가장 널리 사용되는 PCB 검사 방법 개요

2019년 4월 23일

고품질 인쇄 회로 기판(PCB)은 이에 의존하는 전자 산업의 주요 요구 사항이 되었습니다. 이 PCB는 다양한 전자 장치의 필수 구성 요소 역할을 합니다. 따라서 제조 오류로 인해 작동하지 않으면 다양한 전자 장치의 원활한 작동이 위태로워집니다. 이를 피하기 위해 오늘날 PCB 제조업체 및 조립 서비스는 다양한 제조 단계에서 PCB에 대해 다양한 유형의 검사를 수행하고 있습니다. 이 게시물에서는 다양한 PCB 검사 기술과 이를 통해 분석되는 결함 유형에 대해 설명합니다.

중요한 PCB 검사 방법에 대해 자세히 논의

오늘날 PCB의 복잡성이 증가함에 따라 제조 결함을 식별하는 것이 어렵습니다. 많은 경우 PCB에는 개방 및 단락, 잘못된 방향, 납땜 불일치, 구성 요소 정렬 불량, 잘못된 구성 요소 배치, 비전기 및 전기 구성 요소 결함, 전기 구성 요소 누락 등과 같은 결함이 있을 수 있습니다. 이러한 모든 것을 피하기 위해 PCB 제조업체는 다음과 같은 검사 방법을 사용합니다.

위에서 논의한 모든 기술은 전자 어셈블리의 정확한 검사를 보장하고 PCB 어셈블리 작업자가 시설을 떠나기 전에 품질을 확인하는 데 도움이 됩니다. 다음 프로젝트를 위해 PCB 어셈블리를 고려하고 있다면 Creative Hi-Tech와 같은 신뢰할 수 있는 PCB 어셈블리 서비스에서 소싱하는 것이 중요합니다. 이 회사는 창립 이래 항공 우주 및 위성, 산업용 전자 제품, 컴퓨터 및 비즈니스 전자, 의료, 군사, 무선 및 통신과 같은 산업 분야의 고객에게 PCB 어셈블리를 제공하고 있습니다.

첫 번째 물품 검사:
생산 품질은 항상 SMT의 적절한 기능에 달려 있습니다. 따라서 대량 조립 및 생산을 시작하기 전에 PCB 제조업체는 SMT 장비가 올바르게 설정되었는지 확인하기 위해 첫 번째 물품 검사를 사용합니다. 이 검사는 진공 노즐과 정렬 문제를 감지하는 데 도움이 되며, 이는 대량 생산 중에 피할 수 있습니다.
시각 검사:
육안 검사는 PCB 조립 중에 사용되는 가장 일반적인 검사 기술 중 하나입니다. 이름에서 알 수 있듯이 여기에는 육안 또는 탐지기를 통해 다양한 구성 요소를 검사하는 작업이 포함됩니다. 장비의 선택은 검사할 위치에 따라 달라집니다. 예를 들어, 부품 배치 및 솔더 페이스트 인쇄는 육안으로 볼 수 있습니다. 그러나 솔더 페이스트 증착 및 구리 패드는 Z 고차 검출기를 통해서만 볼 수 있습니다. 가장 일반적인 유형의 육안 검사는 프리즘을 사용하여 리플로 접합부에서 수행되며, 여기에서 반사된 빛을 다양한 관점으로 분석합니다.
자동 광학 검사(AOI):
이것은 PCB의 결함을 식별하는 데 사용되는 가장 일반적이면서도 포괄적인 육안 검사 방법입니다. AOI는 일반적으로 여러 대의 카메라, 광원 및 프로그래밍 가능한 LED 라이브러리를 사용하여 수행됩니다. AOI 시스템은 다양한 각도에서 솔더 조인트의 이미지를 클릭하고 이 이미지를 완벽한 PCB와 비교하여 얼룩, 긁힘, 노드 등과 같은 결함을 식별합니다. 이러한 시스템은 누락되거나 부정확하거나 왜곡된 구성 요소도 감지할 수 있습니다. 많은 AOI 시스템은 1초에 30-50개의 조인트를 검사할 수 있으므로 결함을 식별하고 수정하는 데 걸리는 시간을 최소화하는 데 도움이 됩니다. 오늘날 이러한 시스템은 PCB 조립의 다양한 단계에서 사용됩니다. 이전에는 이러한 시스템이 PCB의 솔더 조인트 높이를 측정하는 데 이상적이지 않은 것으로 간주되었습니다. 그러나 3D AOI 시스템의 출현으로 이것이 가능해졌습니다. 이 외에도 AOI 시스템은 피치가 0.5mm인 복잡한 모양의 부품을 검사하는 데 이상적입니다.
자동 X선 검사(AXI):
소형 장치에서의 활용으로 인해 더 조밀하고 컴팩트한 크기의 회로 기판에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 표면 실장 기술(SMT)은 조밀하고 복잡한 PCB를 설계하려는 PCB 제조업체 사이에서 인기 있는 옵션으로 부상했습니다. SMT는 PCB 패키지 크기를 줄이는 데 도움이 되었지만 육안으로 볼 수 없는 여러 복잡성을 유발하기도 했습니다. 예를 들어, SMT를 사용하여 만든 작은 칩 패키지에 15,000개의 솔더 연결이 있을 수 있으며 육안으로 확인하기가 쉽지 않습니다. 이것이 AXI가 사용되는 곳입니다. 솔더 조인트를 관통할 수 있으며 누락된 볼, 솔더 배치, 오정렬 등을 식별합니다. X선은 단단한 물체에 침투하여 이미지를 포착합니다. 그런 다음 전문가가 이 이미지를 비교하여 PCB의 결함을 식별합니다. 간단히 말해서, AXI는 땜납 접합뿐만 아니라 조밀하게 포장된 기판 아래에 연결이 있는 칩 패키지를 관통할 수 있습니다.

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