선하기 위한 목적으로 연구됩니다. 분할 링 공진기의 공명 흡수 주파수는 링의 개구 폭과 폭에 의해 결정됩니다. 분할 링과 Al 디스크가 결합된 주기적 구조는 마이크로 브리지 구조 어레이에 통합됩니다. 서로 다른 구조의 흡수 피크를 결합하여 흡수 대역폭을 효과적으로 증가시킵니다. 40-90%의 흡수와 함께 4-7 THz의 주파수 범위에서 높은 THz 파장 흡수는 디스크와 결합된 주기적인 이중 링 구조에 의해 달성됩니다. 구조는 작은 픽셀 크기, 높은 흡수 및 넓은 스펙트럼 응답에 대한 THz 마이크로볼로미터의 요구 사항을 충족합니다.

방법

우리는 CST Microwave Studio 2016을 사용하여 유한 요소 수치 시뮬레이션을 수행했습니다. 그림 1f와 같이 35μm × 35μm 크기의 THz 마이크로볼로미터 어레이의 단일 입방 단위 셀을 시뮬레이션했습니다. 파동 벡터 k z를 통해 전파됨 x–z의 완벽한 전기장이 있는 방향 y–z의 평면 및 완전 자기장 비행기. 입방체 단위 셀의 윗면과 아랫면에 입력 포트와 출력 포트를 설정했으며 각각 포트 "1"과 포트 "2"로 표시됩니다. 시뮬레이션은 주파수 종속 복합 S를 생성했습니다. 반사율 R을 얻은 매개변수 =|S 11 | 2 포트 "1" 및 투과율 T에서 =|S21 | 2 x를 따라 주기적 경계 조건(PBC)이 있는 포트 "2"에서 그리고 y 지도. 주기적 구조의 흡수는 A를 통해 계산되었습니다. =1 −|S 11 | 2 -|S 21 | 2 . 그림 1b–e에서 제안된 구조의 경우 Al 흡수층과 반사층은 플라즈마 주파수가 \({\omega }_{p}=\) 92,700cm −1<인 Drude 모델을 사용하여 모델링되었습니다. /sup> 산란 주파수 \({\omega }_{\tau }=\) 408cm −1 [26]. 총 두께가 400nm인 지지체 및 보호층은 광학 Si3로 모델링되었습니다. N4 CST에서 2차 모델(fit)의 분산 유전율 및 투자율 1을 갖는 필름. 공동은 유전율 1 및 투자율 0 S/m로 모델링되었습니다.

데이터 및 자료의 가용성

이 기사의 결론을 뒷받침하는 모든 데이터는 기사에 포함되어 있습니다.

약어

테라헤르츠:

테라헤르츠

IR:

적외선

알:

알루미늄

Si3 N4 :

질화규소

VOx :

산화바나듐

ROIC:

판독 집적 회로

시:

실리콘

PBC:

주기적인 경계 조건


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