CNC 터닝에서 칩 브레이킹을 위한 여러 솔루션

여러 CNC 터닝 작업에는 칩에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 이상적인 선삭을 달성하려면 칩 브레이킹 문제를 해결해야 합니다. 칩이 깨지기 쉬운지 여부는 칩의 변형과 직접적인 관련이 있습니다. 칩 브레이킹을 위한 재료 변형, 칩 브레이킹을 위한 기술적 수단 및 칩 브레이킹을 위한 CNC 공작 기계의 고유한 수치 제어 프로그래밍 기능을 합리적으로 사용하여 선삭 안정성을 향상시킵니다.

칩을 깨는 이유

CNC 선반은 기계 제조 기술, 마이크로일렉트로닉스 기술 및 컴퓨터 기술을 통합하여 전통적인 기계 제조 산업을 활성화하고 노동 생산성을 높이는 현대적인 자동화 제조 장비입니다. 그러나 자동화된 공작 기계에는 칩에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 공구, 공작물 및 인접 공구 및 장비에 얽힌 칩은 가공에 영향을 미치고 심한 경우 사고를 유발할 수 있습니다. 이상적인 선삭을 달성하려면 칩 처리(칩 브레이킹이라고도 함) 문제를 해결해야 합니다.

칩 브레이킹 원리

금속 절단 공정에서 칩이 잘 부러지는지 여부는 칩의 변형과 직접적인 관련이 있습니다. 절삭 공정에서 형성된 칩의 상대적으로 큰 소성 변형으로 인해 경도가 증가하는 반면 가소성과 인성은 크게 감소합니다. 이 현상을 냉간 가공 경화라고 합니다. 냉간 가공 경화 후 칩은 단단하고 부서지기 쉬우며 교대 굽힘 또는 충격 하중을 받을 때 쉽게 부서집니다. 칩이 경험하는 소성 변형이 클수록 단단하고 부서지기 쉬운 현상이 더 분명하고 부서지기 쉽습니다. 깨지기 어려운 고강도, 고가소성 및 고인성 재료를 절단할 때 칩의 변형을 증가시켜 가소성과 인성을 줄여 칩 브레이킹의 목적을 달성하도록 하십시오. 따라서 칩 파손의 원리를 이용하여 여러 자동차 가공에 적용하는 것이 합리적입니다.

선삭 가공을 위한 몇 가지 일반적인 칩 브레이킹 방법

1. 재료 변형으로 인한 칩 파손

• 칩브레이커 사용

칩 브레이커는 칩에 추가적인 변형 역할을 할 뿐만 아니라 칩의 컬링 및 파손을 제어합니다. 칩브레이커의 형상과 크기, 칩브레이커와 주인선의 경사각도가 적당하면 안정적인 칩브레이킹이 가능합니다. 용접이든 기계 고정이든, 재연삭이든 인덱싱이든 상관없이 사용할 수 있습니다. 다양한 절삭량 범위에 적용하기 위해 다양한 모양과 크기의 칩브레이커로 초경 인서트를 프레스 가공하여 선택이 용이하여 경제적이고 편리합니다. 이 방법은 가공에서 선호되는 방법이며 가장 널리 사용되는 방법입니다. 단점은 공구의 합리적인 기하학적 매개변수의 결정이 칩 브레이킹 요구 사항에 의해 제한된다는 것입니다. 그러나 요즘은 머신클램프 인서트의 칩브레이커 형상이 더욱 다양해지고 선택의 폭도 넓어지고 있습니다.

• 공구 형상 매개변수 변경 및 절삭량 조정

위에서 언급한 칩 브레이킹 원리로부터, 공구의 경사각을 줄이는 것이; 주 경사각 증가; 메인 절삭날에 네거티브 챔퍼를 연삭하는 단계; 절단 속도 감소; 이송을 늘리고 주 절삭날의 모양을 변경합니다. 칩 파손을 촉진할 수 있습니다. 그러나 이러한 칩 브레이킹 방법은 생산성 저하, 피삭재 표면 품질 저하, 절삭 부하 증가 등과 같은 부정적인 결과를 초래하는 경우가 많습니다. 이 방법은 자동 라인에서 거의 사용되지 않으며 때로는 칩 브레이킹의 보조 수단으로만 사용됩니다.

• 칩 브레이커 사용

칩 브레이커에는 고정식과 조정식의 두 가지 유형이 있습니다. 선삭 공구의 경사면에 칩 배플이 설치됩니다. 칩이 공구 전면을 따라 흘러 나올 때 칩 배플의 저항으로 인해 구부러지고 부서집니다. 칩 브레이커의 매개변수 Ln 및 α는 주어진 절삭 조건에서 안정적이고 안정적인 칩 브레이킹을 보장하기 위해 필요에 따라 설계 및 조정할 수 있습니다.

• 칩 브레이커 사용

칩 브레이커에는 여러 유형이 있으며 일반적으로 기계식, 유압식 및 전기식으로 나눌 수 있습니다. 칩 브레이킹 장치의 비용은 높지만 칩 브레이킹은 안정적이고 신뢰할 수 있으며 일반적으로 자동 라인에서만 사용됩니다. 터닝 공구에 커터가 있는 칩 브레이커. 터닝 시 칩 가이드 채널을 통해 칩이 흘러나와 지속적으로 회전하는 디스크 커터에 의해 강제 절단되고 절단된 칩이 칩 채널에서 배출됩니다.

2. 기술적 수단에 의한 칩 브레이킹

가공물 표면의 사전 홈 가공에 의한 칩 브레이킹:가공물의 직경에 따라 가공된 표면에서 가공물의 축 방향을 따라 하나 또는 여러 개의 홈이 사전 절단됩니다. 단면, 따라서 파괴. 이러한 방식으로 가공물의 가공 표면 거칠기에 영향을 주지 않고 안정적인 칩 브레이킹이 보장됩니다. 거친 재료를 가공할 때도 칩 브레이킹이 좋습니다. 그러나 홈 가공은 공작물 윤곽의 모양에 따라 제한됩니다.

결론

CNC 선반 자동화 장비의 효율적인 처리에서 중요한 포인트 중 하나는 칩 파손 문제를 해결하는 것입니다. 많은 해결책이 있지만 칩 브레이커는 실제 상황, 기술적 수단의 사용 및 칩을 절단하는 프로그래밍 기술의 사용에서 합리적으로 선택되어야 합니다. 작업 경험을 풍부하게 하여 CNC 장비의 효율적인 사용을 촉진하십시오.