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트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding): 공정 원리와 장점

트랜스퍼 몰딩 정의

트랜스퍼 몰딩은 정량의 폴리머를 '트랜스퍼 포트(transfer pot)'라 불리는 특수 예열 챔버에 넣고, 스프루(sprue)를 통해 예열된 캐비티(금형)로 밀어 넣어 형상을 부여한 후, 압력과 열로 경화하여 영구적으로 금형 형상을 갖게 하는 공정입니다.

주요 용도

공정 특징: 압축 몰딩과의 차이

압축 몰딩과 유사하나 결정적 차이: 폴리머를 개방 금형에 적재하는 대신, 용융 상태에서 폐쇄 금형으로 강제 주입합니다.

단계별 공정

  1. 예열된 미경화 몰딩 재료를 금형 상부 트랜스퍼 포트에 투입
  2. 플런저(plunger)로 강제 압입 → 포트 하부 스프루 통해 금형 캐비티로 유입
  3. 캐비티 내 재료 경화 대기
  4. 이젝터 핀(ejector pin)으로 금형 개방 및 성형품 추출
  5. 완제품 후속 공정 투입

트랜스퍼 몰드 적용 소재와 제품

반도체 칩, 세라믹 등 내장 제품 제작 필수. 사용 소재: 에폭시, 불포화 폴리에스터, 페놀-포름알데히드 수지, 실리콘 고무 등 열경화성 수지.

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