회로 기판을 조립하는 데 필요한 것은 무엇입니까?

오늘날 우리가 사용하는 기술을 누가 어떻게 개발했는지 궁금한 적이 있습니까? 글쎄, 우리는 어떤 것은 가능했고 어떤 것은 불가능했는지에 대한 기술적이고 복잡한 세부 사항에 대해서는 다루지 않을 것입니다. 이 기사에서는 주로 인쇄 회로 기판(PCB) 조립에 중점을 둘 것입니다. 모든 최신 전자 및 디지털 장비에는 PCB가 필수 구성요소로 포함되어 있습니다.

이러한 회로 기판은 디지털 전자 장치의 다양한 부품 및 구성 요소에 대한 연결을 제공하기 때문에 주요 전기 장비의 기초입니다.

회로 기판 조립:단계별

회로 기판을 직접 조립하려면 명확한 지침과 더 중요한 것은 올바른 조립 가이드가 필요합니다. 주요 유형의 회로 기판에서 작업할 때 고려해야 할 주요 구성 요소가 많이 있습니다. 그러나 PCB를 조립할 때 오류, 기능 문제 및/또는 지연이 발생하지 않도록 각별히 주의해야 합니다.

일반적인 PCB의 주요 구성 요소는 다양한 전도성 및 비전도성 금속 부품으로 구성된 플라스틱 또는 수지 보드를 포함합니다. PCB의 실크스크린은 보드에 연결하는 방법과 연결 방법에 대해 어셈블러를 안내합니다. 또한 PCB에 필요한 구성 요소가 많을수록 조립하는 데 시간이 더 오래 걸린다는 것을 알아야 합니다. 아래에서 PCB 조립의 4가지 주요 단계를 살펴보겠습니다.

1단계:기판의 도식적 설계

실제 PCB를 생산하기 전에 도식 설계를 작성해야 합니다. 로드맵처럼 보이는 실크스크린 역할을 합니다. 이는 회로도 설계의 선이 어떤 구성 요소가 PCB의 구성 요소와 연결되는지를 지적하는 데 도움이 됨을 의미합니다. 일반적으로 회로도 설계는 전체 회로 기판을 나타냅니다. 따라서 문제가 발생하면 회로도를 통해 쉽게 해결할 수 있습니다.

2단계:보드 디자인 레이아웃

이제 더 중요한 단계입니다. 회로도를 전자 설계로 변환하거나 더 정확하게는 "번역"해야 합니다. 전자 설계는 자동화 소프트웨어에 있음을 명심하십시오. 이 디자인을 허용되는 형식으로 내보낸 후 보드 제작을 시작할 수 있습니다.

3단계:PCB의 생산 및 조립

PCB의 생산은 매우 중요합니다. 최종적으로 보드를 생성하려면 모든 치수와 각도를 정확하게 정의해야 합니다. 어셈블러로 사용할 수 있는 다양한 회로 기판 제조 기술이 있습니다. 가장 일반적인 기술에는 스루홀 및 표면 실장 기술이 포함됩니다. 그러나 사용하는 기술은 보드의 특정 요구 사항에 따라 다릅니다.

4단계:PCB의 최종 테스트

이 프로세스는 회로 기판의 생산으로 끝나지 않습니다. 어셈블리의 마지막 부분에는 모든 PCB 기능이 달성 가능한지 확인하기 위해 보드를 테스트하는 작업이 포함됩니다. 최종 테스트 단계에서는 PCB 설계에 오류가 없고 회로도와 일치하는지 확인하고 확인합니다.

결론

다양한 산업과 분야에서 기술이 계속 발전함에 따라 우리는 작업을 수행하는 더 좋고 더 효율적인 수단을 가지고 있습니다. 그러나 기술은 광범위한 디지털, 전기 및 물리적 구성 요소를 포함합니다. PCB를 조립할 때, 회로도를 제작하고, 생산 기술을 선택하고, 실제로 기판을 제작하는 동안 시간을 ​​들여야 합니다. 약간의 오류로 인해 전체 PCB가 작동하지 않을 수 있습니다. 따라서 실수하지 않도록 단계별 가이드를 따르세요.

참조 링크 :

https://www.permatechelectronics.com/the-steps-that-a-circuit-board-assembler-takes-in-pcba/blog.html

https://www.tempoautomation.com/blog/what-your-cm-wants-you-to-know-about-how-to-assemble-a-circuit-board/

https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board

https://www.electronicsmedia.info/2019/05/27/how-to-assemble-a-printed-circuit-board-pcb-assembly/