다양한 유형의 PCB 표면 마무리에 대해 무엇을 알고 있습니까 -II

2017년 10월 7일

표면 마무리는 PCB 제조 및 조립의 마지막 단계 중 하나입니다. 다양한 표면 마감 처리가 가능합니다. 이전 게시물에서 우리는 인쇄 회로 기판에 대한 몇 가지 인기 있는 표면 마감 처리에 대해 논의했습니다. 이 게시물에서는 다른 몇 가지를 소개합니다.

다양한 표면 마감이 PCB에 미치는 영향

다음은 인쇄 회로 기판에 사용할 수 있는 일반적인 표면 마감 유형의 몇 가지 추가 유형입니다.

골드 핑거: 금 핑거 또는 경질 금 표면 마감은 특히 에지 커넥터 핑거 및 키패드와 같은 마모 응용 분야에 대해 평면 표면을 제공합니다. 이 표면 마감 처리는 다른 표면 마감 처리와 결합하여 안정적인 납땜 가능한 표면을 제공할 수 있습니다.

골드 핑거의 장점

1. 금색 마감 처리로 견고하고 내구성이 뛰어난 표면 마감 처리
2. 이 표면 처리에는 납이 포함되어 있지 않아 환경적으로 안전합니다.

골드 핑거의 단점

1. 추가 처리가 필요하므로 노동 집약적이고 비용이 많이 듭니다.
2. 단단한 금은 17μin의 낮은 납땜성 한계를 가지고 있습니다.

ENIG :ENIG(Electroless Nickel / Immersion Gold) 표면처리는 2-8μ와 120-240μ의 비율로 니켈층 위에 은을 코팅한 것이 특징입니다. 니켈이 산화로부터 보호하기 위해 구리에 대한 장벽 역할을 하는 이중층 금속 코팅을 제공합니다. 둘째, 니켈 층은 금으로 보호되어 조립 중에 분해되는 것을 방지합니다.

ENIG의 장점

1. 신뢰할 수 있는 솔더 조인트로 다양한 회로 기판에 평면 표면 도금을 제공합니다.
2. 대부분의 인쇄 회로 기판에서 유통 기한이 더 깁니다.

ENIG의 단점

1. 고가의 표면 마감 옵션 중 하나입니다.
2. 이 표면 마감은 갈바닉 과부식으로 인해 솔더 조인트에 검은색 패드 결함을 제공합니다. 이것은 니켈과 금 층 사이에 인 축적으로 인해 발생합니다.

ENEPIG: ENEPIG 또는 니켈 팔라듐 표면 마감은 팔라듐 층을 추가한 고급 ENIG 표면 마감입니다. 팔라듐은 금보다 더 단단하여 더 나은 납땜성과 감마성을 제공합니다. 이러한 유형의 표면 마감은 반도체 및 다양한 의료 및 군사 응용 분야에 적합합니다.

ENEPIG의 장점

1. 이 표면 처리 공정은 회로 기판의 흑색 패드(니켈 부식)의 심각성을 줄이는 데 도움이 됩니다.
2. 금, 알루미늄 와이어 본딩에 적합합니다.

ENEPIG의 단점

1. 표면 처리가 복잡하고 두꺼운 팔라듐 층으로 인해 납땜 성능이 저하됩니다.
2. 이러한 유형의 표면 마감은 비용이 많이 듭니다.

위에서 언급한 모든 표면 마감에는 장단점이 있습니다. 따라서 특정 용도에 적합한 표면 마감을 선택하는 것이 까다로울 수 있습니다. 이러한 상황에서는 항상 풍부한 경험을 가진 업계 전문가에게 접근하는 것이 좋습니다. Creative Hi-Tech는 평판이 좋은 PCB 조립 및 제조 서비스 중 하나입니다. 다양한 표면 마감 옵션으로 PCB를 제공합니다.