PCB 마감 - 무전해 니켈 침수 금

완벽한 전자 장치는 최대의 전자 기능을 제공하면서 가볍고 작아야 합니다. PCB 산업은 이러한 전제 조건을 충족하기 위해 고급 패키징 방법을 추구해 왔습니다.

여기에는 PCB 보드의 집적 회로 밀도를 높이고 여러 기능을 단일 고밀도 패키지로 결합하는 작업이 포함됩니다.

무전해 니켈 침수 금(ENIG)

무전해 니켈 침수 금은 120~240마이크로인치 니켈 위에 2~8마이크로인치 Au의 이중층 금속 표면 마감재입니다.

여기서 니켈은 구리에 대한 장벽 역할을 하며 구성 요소를 납땜할 수 있는 표면을 제공합니다. 금은 보관 기간 동안 니켈 도금을 보호하는 역할을 하며 얇은 금 침전물에 필요한 낮은 접촉 저항을 제공합니다.

ENIG는 의심할 여지 없이 PCB 산업에서 가장 많이 사용되는 표면 마감재 중 하나입니다. 이는 모두 RoHS 규정의 구현 및 성장 덕분입니다.

전해 니켈 금 표면은 금 와이어 본딩을 위한 완벽한 성능을 제공하지만 세 가지 결함이 있습니다. 이러한 각각의 결점은 ENIG가 회로 기판의 주요 표면 마감 응용 분야로 사용하는 데 큰 장애물이 됩니다. 다음은 세 가지 결함입니다.

위에서 언급한 제한 사항은 또한 무전해 공정에 대한 기회를 제공합니다. 여기에는 무전해 금 및 무전해 팔라듐을 포함하는 ENEG 및 ENEPIG가 포함될 수 있습니다.

이 표면 마감은 비용 및 포장 신뢰성과 같은 고유한 장점이 있습니다. 비용은 특히 프로세스에서 가장 우려되는 측면 중 하나가 됩니다. 최근 금 가격 가치가 급등하면서 이러한 유형의 표면 마감 가격을 통제하기가 더 어려워지고 있습니다.

그러나 팔라듐 금속의 비용은 금보다 상대적으로 훨씬 저렴합니다. 따라서 제조업체는 이제 비용 효율적이면서도 동일한 품질 프로세스를 위해 금을 팔라듐으로 대체할 수 있는 옵션을 갖게 되었습니다.

ENIG는 실제로 니켈-인 합금 층인 니켈 층을 사용하는 일반적으로 사용되는 표면 마감재입니다. 이 인 함량에는 인 니켈 또는 고인 니켈의 두 가지 범주가 있습니다. 둘 다 적용이 동일하지 않습니다.

적합하거나 무연 납땜 공정과 같은 니켈과 관련된 특정 이점이 있습니다. 그것이 생산하는 표면은 평평하고 가늘며 매끄 럽습니다. 너무 가혹하지 않고 적당한 보관 조건을 고려하면 더 오래 보관할 수 있습니다.

또한 니켈은 알루미늄과의 결합에 적합하며 여러 환경 요소의 공격을 견딜 수 있는 두꺼운 패널에 적합합니다.

다음은 ENIG 표면 마감재의 장점과 단점 중 일부입니다.

Nova Engineering이 도와드리겠습니다. 지금 문의하세요!

산업기술