Toshiba Electronics Europe은 모바일 기기, 이미징 시스템, 오디오·비주얼 장비의 까다로운 전원 요구사항을 충족하는 두 가지 새로운 표면실장형 LDO(Low-Dropout) 레귤레이터 시리즈 TCR5BM과 TCR8BM을 발표했습니다.
이 디바이스는 Toshiba의 최신 공정으로 제작된 낮은 온저항 N채널 MOSFET과 외부 바이어스 전압을 채택하여 드롭아웃 손실을 크게 줄이고 효율을 향상시킵니다.
단 1.2×1.2mm 크기의 DFN-5B 패키지로, 마이크로컨트롤러, RF 프론트엔드, 카메라 CMOS 센서 등 고신뢰성과 에너지 절감이 요구되는 저전압 서브시스템의 콤팩트한 전력 관리 회로에 이상적입니다.
임베디드
세탁기가 버튼 몇 번만으로 다양한 기능 모드로 전환되는 원리가 궁금하신 적 있으신가요? 그 비밀은 PCBA, 즉 인쇄 회로 기판 조립에 있습니다. 오늘날 가전제품은 단순한 케이블과 단일 기능 기기를 넘어, 다양한 능력을 갖춘 도우미로 진화했습니다. PCBA는 다양한 전자 부품을 PCB라 불리는 기판의 아주 작은 영역에 집적하여, 복잡하고 다기능적인 작업을 수행할 수 있는 회로를 구현합니다. 이제 오늘의 주제인 SMT에 대해 알아보겠습니다. SMT란 무엇인가? SMT는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)의
2017년 8월 23일 1960년 탄생 이후 표면 실장 기술(SMT)은 가장 인기 있는 PCB 조립 기술 중 하나가 되었습니다. 1980년대 후반부터 이 기술은 전자 PCB 조립 분야에서 탄력을 받기 시작했습니다. 이 PCB 조립 기술은 항공우주, 군수, 의료 등 다양한 산업에 진출했습니다. 지금 SMT가 무엇인지, 이 기술의 특별한 점은 무엇인지, 적용 분야는 어디인지 궁금하실 겁니다. 이 글은 이 3가지 핵심 질문에 답하고 PCB 조립에 표면 실장 기술을 구현하는 다양한 이점을 이해하는 데 초점을 맞춥니다. 표면 실장 기술이란?
