SMT(표면 실장 기술) 제조 공정

버튼만 누르면 세탁기가 어떻게 다른 기능 모드로 들어가는지 궁금하신가요? 뒤에 숨겨진 비밀은 PCBA입니다. , 인쇄 회로 기판 어셈블리.

오늘날의 생활에서 전기 기계는 케이블에 단일 기능을 더한 기기일 뿐만 아니라 다양한 기능을 갖춘 '도우미'입니다.

PCBA는 다양한 종류의 전자 부품을 수집하여 이를 실현합니다. 매우 작은 영역에서 함께 복잡하고 다기능을 수행할 수 있는 회로를 제공하는 PCB라고 하는 기판의 작업.

이제 오늘 말할 시간입니다. SMT .

SMT란 무엇입니까?

SMT, 표면 실장 기술의 약자 , PCB 표면에 전자부품을 부착하는 방식입니다.

기본적으로 리플로우 납땜을 통해 기판에 SMC(표면 실장 부품)를 납땜합니다. .

SMC 및 PCB를 준비하고 결함이 있는지 검사하십시오. PCB에는 일반적으로 납땜 패드라고 하는 구멍이 없는 평평한 주석 납, 은 또는 금 도금 구리 패드가 있습니다. .

스텐실은 고정 위치 제공에 사용됩니다. 솔더 페이스트 인쇄용. PCB 상의 솔더 패드의 설계 위치에 따라 생산됩니다.

솔더 페이스트, 일반적으로 플럭스와 주석의 혼합물 , PCB의 SMC와 솔더 패드를 연결하는 데 사용됩니다. 스퀴지를 이용하여 스텐실로 PCB에 도포 각도에서 45°-60° 범위.

그런 다음 인쇄된 PCB가 픽앤플레이스로 진행됩니다. 컨베이어 벨트로 운반되고 전자 부품이 그 위에 놓이는 기계입니다.

납땜 오븐 :SMC를 배치한 후 기판을 리플로 납땜 오븐으로 운반합니다.
예열 영역 :오븐의 첫 번째 영역은 예열 영역으로, 보드와 모든 구성 요소의 온도가동시에 점진적으로 상승합니다. . 이 섹션의 온도 상승 속도는 140℃-160℃에 도달할 때까지 초당 1.0℃-2.0℃입니다.
흡수 영역 :보드는 보관됩니다. 60-90초 동안 140℃-160℃의 온도에서 이 영역에서.
리플로우 영역 :보드는 온도가 초당 1.0℃-2.0℃에서 피크까지 상승하는 영역에 진입합니다. 녹는 210℃-230℃ 솔더 페이스트의 주석을 제거하고 구성 요소 리드를 PCB의 패드에 결합합니다. 녹은 땜납의 표면 장력은 부품을 제자리에 유지하는 데 도움이 됩니다.
냉각 구역 :땜납이 동결되도록 하는 섹션 조인트 결함을 방지하기 위해 가열 영역 출구에서 .

회로 기판이 양면인 경우 그런 다음 구성 요소를 제자리에 고정하기 위해 솔더 페이스트나 접착제를 사용하여 이 인쇄, 배치, 리플로우 프로세스를 반복할 수 있습니다.

납땜 후 기판을 청소하고 흠집이 없는지 확인하십시오. 결함을 재작업하거나 수리하고 제품을 보관하십시오. SMT와 관련된 일반적인 장비로는 돋보기, AOI(Automated Optical Inspection), 플라잉 프로브 테스터, X-Ray 기계 등이 있습니다.

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