선택적 납땜 설명:최신 회로 기판의 정밀 기술

선택적 납땜은 일반적으로 회로 기판과 같은 다양한 전자 조립품을 만드는 데 사용되는 공정 중 하나입니다. 일반적으로 이 공정에는 특정 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 납땜하는 동시에 기판의 다른 부분은 영향을 받지 않는 상태로 두는 과정이 포함됩니다. 이는 전체 보드를 용융 솔더에 노출시키는 다양한 리플로우 솔더링 프로세스와 대조됩니다. 실제로 선택적 납땜은 원하는 부위에만 납땜을 적용할 수 있을 만큼 충분히 정밀한 방법이라면 수동 납땜부터 특수 납땜 장비까지 모든 납땜 방법을 가리킬 수 있습니다.

회로 기판이 구성되는 동안 여러 가지 납땜 공정을 거치는 것이 일반적입니다. 예를 들어, 회로 기판에는 저항기와 같이 덜 민감한 구성 요소가 모두 설치되어 오븐 리플로우 프로세스를 사용하여 납땜될 수 있습니다. 그런 다음 보드는 매우 특정한 온도 범위 내와 같이 다양하거나 보다 통제된 조건에서 보다 민감한 구성 요소를 설치하기 위해 선택적 납땜 공정을 거칩니다.

선택적 납땜 작업을 수행하기 위한 여러 가지 기술이 존재합니다. 이를 통해 원하는 연결을 한꺼번에 또는 한 번에 하나씩 납땜할 수 있습니다. 일반적으로 All-at-Once 기술에는 수행해야 하는 모든 다양한 작업 세트에 대해 전문적인 도구가 필요합니다. 이러한 도구는 일반적으로 한 번에 하나씩 기술을 수행하는 데 필요하지 않지만 주어진 작업을 수행하는 데 훨씬 더 오랜 시간이 걸리는 경향이 있습니다.

대량 선택적 딥 방법은 많은 연결을 동시에 납땜할 수 있습니다. 이 방법을 사용하려면 특정 회로 기판 설계에 한 세트의 연결을 납땜하는 데만 사용할 수 있는 특수 도구를 구성해야 합니다. 이 방법을 위한 툴링에는 용융된 땜납이 펌핑되어 일련의 작은 웅덩이를 생성하는 여러 개의 작은 구멍이 있습니다. 그런 다음 회로 기판을 툴링 위에 놓고 기판의 원하는 부분을 납땜 웅덩이에 담급니다.

또 다른 일체형 기술은 선택적 조리개 방식이다. 이 기술은 일반적으로 납땜이 필요한 부분을 제외하고 회로 기판의 모든 부분을 가리는 특수 도구를 사용합니다. 해당 위치에는 도구에 개구부 또는 구멍이 있습니다. 그런 다음 툴링이 부착된 회로 기판을 용융된 땜납에 담그고 툴링에 의해 노출된 영역에만 도달합니다.

선택적 납땜을 위한 소형 웨이브 시스템은 가장 저렴한 방법 중 하나입니다. 이 기술은 매우 작은 용융 솔더 기포를 사용합니다. 회로 기판을 버블 위로 이동하여 납땜 연결이 필요한 위치에 배치합니다. 이 기술에는 특별한 도구가 필요하지 않지만 회로 기판을 반복적으로 이동하여 한 번에 하나만 연결하는 과정은 매우 느립니다.

레이저 납땜 시스템은 한 번에 하나씩 처리하는 기술 중 가장 빠르고 정확합니다. 이 방법을 사용하면 컴퓨터 프로그램이 레이저를 신속하게 배치하여 각 납땜 연결을 개별적으로 가열합니다. 이는 특별한 도구가 필요하지 않은 매우 정밀한 방법입니다. 하지만 여전히 All-At-Once 시스템보다는 속도가 훨씬 느립니다.

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