PCB 레이어에 대해 프로젝트에 대해 알아야 합니다.

인쇄 회로 기판(PCB)은 일부 사람들이 '인쇄 배선 카드' 또는 '인쇄 배선 기판'으로 알고 있지만 친숙한 이름으로 남아 있습니다. 전자 장치가 릴레이 및 진공관에서 집적 회로 및 실리콘으로 이동함에 따라 전자 회로의 비용과 크기가 감소하기 시작했습니다. 소비자 전자 제품의 크기와 제조 비용을 최소화해야 한다는 압력으로 인해 제조업체는 합리적인 솔루션을 찾아야 했습니다. 이러한 움직임은 인쇄 회로 기판의 탄생을 의미했습니다.

PCB는 여러 전자 부품을 한 곳에서 연결하여 물리적 장치 간에 전원을 라우팅할 수 있도록 하는 보드입니다. PCB에는 다양한 레이어가 있습니다. 초심자에게는 이러한 유형의 코팅이 약간 혼란스러울 수 있습니다. 그러나 일단 누군가가 기본적인 이해를 얻으면 모든 것이 간단해 보입니다. 이 기사에서는 유형, 적층 방법, 레이어 연결 및 이러한 레이어의 적절한 적용과 같은 PCB 레이어와 관련된 문제를 살펴봅니다.

PCB 레이어의 일반적인 유형

인쇄 회로 기판 레이어는 7가지 범주로 구성됩니다. 여기에는 신호 레이어, 기계 레이어, 내부 평면(접지 레이어/내부 전원), 실크스크린 레이어, 솔더 마스크 레이어, 시스템 작업 레이어 등이 포함됩니다.

신호 레이어

여기에는 하단 레이어, 상단 레이어, 중간 레이어 30, 중간 레이어 1 및 2가 포함됩니다. 구성 요소 배치 및 라우팅에 사용됩니다. 여기에서 표면의 전선 및 기타 물체는 구리 덮개로 구성됩니다.

기계 레이어

이러한 유형의 코팅은 보드 및 조립 수단에 관한 정보로 구성됩니다. 여기에는 물리적 치수선, 데이터, 치수 표시, 관통 구멍 정보, 조립 지침 등이 포함됩니다.

내부 평면

내층이라고도 하며 접지선 및 전력선 배열에 사용됩니다. 이 수준의 물체나 선은 구리가 없거나 유해합니다. PCB에서 전원과 접지를 분배하는 데 적극적인 역할을 합니다.

실크스크린 레이어

이 레이어는 구성 요소의 개요, 텍스트 정보 또는 PCB의 요소 수를 그리는 데 사용됩니다.

솔더 마스크 레이어

색상이 녹색이며 주로 PCB에 파편이 쌓일 때 트레이스가 짧아지는 것을 방지합니다.

시스템 작업 레이어

패드, 구성 요소 및 비아 사이의 전기적 연결을 표시하는 데 사용됩니다.

기타

다른 유형의 코팅에는 레이어/시트, 스플릿 플레인, 솔더 페이스트, 다중 레이어 등이 포함됩니다.

일반적인 PCB 레이어 적층 방법

PCB 제조 시 Stacking이 필요합니다. 그런데 스택업이란 무엇입니까? 적층은 기판 레이아웃 설계 전에 인쇄 회로 기판을 구성하는 절연층과 구리층의 배열입니다. 더 많은 회로를 확보하는 것 외에도 스택업과 관련된 다른 이점이 있습니다.

예를 들어, PCB 스택업은 효율적이고 저렴한 제조 방법에 대한 필요성의 균형을 맞추는 데 도움이 됩니다. 또한 회로의 취약성 방사 및 외부 노이즈를 최소화하는 데 기여합니다. 또한 우수한 PCB 레이어 스택업은 설계의 전자기 호환성도 향상시킵니다.

여러 PCB 레이어 스택 방법이 있습니다. 그러나 가장 일반적인 PCB 레이어 적층 방법에는 4, 6, 8 PCB 레이어 적층이 있습니다. 간단 해. 레이어 스태킹은 PCB 제조업체가 4개의 레이어, 6개의 레이어 또는 8개의 레이어를 포함하는 PCB를 제조할지 여부를 결정하는 곳입니다. 간단합니다.

PCB 레이어 연결

유용한 기능을 위해서는 인쇄 회로 기판의 여러 레이어를 연결하여 단일 장치가 되어야 합니다. 연결이 없으면 인쇄 회로 기판 레이어 간의 전도성 연결을 달성할 수 없습니다. 인쇄 회로 기판과 관련하여 PCB 레이어 연결에는 세 가지 주요 유형이 있습니다. 여기에는 스루홀, 블라인드 비아 및 연결을 통한 매립이 포함됩니다.

PCB 설계에는 해당 위치에 있는 2개의 패드로 구성된 비아가 있습니다. 이 비아는 기판을 관통하는 구멍(따라서 쓰루홀이라는 용어)에 의해 전자적으로 연결된 기판의 서로 다른 레이어에 해당하는 위치에 있습니다. 블라인드 비아는 기판의 한쪽 면에만 레이어를 연결하고 매립 비아는 내부 레이어만 연결합니다. 블라인드 비아는 보드 표면에 노출되지 않습니다.

PCB 레이어를 결정하는 방법

PCB 레이어는 인쇄 회로 기판의 용량과 전력을 결정합니다. 많은 사람들이 1층 인쇄 회로 기판이 충분한지, 아니면 4층 또는 6층 PCB를 처리하는 것이 더 나은지에 대해 혼란스러워하는 것 같습니다. 대부분의 경우 레이어 수는 예산에 따라 다르지만 다른 결정 요인도 있습니다.

PCB에 포함되어야 하는 레이어 수를 선택할 때 고려해야 할 기타 결정 요소는 다음과 같습니다.

• PCB의 적용 가능성 또는 용도
• 필요한 작업 유형 또는 빈도
• 의도한 프로젝트에 대한 총 예산
• PCB가 얼마나 빨리 필요한지
• PCB에 필요한 밀도 및 신호 레이어

PCB 레이어 – 이 레이어를 PCB 레이아웃에 어떻게 적절하게 적용해야 합니까?

PCB 설계가 완료된 직후 다음 단계는 레이아웃에 다른 레이어를 배치하는 것입니다. 이러한 레이어를 잘못 설치하면 기능이 필요한 표준에 미치지 못하는 보드가 생성될 수 있습니다. 그러나 이러한 레이어를 PCB 레이아웃에 올바르게 배치하는 효과적인 방법이 있습니다.

PCB 제조에 ​​레이어를 적용하면 레이아웃 오류가 발생할 가능성이 높아 최종 제품의 기능에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 여러 PCB 레이아웃이 라미네이팅 단계와 레이업 단계의 두 단계로 수행됩니다. 두 프로세스는 거의 동일합니다. 여기에서 기계식 프레스는 레이아웃의 모든 레이어를 함께 누릅니다. 이 시점에서 핀이 시트에 구멍을 뚫어 올바르게 정렬된 상태를 유지합니다. 사용 중인 기술에 따라 이러한 핀이 제거되어 레이어가 레이아웃에 남아 있게 됩니다.

PCB 레이어 – 다층 PCB 보드의 용도

다층 PCB는 구리 호일의 3개 이상의 전도성 레이어로 구성된 보드입니다. 그들은 그 사이에 열 보호 절연 층을 사용하여 함께 접착되고 적층된 일부 층이 있는 양면 PCB의 일부 층으로 나타납니다. 아래에 강조 표시된 것처럼 다층 인쇄 회로 기판과 관련된 몇 가지 이점이 있습니다.

첫째, 다층 PCB는 동일한 기능을 가진 다른 PCB에 비해 크기가 작다. 세계의 현대 전자 제품이 더 작고, 작고, 강력한 장치에 끌리는 것처럼 보이기 때문에 작은 크기는 유익합니다. 둘째, 가벼우므로 이동성이 뛰어납니다. 셋째, 제작에 들어가는 계획의 양으로 인해 내구성이 높고 품질이 높습니다. 마지막으로 더 유연하고 강력합니다.

위의 장점은 다층 PCB를 다양한 응용 분야에서 점점 더 유용하게 만듭니다. 위와 같은 여러 가지 사소한 이점에 대해 이를 사용하기로 선택하는 부문의 수가 증가하는 것을 보는 것은 놀라운 일이 아닙니다.

PCB 레이어 – 다층 PCB를 만들 때 어떻게 정렬합니까?

다층 PCB를 만들 때 정렬 과정은 그렇게 어렵지 않습니다. 첫째, 각 레이어는 조정 준비를 위해 청소 과정을 거칩니다. 이전에 뚫은 구멍은 PCB의 내부 및 외부 레이어를 정렬하는 데 사용됩니다. 레이어 정렬이 성공하려면 기술자가 일반적으로 시각적 펀치라고 하는 특정 유형의 기계에 레이어를 배치합니다.

이 기계는 보드의 레이어를 정렬하기 위해 구멍을 통해 작은 핀을 아래로 밀어 넣습니다. 그 다음에는 결함이 전혀 없는지 확인하기 위해 광학 검사용으로 설계된 또 다른 기계가 있습니다.

PCB 레이어 사용자 정의

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요약

인쇄 회로 기판은 여러 전자 부품을 연결하여 물리적 장치 간에 전원을 라우팅할 수 있는 장치입니다. 사람들과 업계에서 매일 사용하는 대부분의 전자 장치는 PCB로 구성되어 있습니다. 이 PCB는 몇 가지 레이어로 구성됩니다. 용도와 예산에 따라 2겹, 4겹, 6겹 등이 있습니다.

유용한 기능을 위해 이러한 적층 레이어는 우수한 연결성과 정렬이 필요합니다. 현재 PCB의 제조 및 조립을 취급하는 대다수의 회사가 있습니다. 그러나 모든 PCB 요구 사항에 대해 신뢰할 수 있는 회사를 찾고 있다면 다른 곳을 찾아보십시오. 맞춤형 PCB 회로 기판을 온라인으로 주문하는 방법에 대해 알아야 합니다. 필요한 PCB 보드의 경우 WellPCB에 문의하시면 도움을 받으실 수 있습니다.