표면 실장 기술 – 그 모든 것이 무엇입니까?

집에 있는 현대적인 전자 장비를 들여다본 적이 있습니까? 상업적으로 생산되는 많은 전자 장비에는 와이어 리드 또는 비효율적인 통합의 기타 기존 구성 요소가 포함되어 있지 않습니다. 이제 인쇄 회로 기판의 중요한 전기 부품은 특수 통합 및 제조 공정을 사용하여 기판에 실장됩니다. 인쇄회로기판에 실장되는 대부분의 부품은 초소형 사이즈로 가장 큰 장점 중 하나입니다.

간단히 말해서, 동일한 기능을 수행하기 위해 인쇄회로기판에 미세하고 가벼운 부품을 실장하는 것을 SMT(Surface Mount Technology)라고 합니다. 사실상 오늘날의 거의 모든 전자 장비는 표면 실장 기술로 구성됩니다.

최적의 기능과 함께 가벼운 기능을 제공하기 때문에 업계에서 가장 유리한 PCB 선택 중 하나가 되었습니다. 다음은 SMT 기술(또는 SMT 구성 요소)과 그 이점에 대한 간략한 개요입니다.

표면 실장 기술 – SMT 장치 개요

표면 실장 구성 요소는 다양한 장점으로 인해 리드 구성 요소와 상당히 다릅니다. 또한 기존 구성 요소와 다른 다양한 기능과 내구성을 제공합니다. 표면 실장 부품은 인쇄 회로 기판에 배치된 다음 납땜됩니다. 대조적으로, 전통적인 구성 요소는 절연 재료 보드에 배선됩니다.

이해를 돕기 위해 기존 구성 요소는 두 구성 요소마다 와이어가 필요했지만 최신 PCB의 SMT 구성 요소에서는 이러한 일이 발생하지 않습니다. 또한 기존의 납 부품용 배선이 아닌 SMT 부품용 보드 홀 내부에 땜납이 있습니다. 포장 스타일은 표면 실장 기술을 사용하는 다양한 구성 요소와 다릅니다. 패키징 스타일의 세 가지 주요 범주에는 집적 회로, 수동 부품 및 트랜지스터/다이오드가 포함됩니다.

표면 실장 기술의 가장 큰 장점

간단히 말해서 PCB 제조업체가 표면 실장 기술로의 전환을 좋아하는 세 가지 주요 이유는 속도, 비용 효율성 및 신뢰성이었습니다. 이러한 모든 이점은 보다 쉬운 구현과 단순화된 제조로 인해 조립 프로세스 중에 실현됩니다. SMT는 기존의 납 구성 요소에서 한 단계 더 발전한 것입니다.

새로운 장비 및 전자 회로의 개발, 설계 및 제조도 SMT 구성 요소의 광범위한 이점에 의해 긍정적인 영향을 받는다는 것을 알아야 합니다. 다행히도 표면 실장 기술을 사용하여 PCB 설계자와 제조업체는 단점보다 해당 기술의 장점을 더 많이 생각해 냈습니다.

전력 등급 감소

인쇄 회로 기판에 표면 실장 기술을 적용함으로써 구성 요소의 정격 전력이 떨어졌다는 점은 언급할 가치가 있습니다. 우리는 표면 실장 저항기를 해당 기술의 감소된 전력 정격에 대해 논의하기 위한 실제 예로 들 것입니다.

참고로 표준 리드 저항기는 거의 0.25와트를 소비할 수 있는 반면 SMT 구성 요소와 같은 상대 저항은 훨씬 적게 소비합니다. 단, SMT 부품을 취급하는 분이라면 반드시 제조사 데이터를 확인하신 후 구매하시기 바랍니다.

효율적이고 밀도가 높은 회로(경량 및 소형)

부피는 작지만 기능은 증가하는 추세는 SMT 구성 요소의 도움으로 어느 정도 실현되었습니다. PCB의 핵심 부품을 소형화하여 경량화 기능을 개선하고 회로 밀도를 높일 수 있게 되었습니다.

결론

SMT 구성 요소는 인쇄 회로 기판(PCB)을 비롯한 다양한 회로 기판에 전력을 공급합니다. 사용하기 쉽고 회로 기판에 납땜합니다. 그러나 광범위한 손상 가능성이 있기 때문에 적절한 관리가 필요합니다. SMT 구성 요소는 인쇄 회로 기판의 기존 납 구성 요소에 대한 더 빠르고 가볍고 내구성 있는 대안을 제공합니다. 또한 PCB에 SMT 부품을 사용함으로써 제조업체와 설계자가 막대한 비용을 절감할 수 있었다는 점을 언급할 가치가 있습니다.