PCB 표면 처리 탐구: 유형, 이점, 모범 사례

2017년 10월 7일

표면 처리는 PCB 제조 및 조립의 마지막 단계 중 하나입니다. 다양한 유형의 표면 처리가 있습니다. 이전 글에서 인쇄 회로 기판용 인기 표면 처리 몇 가지를 다뤘습니다. 이 글에서는 몇 가지 더 소개해 드리겠습니다.

다양한 표면 처리가 PCB에 미치는 영향

다음은 인쇄 회로 기판용으로 이용 가능한 몇 가지 더 일반적인 표면 처리 유형들입니다.

골드 핑거: 골드 핑거 또는 하드 골드 표면 처리는 특히 에지 커넥터 핑거, 키패드 같은 마모 용도에 평탄한 표면을 제공합니다. 이 표면 처리는 다른 표면 처리와 결합해 신뢰성 있는 납땜 가능 표면을 제공할 수 있습니다.

골드 핑거 장점

1. 골드 마감은 단단하고 내구성 있는 표면 처리를 제공합니다.
2. 이 표면 처리에는 납이 없어 환경적으로 안전합니다.

골드 핑거 단점

1. 추가 공정이 필요해 인집약적이고 비쌉니다.
2. 하드 골드는 17µin의 낮은 납땜성 한계를 가집니다.

ENIG: ENIG(무전해 니켈/침지 금) 표면 처리는 니켈 층 위에 2-8µm와 120-240µm 비율로 은 코팅이 특징입니다. 니켈이 구리에 대한 장벽 역할을 해 산화를 방지하는 이중 금속 코팅을 제공합니다. 둘째, 니켈 층이 금에 의해 보호되어 조립 중 분해를 방지합니다.

ENIG 장점

1. 다양한 회로 기판에 평탄한 표면 도금과 신뢰성 있는 납땜 조인트를 제공합니다.
2. 대부분의 인쇄 회로 기판에서 더 긴 쉘프 라이프를 가집니다.

ENIG 단점

1. 이용 가능한 표면 처리 옵션 중 가장 비싼 편에 속합니다.
2. 이 표면 처리는 니켈과 금 층 사이 인 축적에 의한 갈바닉 초부식으로 납땜 조인트에서 블랙 패드 실패를 유발합니다.

ENEPIG: ENEPIG 또는 니켈 팔라듐 표면 처리는 팔라듐 층 추가로 발전된 ENIG 표면 처리입니다. 팔라듐이 금보다 단단해 더 나은 납땜성과 내마모성을 제공합니다. 이 유형의 표면 처리는 반도체와 다양한 의료 및 군사 애플리케이션에 적합합니다.

ENEPIG 장점

1. 이 표면 처리 공정은 회로 기판의 블랙 패드(니켈 부식) 심각성을 줄이는 데 도움이 됩니다.
2. 금 및 알루미늄 와이어 본딩에 적합합니다.

ENEPIG 단점

1. 표면 처리가 복잡하고 두꺼운 팔라듐 층으로 인해 납땜성 성능이 저하됩니다.
2. 이 유형의 표면 처리는 비쌉니다.

보다시피 위에 언급된 모든 표면 처리는 각자의 장단점이 있습니다. 따라서 특정 애플리케이션에 적합한 표면 처리 선택이 까다로울 수 있습니다. 그런 상황에서는 풍부한 경험의 업계 전문가에게 문의하는 것이 항상 좋습니다. Creative Hi-Tech는 다양한 표면 처리 옵션의 PCB를 제공하는 평판 좋은 PCB 조립 및 제조 서비스 중 하나입니다.