싱글 플루트 엔드밀 이송 속도 마스터: 언제 느리게, 언제 빠르게?

머시니스트들이 늘 묻습니다: "싱글 플루트 엔드밀, 언제 빠르게 언제 느리게 가나요?" 변수 많지만 핵심만 정리해 드립니다.

DATRON 싱글 플루트 엔드밀: 탁월한 칩 배출과 고이송 구현.

저속 이송 (60 ipm / 약 1.5 m/min) – 마무리

바닥/벽면 최고급 마감 필요 시 머신 속도 낮춰 미세 칩 생성, 커터 부하/휨 감소.

싱글 플루트 특기: 슬로팅(공구 직경 100% 소재 물림). 적정 절삭 깊이(공구 직경 25%)로 칩 막힘 걱정 없이 쾌속 진행.

일반 밀링 전략(절삭 깊이 33~50%, 2~3mm, 스텝오버 50~70%)에선 이송 올려도 안전. 스핀들 부하만 주시.

적응형 클리어링(가벼운 레디얼 컷, 깊은 액시얼 컷)엔 이송 더 공격적. 칩 로드 일정 유지로 공구/스핀들 보호.

절삭 깊이 10% 미만(0.6mm)엔 이송 풀스로틀. 얕은 컷이라 공구/스핀들 과부하 걱정 없음.

CNC 기계